半导体行业怎么打造安全、协同、可握续的发展格局？（附赠免费白皮书下载）

（原标题：半导体行业怎么打造安全、协同、可握续的发展格局？（附赠免费白皮书下载））

数字科技快速发展的期间，半导体行业行动时期编削的基石，正面对前所未有的挑战。从供应链的不自如性到居品质地的严格条件，再到数据安全与追忆性的蹙迫需求，每一步王人侦查着行业的韧性与奢睿。对此，西门子提供了一系列针对性的惩办决策，旨在助力企业杀青可握续发展。

难点 1

供应链脆弱、系统割裂、安全问题难保险

半导体抵破费居品至关首要，但面对供应链脆弱、安全记念及数据照顾系统割裂等问题。Siemens Xcelerator 居品质命周期照顾系统，好像通过数字化技巧强化扫尾与及时可见性：

强化扫尾与及时可见性，杀青端到端数字化。

整合数据照顾，优化缠绵与分娩，增强衔尾与质地，保护IP。

预建设决策裁减建立周期，运用行业典范加快部署，维持按需建立与彭胀。

集成缠绵照顾与制造接头，惩办跨学科变更贫寒。

难点 2

群众生态系统巨变与数字化挑战

群众生态系统持重验巨变，面对关键居品短缺、供应链不自如、安全合规挑战等。西门子提供的端到端的数字化惩办决策，旨在擢升半导体居品的竞争力。

确保端到端可追忆性与数字化。

安全可追忆、及时可见、安全协同。

难点 3

前沿居品建立经由中，面对证地与衔尾缺乏

半导体制造商在居品建立中面对居品短缺、安全性、可追忆性和合规性等问题，以及逾期留传系统的拒绝。西门子推出的息争居品质命周期和质地管富厚决决策，好像加快半导体建立并确保质地。

附近复杂性：端到端数字化才气，息争PLM和QMS平台，期货配资裁减建立周期，促进衔尾。

以质地为基础：工程和质地照顾团队共同戮力，数字联贯性突破孤岛，保质缠绵弃取数字孪生时期。

难点 4

芯片信得过性难以保险、穷乏信息追忆能力

跟着电子居品的普及，假冒、病毒及汇集袭击等问题日益严峻，芯片的信得过性与追忆信息的首要性愈发突显。Siemens Digital Industries Software的安全数字孪生，行动Siemens Xcelerator数字化业务平台的中枢组件，为创建前所未有的委果可追忆性提供了可能：

网罗、关联与保护数据：从价值链上的自便系统积蓄居品有关数据，确保数据的竣工性与关联性。

选藏奥密性：在扫数这个词生命周期内，严格保护缠绵与操作信息的奥密性。

提供可追忆性：明确居品、常识产权（IP）及有关数据的开头与流向，增强透明度。

保险最终客户职权：确保关键数据对最终客户可见，提供坚实的居品保证。

西门子以全面的惩办决策和编削时期，正逐步引颈半导体行业迈向愈加自如、高效和可握续的改日。当今，下载免费白皮书，您不错真切了解半导体生态价值链所需的可追忆性、可见性以及供应链的安全衔尾才气，让您的企业快速杀青安全合规与可握续性照顾。

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