伟测科技: 上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券证券召募说明书

股票简称：伟测科技                             股票代码：688372 上海伟测半导体科技股份有限公司    （Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co.， Ltd.）        （住所：上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F）    向不特定对象刊行可转机公司债券                   召募说明书                     （申报稿）               保荐机构（主承销商）  （深圳市福田区福田街说念益田路 5023 号安定金融中心 B 座第 22-25 层）                   二〇二四年八月 上海伟测半导体科技股份有限公司           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   声   明   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或主见，均不标明其对申 请文献及所透露信息的信得过性、准确性、齐全性作出保证，也不标明其对刊行 东说念主的盈利才调、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相悖的声明均属虚假虚假敷陈。   笔据《证券法》的端正，证券照章刊行后，刊行东说念主计算与收益的变化，由 刊行东说念主自行负责。投资者自主判断刊行东说念主的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券照章刊行后因刊行东说念主计算与收益变化或者证券价钱变动引致的投资 风险。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   紧要事项教唆   公司非常教唆投资者对下列紧要事项给予充分照应，并负责阅读本召募说 明书正文内容。 一、不相宜科创板股票投资者适合性要求的投资者所持本次可转债 不可转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可转机公司债券，参与可 转债转股的投资者，应当相宜科创板股票投资者适合性管理要求。如可转债持 有东说念主不相宜科创板股票投资者适合性管理要求的，可转债持有东说念主将不可将其所 持的可转债转机为公司股票。   公司本次刊行可转债建设了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条 款，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）笔据刊行时市 场情况与保荐机构（主承销商）协商详情，有条件赎回价钱为面值加当期应计 利息。如果公司可转债持有东说念主不相宜科创板股票投资者适合性要求，在所持可 转债靠近赎回的情况下，探讨到其所持可转债不可转机为公司股票，如果公司 按预先约定的赎回条件详情的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成 本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债建设了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条 款，回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东说念主不相宜科创 板股票投资者适合性要求，在悠闲回售条件的前提下，公司可转债持有东说念主要求 将其持有的可转机公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售 给公司，公司将靠近较大可转机公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生 产计算或召募资金投资表情正常实施的风险。 二、本次刊行的可转机公司债券的信用评级   针对本次可转债刊行，本公司遴聘了中证鹏元进行资信评级。笔据中证鹏 元出具的信用评级呈文，公司的主体信用品级为 AA，评级瞻望相识，本次可 转债信用品级为 AA。   在本次可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次追踪评级。如果由 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 于外部计算环境、公司自身情况或评级圭臬变化等成分，导致可转债的信用评 级贬抑，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。 三、本次刊行不提供担保   本次向不特定对象刊行可转债不设担保。敬请投资者留神本次可转机公司 债券可能因未设定担保而存在的兑付风险。 四、对于公司刊行可转机公司债券规模   笔据公司公告的《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可 转机公司债券预案》，本次拟刊行可转债召募资金总额不杰出东说念主民币 事会（或董事会授权东说念主士）在上述额度范围内详情。   在本次可转债刊行之前，公司将笔据公司最近一期包摄于上市公司股东的 净钞票最终详情本次可转债刊行的召募资金总额规模，确保召募资金总额不超 过最近一期包摄于上市公司股东的净钞票的 50%。 五、公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险成分”全 文，并非常留神以下风险   （一）入口开拓依赖的风险   呈文期内，公司产能不绝彭胀，固定钞票投资规模不绝增长。公司现存机 器开拓以入口开拓为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰 瑞达）、Semics 等国际着名测试开拓厂商。公司入口开拓主淌若测试机、探针 台、分选机及关系配件，是公司测试业务的环节开拓。放纵当前，公司现存进 口开拓及召募资金投资表情所需入口开拓未受到管制。若畴昔国际贸易摩擦加 剧，从而使本公司所需的测试开拓出现入口受限的情形，将对本公司分娩计算 产生不利影响。   （二）技巧更新不足时与研发失败风险   跟着集成电路行业自身的发展以及卑劣居品更新迭代的速率加速，高性能、 多功能的复杂 SoC 以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 主流，公司研发的测试决议需要约束悠闲高端芯片对测试的灵验性、可靠性、 相识性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不 断变化，各类定制化要求日出不穷，公司要随之更新测试技巧以适合市集的变 化。如果公司未能在技巧研发上不绝参预，未能诱导和培养愈加优秀的技巧东说念主 才，可能存在研发的测试决议或开发的测试技巧不可达到新式芯片居品的测试 方针，导致研发失败的风险，进而对公司的计算变成不利影响。    （三）公司计算功绩无法保持增长而且出现下滑的风险    报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49，314.43 万 元 、 73，302.33 万 元 、 元、24，362.65 万元、11，799.63 万元和-30.57 万元。公司营业收入及净利润的情 况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以 及公司自身竞争力状态关系。如果畴昔集成电路产业景气度络续着落，行业竞 争加重，以及公司无法在技巧实力、产能规模、服务品性等方面保持竞争上风， 或者公司未能妥善处理快速发展过程中的计算问题，公司将靠近计算功绩无法 保持增长而且出现下滑的风险。    （四）主营业务毛利率着落的风险    公司主营业务毛利率与产能利用率、测试开拓折旧、东说念主力成本、市集供需 关系等计算层面变化径直关系。同期，由于公司测试平台及配置种类较多，不 同平台和配置的单价及成本各别较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公 司主营业务毛利产生较大影响。若畴昔上述成分发生不利变化比如产能利用率 着落、开拓折旧增加、东说念主力成本上升或市集需求萎缩导致服务价钱着落、成本 上升，则公司主营业务毛利率可能出现着落的风险。    （五）本次募投表情产能消化风险    本次募投表情之“伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”及“伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”，在无锡、南京购买地皮、新建厂房并 配置关系测试开拓，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关系 机台。表情建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠 性芯片测试”产能规模将得到进一步升迁。固然本次投资表情的卑劣市集容量 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 大、增速高，为表情的实施提供了市集保障，同期公司也曾结合市集远景、公 司技巧、客户等方面储备情况对本募投表情居品的具体计算产能进行了充分的 可行性论证，但若畴昔出现卑劣行业景气程度贬抑、公司市集开拓不利、公司 本次募投表情居品的研发、技巧迭代或市集需求不足预期、市集竞争加重等重 大不利成分，且公司未能采选灵验措施应付，则公司本次募投表情的新增产能 可能存在不可被实时消化的风险。   （六）本次募投表情实施后效益不足预期的风险   公司本次募投表情之“伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”及“伟测 集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”主要用于扩大公司集成电路测试产 能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。公司董事会已 对本次召募资金投资表情的可行性进行了充分论证，召募资金投资表情亦相宜 行业发展趋势及公司计谋发展所在。笔据表情可行性研究呈文，“伟测半导体 无锡集成电路测试基地表情”完全达产后年平均销售收入 33，242.40 万元，表情 财务里面收益率 16.43%；“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”完 全达产后年平均销售收入 31，282.85 万元，表情财务里面收益率 17.33%，表情 预期效益精采。但在表情实施过程中，仍存在宏不雅政策和市集环境发生不利变 动、行业竞争加重、技巧水平发生紧要更迭、产能消化不足预期等原因变成募 投表情缓期或者无法产生预期收益的风险。同期，在募投表情实施过程中，可 能存在计算风险或其他不可抗力成分而导致募投表情投资周期延长、投产延迟 等情况，从而产生募投表情未能扫尾预期效益的风险。 六、向不特定对象刊行可转机公司债券摊薄即期答复的应付措施   详确内容参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“五、呈文期内 关系主体承诺事项及履行情况”之“（二）本次刊行所作出的重要承诺”之“1、 对于对公司填补被摊薄即期答复的措施好像得到切实履行的承诺”。 七、公司股利分配政策、现款分红情况、未分配利润使用安排情况   详确内容参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“十三、呈文期 内的分红情况”。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                          目          录       一、不相宜科创板股票投资者适合性要求的投资者所持本次可转债不可转       五、公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险成分”全文，并特 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      十五、最近一期末债券持多情况及本次刊行完成后累计债券余额情况.... 143      二、刊行东说念主过头董事、监事、高等管理东说念主员、控股股东、实践收敛东说念主被证      监会行政处罚或采选监管措施及整改情况、被证券交易所公开驳诘的情况， 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       以及因涉嫌积恶正在被司法机关立案窥察或者涉嫌坐法违法正在被证监会       三、控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的其他企业占用公司资金的情况以及       七、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投表情实施促进公       八、本次召募资金投资表情波及的立项、地皮、环保等相关审批、批准或 上海伟测半导体科技股份有限公司                                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                    第一节        释     义   本召募说明书中，除非另有所指，下列词语具有如下含义： 一、常用词语 刊行东说念主、公司、           指   上海伟测半导体科技股份有限公司 伟测科技 本次刊行      指   公司向不特定对象刊行可转机公司债券的行动               可转机公司债券，是指公司照章刊行、在一如期间内依据约定的 可转债       指   条件不错转机成本公司股票的公司债券，属于《证券法》端正的               具有股权性质的证券 无锡伟测      指   无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 南京伟测      指   南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 深圳伟测      指   深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 上海威矽      指   上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司 蕊测半导体     指   上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东 芯伟半导体     指   宁波芯伟半导体科技合股企业（有限合股），公司股东 江苏疌泉      指   江苏疌泉元禾璞华股权投资合股企业（有限合股），公司股东               苏民无锡智能制造产业投资发展合股企业（有限合股）， 苏民无锡      指               公司股东 深圳南海      指   深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合股），公司股东 南京金浦      指   南京金浦新潮创业投资合股企业（有限合股），公司股东 江苏新潮      指   江苏新潮创新投资集团有限公司，公司股东 无锡前卫      指   无锡前卫智造投资合股企业（有限合股），公司股东               苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合股企业（有 苏民投君信     指               限合股），公司股东 海想半导体     指   深圳市海想半导体有限公司 紫光展锐      指   紫光展锐（上海）科技有限公司 中兴微电子     指   深圳市中兴微电子技巧有限公司 晶晨股份      指   晶晨半导体（上海）股份有限公司 中微半导      指   中微半导体（深圳）股份有限公司 中颖电子      指   中颖电子股份有限公司 比特大陆      指   Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司 卓胜微       指   江苏卓胜微电子股份有限公司 兆易创新      指   兆易创新科技集团股份有限公司 普冉股份      指   普冉半导体（上海）股份有限公司 长电科技      指   江苏长电科技股份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 中芯国际           指   中芯国际集成电路制造有限公司 安路科技           指   上海安路信息科技股份有限公司 地平线            指   北京地平线机器东说念主技巧研发有限公司 致茂电子           指   Chroma ATE Inc.，致茂电子股份有限公司 鸿劲精密           指   Hon. Precision， Inc.，鸿劲精密股份有限公司 甬矽电子           指   甬矽电子（宁波）股份有限公司 瑞芯微            指   瑞芯微电子股份有限公司 纳芯微            指   苏州纳芯微电子股份有限公司 集创朔方           指   北京集创朔方科技股份有限公司 翱捷科技           指   翱捷科技股份有限公司 复旦微电           指   上海复旦微电子集团股份有限公司 季丰电子           指   上海季丰电子股份有限公司 Advantest、                指   Advantest Corporation 爱德万 Teradyne、泰瑞达   指   Teradyne (ASIA) PTE LTD Semics         指   Semics Inc. 利扬芯片           指   广东利扬芯片测试股份有限公司 华岭股份           指   上海华岭集成电路技巧股份有限公司 京元电子           指   京元电子股份有限公司 矽格             指   矽格股份有限公司 欣铨             指   欣铨科技股份有限公司 华为             指   华为技巧有限公司 中兴             指   中兴通讯股份有限公司 股东大会           指   上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会 董事会            指   上海伟测半导体科技股份有限公司董事会 监事会            指   上海伟测半导体科技股份有限公司监事会 《公司法》          指   《中华东说念主民共和国公司法》 《证券法》          指   《中华东说念主民共和国证券法》 《公司端正》         指   《上海伟测半导体科技股份有限公司端正》 中国证监会          指   中国证券监督管理委员会 国度发改委          指   国度发展和鼎新委员会 上交所、交易所        指   上海证券交易所 保荐东说念主、保荐机 构、主承销商、                指   安定证券股份有限公司 受托管理东说念主、平 安证券 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 刊行东说念主司帐师、             指   天健司帐师事务所（特殊普通合股） 审计机构 评级机构、中证             指   中证鹏元资信评估股份有限公司 鹏元 刊行东说念主讼师       指   上海市锦天城讼师事务所 《 募 集 说 明                 《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转机公 书》、召募       指                 司债券召募说明书》 说明书 《债券持有东说念主会         《上海伟测半导体科技股份有限公司可转机公司债券持有东说念主会议             指 议功令》            功令》 《受托管理协          《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转机公             指 议》              司债券受托管理公约》 中国结算上海分             指   中国证券登记结算有限使命公司上海分公司 公司 呈文期         指   指 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-3 月 呈文期各期末      指 元、万元、亿元     指   如无特殊说明，指东说念主民币元、东说念主民币万元、东说念主民币亿元 发改委         指   中华东说念主民共和国国度发展和鼎新委员会 财政部         指   中华东说念主民共和国财政部 工信部         指   中华东说念主民共和国工业和信息化部 二、专用词语                 Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、 集成电路、IC     指   电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺                 集成在沿途的具有特定功能的电路                 集成电路的载体，亦然集成电路经过联想、制造、封装、测试后 芯片          指                 的结果 硅片          指   又称裸晶圆，用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料                 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各式电路元件结构，成 晶圆          指                 为有特定电性功能的集成电路居品                 Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经 晶片          指   封装的一小块集成电路实践，该集成电路的既定功能即是在这一                 小片半导体上扫尾                 指集成电路的封装，是半导体器件制造的临了阶段，之后将进行 封装          指                 集成电路性能测试 封测          指   集成电路的封装与测试业务的简称                 由英特尔独创东说念主之一戈登·摩尔于 1965 年忽视的集成电路行业的 摩尔定律        指   一种现象，其内容为：当价钱不变时，集成电路上可容纳的元器                 件的数量，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将升迁一倍                 在集成电路行业是指特意从事晶圆制造，接受 IC 联想公司寄托制 Foundry     指                 造晶圆而不自行从事芯片联想                 无晶圆厂芯片联想公司模式，该模式下企业只从事集成电路的设 Fabless     指                 计和销售，而将晶圆制造、封装、测试等关节通过委外方式进行 Chipless    指   一种新的买卖模式，是指一些体量巨大的电子装备公司自行联想 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                        研发芯片，芯片私用为主，以提高各别化和竞争力，芯片制造、                        封装、测试全部委外加工                        Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企 IDM                指                        业好像独自完成芯片联想、晶圆制造、封装测试的统统关节                        Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各式 晶圆测试、CP            指                        性能方针和功能方针的测试 芯片制品测试、                Final Test的缩写，也称为终测，主淌若完成封装后的芯片进行各                    指 FT                     种性能方针和功能方针的测试                        被测试电路经过全部测试经过后，测试结果为良品的电路数量占                        据全部被测试电路数量的比例。完成统统工艺门径后测试及格的 良率                 指                        芯片的数量与整片晶圆上的灵验芯片的比值。晶圆良率越高，同                        一派晶圆上产出的好芯片数量就越多 Mapping            指   晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果 Site               指   指测试工位，每个工位每次测试一颗芯片 测试机、ATE            指   即自动测试开拓 Automatic Test Equipment 的缩写                        指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用 探针台、Prober         指                        勾搭线与测试机的功能模块进行勾搭的测试开拓 测 试 板 、 Load                    指   负载板或承载板，一种用于封装后制品芯片进行测试的治具 Board                        笔据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的开拓，将芯 分选机、Handler        指                        片逐片自动传送至测试位置的自动化开拓 探 针 卡 、 Prober         一种应用于集成电路晶圆测试中的，能扫尾与晶圆级芯片勾搭的                    指 Card                   电路板，用于晶圆测试 治 具 、 Conversion                    指   一种用于集成电路测试的配件 Kit 引脚                 指   又称管脚，从集成电路里面电路引出与外围电路的接线 Pin                指   指探针，勾搭晶圆管脚和探针卡的金属针 Pad                指   指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫风物引出                        System-on-Chip 的缩写，逻辑与混杂信号芯片，也称系统级芯 SoC                指   片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的                        电子系统                        一种新兴的芯片联想方法，它将一个齐全的芯片分红多个较小的 Chiplet            指                        芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个齐全的芯片系统                        Central Processing Unit，中央处理器，是一台诡计机的运算中枢 CPU                指   和收敛中枢，它的功能主淌若解释诡计机指示以及处理诡计机软                        件中的数据                        Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种特意在个东说念主电 GPU                指                        脑、处事站、游戏机和一些迁移开拓上图像运算处事的微处理器 微收敛单元、                    指   Micro Controller Unit，微收敛单元，一种集成电路芯片 MCU 闪存                 指   FLASH，快闪存储器，存储器芯片的一种                        Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为特意目的 ASIC               指   而联想的集成电路，是指应特定用户要乞降特定电子系统的需要                        而联想、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种                        Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户 FPGA               指   定制的集成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发                        展的产物，看成专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                而出现的                Micro Electro Mechanical System，微型机电系统，指外形轮廓尺 MEMS       指   寸在毫米量级以下，组成元件是微米量级的可收敛、可通顺的微                型机电安设            The Internet of Things，是一个基于互联网、传统电信网等的信息 物联网        指            承载体，它让统统好像被零丁寻址的普通物理对象形成互联互通            的集聚            Blockchain，信息技巧领域的术语，指一种概述了散布式数据存 区块链      指 储、点对点传输、共鸣机制、加密算法等诡计机技巧的新式应用            模式   注：本召募说明书若出现总额与各分项数值之和余数不符的情况，为四舍五入原因造 成。 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                 第二节            本次刊行概况 一、刊行东说念主基本信息    类别                                    基本情况   中语称呼     上海伟测半导体科技股份有限公司   英文称呼     Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co.， Ltd.  股票上市交易所   上海证券交易所   股票简称     伟测科技   股票代码     688372   注册老本     东说念主民币 113，373，910 元   成立日期     2016 年 5 月 6 日   上市日期     2022 年 10 月 26 日   法定代表东说念主    韵文胜   董事会秘书    王沛   注册地址     上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F 融合社会信用代码   91310115MA1H7PY66D   办公地址     上海市浦东新区东胜路 38 号 D 区 1 栋   邮政编码     201201   互联网网址    http:// www.v-test.com.cn /   电子信箱     ir@v-test.com.cn   接洽电话     021-58958216            半导体芯片的研发、测试、销售，电子器件制造，电子居品、诡计   计算范围     机软硬件的开发及销售，仪器姿色、机电开拓的销售，自有开拓租            赁，从事半导体芯片测试领域内的技巧服务、技巧磋议。 二、本次刊行基本情况   （一）本次刊行的布景和目的   （1）中国大陆集成电路测试的市集空间大、增速高，并伴跟着多量的存量 高端测试需求不绝回流， 加速了国产化进程 增速，2021 年和 2022 年，受行业周期下行的影响，增速有所着落，但仍然超 过两位数。据 Gartner 磋议和法国里昂证券预测，畴昔几年中国大陆集成电路测 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 试的市集每年络续保持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试服务市集将达 到 740 亿元。 单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018 年以后，为了保障测试服务供应的 自主可控，中国大陆的芯片联想公司入手猖狂援助内资的测试服务供应商，并 逐步将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。   因此，当年几年及畴昔很长一段时辰，在“行业新增需求增速高”、“回 流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等多重成分的作用下，中国 大陆测试厂商取得难得的发展机遇。    （2）多量国产高端芯片和车规级芯片进入量产爆发期，配套的“高端测试” 和“高可靠性测试”产能供应相对紧缺，畴昔需求远景开阔   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的发展取得国内芯片联想公司的空前珍视。以华为海想、紫光 展锐为代表的旗舰级消费终局 SoC 主控芯片，以华为海想、海光信息、中科龙 芯、兆芯、热潮为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、 沐曦为代表的 GPU，以华为海想、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、 平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微、 复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，约束经过研发迭代、 不绝升级，部分居品也曾进入量产阶段，大部分居品在畴昔几年内陆续进入大 规模量产爆发期。   上述高端芯片的测试需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex 等高端测 试机台，这些测试机台永恒被爱德万、泰瑞达两家巨头操纵，价钱高，交期长， 每年供给数量有限。同期，由于高端测试的技巧门槛、客户门槛和资金门槛较 高，而中国大陆的高端测试起步较晚，当前国内大部分测试厂约定位中低端市 场，在复杂和高端居品的测试才调上相对欠缺，因此中国大陆高端测试产能相 对紧缺。畴昔几年，跟着多量国产高端芯片进入大规模量产爆发期，高端芯片 测试的市集远景开阔。   在车规级芯片方面，全球车规级芯片永恒被英飞凌、意法半导体、恩智浦、 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 瑞萨、罗姆等西洋日 IDM 厂商操纵，我国的国产化率不到个位数。跟着我国新 能源汽车的飞快发展和自动驾驶期间的邻近，车规级芯片国产化的需求越来越 紧要，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为 代表的一多量厂商入手加大车规级芯片的开发和参预，关系居品在畴昔几年内 陆续进入大规模量产爆发期。   不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分冷酷，其测试过 程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试开拓，因此又被称为“高可靠 性测试”。由于认证壁垒和技巧壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆惟有 个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备一定例模的高可靠性测试产能。2022 年以来，公司的无锡基地猖狂扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能，当前 已发展成为国内当先的车规级芯片测试基地。畴昔几年，跟着国产车规级芯片 陆续进入大规模量产爆发期，公司需要猖狂扩建车规级测试产能才能悠闲卑劣 客户的昌盛需求。   （3）零丁第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低，当前正处于高速发展 的窗口期，而行业最大巨头京元电子出售其在中国大陆的中枢业务，为内资企 业提供了更多的发展空间和赶超契机   中国台湾地区的零丁第三方测试厂商经过三十多年的发展，也曾充分考证 了“零丁第三方测试模式”的市集竞争力，并形成了一批零丁第三方测试全球 性巨头。中国大陆的零丁第三方测试产业起步较晚，2018 年以后才进入快速发 缓期。从渗入率的角度来看，2022 年中国大陆最大的三家内资零丁第三方测试 企业占中国大陆的测试市集份额为 4.05%，而中国台湾地区三家最大的第三方 测试企业占台湾地区测试市集的份额为 32%，说明中国大陆的零丁第三方测试 的市集渗入率还有很大升迁空间。 出售其在中国大陆的中枢子公司京隆科技。京隆科技永恒取得来自中国台湾母 公司京元电子在技巧、客户、东说念主才、老本等方面的猖狂维持，已发展成为中国 大陆最大的零丁第三方测试公司，年测试收入杰出 20 亿元，规模遥遥当先于其 他内资测试企业。京元电子出售其在中国大陆的中枢业务，将会为内资企业提 供更多发展空间和赶超契机。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （4）集成电路行业复苏态势明显，经过 2023 年的盘整之后，公司营业收 入有望在 2024 年重回高速增长轨说念，产能彭胀和市集份额升迁仍将是公司畴昔 几年的重要计谋所在之一 徊，2024 年以来行业复苏态势明显。天下半导体贸易统计组织（WSTS）在其 最新预测中表露，计算 2024 年全球半导体市集将扫尾 16% 的增长。   公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之一。2019 年-2022 年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年 受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，但是从季度数据来看， 经过 2023 年一二季度的低位盘整，2023 年三四季度公司重拾增长态势，营业 收入接踵创出单季度历史新高。2024 年一季度公司营业收入同比增长 30.99%， 从当年一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024 年重回高速增长轨说念。   固然公司也曾成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一，但 是 2023 年公司销售收入仅有 7.37 亿元，仅为中国大陆集成电路测试市集规模 的 2%操纵，仅十分于全球巨头京元电子销售规模的 10%，全年产能尚不可满 足一家百亿收入规模级别的头部芯片联想公司一年的全部测试需求。因此，无 论从市集占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下旅客户采购总额的比重等 角度来看，公司仍然具有较大的发展空间。   在公司有望重回高速增长轨说念，以及公司仍然具有较大的发展空间的布景 下，产能彭胀和市集份额升迁仍将是公司畴昔几年的重要计谋所在之一。   （1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，升迁公司市集 竞争力，助力我国东说念主工智能、云诡计、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 高端装备等卑劣计谋新兴行业的发展   跟着全球集成电路产业贸易冲突的加重，集成电路测试的自主可控成为行 业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地表情的建设，主要购置 “高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试开拓、三温探针台、 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产 能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对焦虑的局面，为 我国集成电路测试的自主可控提供有劲保障，最终助力我国东说念主工智能、云诡计、 物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等卑劣计谋新兴行业的发展。   （2）为公司功绩的不绝增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位， 强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的各别化竞争上风，约束 缩小与国际巨头的差距，并在部分高端开拓方面初次扫尾同台竞技   自 2016 年景立以来，公司计算功绩扫尾了高速增长，放纵当前，公司也曾 发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。跟着业务量约束 上升，公司需要络续扩充测试产能才能保障功绩的不绝增长。此外，集成电路 行业具有“大者恒大”的顺次，通过本次无锡和南京 2 个测试基地表情的建设， 好像进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性 芯片测试”领域的各别化竞争上风，为公司把抓国产化的历史机遇及新一轮行 业上行周期的增长契机奠定基础。   本次募投表情达产之后，计算好像大幅度增加公司的测试服务才调、营业 收入和净利润规模，约束缩小公司与全球最大的 3 家台资巨头的差距。同期， 本次募投表情购置的泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试开拓系首批引入中国 大陆，使公司在部分高端开拓方面初次扫尾与国际巨头同台竞技。   （3）优化公司老本结构，升迁抗风险才调   本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金到位后，公司的货币资金、 总钞票和总欠债规模将相应增加，助力公司可不绝发展。本次可转债转股前， 公司钞票欠债率仍可保管在合理水平，同期，中永恒债务增加，债务结构优化， 公司债务偿还与利息支付靠近的风险较小。后续可转债持有东说念主陆续转股，公司 的钞票欠债率将徐徐贬抑，老本结构得以优化，公司抗风险才调增强。   本次可转债召募资金投资表情相宜国度产业政策要乞降市集发展趋势，随 着本次募投表情效益的扫尾，公司盈利水平与计算遵守计算将进一步升迁。   （二）本次刊行的证券类型   本次刊行证券的种类为可转机为本公司 A 股股票的可转机公司债券。该可 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 转机公司债券及畴昔转机的 A 股股票将在上海证券交易所（以下简称“上交 所”）科创板上市。      （三）刊行规模      笔据关系法律法例的端正并结合公司财务状态和投资盘算，本次拟刊行可 转机公司债券召募资金总额不杰出东说念主民币 117，500 万元（含 117，500 万元）。具 体召募资金数额提请公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东说念主士）在上 述额度范围内详情。      （四）票面金额和刊行价钱      本次刊行的可转机公司债券按面值刊行，每张面值为东说念主民币 100.00 元。      （五）计算召募资金量（含刊行用度）及召募资金净额      本次可转机公司债券计算召募资金量为不杰出东说念主民币 117，500 万元（含      （六）召募资金专项存储的账户      公司也曾制定《召募资金管理轨制》。本次刊行的召募资金将存放于公司 董事会指定的专项账户中，具体开户事宜将在刊行前由公司董事会（或由董事 会授权东说念主士）详情，并在刊行公告中透露召募资金专项账户的关系信息。      （七）召募资金投向      公司向不特定对象刊行可转机公司债券的召募资金总额不杰出 117，500 万 元（含本数）。扣除刊行用度后的召募资金拟用于以下表情：                                                    单元：万元                                                   本次召募资金 序号                称呼                 投资总额                                                   拟参预金额                统共                    216，240.00    117，500.00      若本次刊行扣除刊行用度后的实践召募资金少于上述表情召募资金拟参预 总额，在不转变本次召募资金投资表情的前提下，经公司股东大会授权，公司 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 董事会（或董事会授权东说念主士）可笔据表情的实践需求，对上述表情的召募资金 参预顺次和金额进行适合调整，召募资金不足部分由公司自筹贬责。本次刊行 召募资金到位之前，公司将笔据召募资金投资表情进程的实践情况以自筹资金 先行参预，并在召募资金到位后给以置换。   （八）刊行方式与刊行对象   本次可转机公司债券的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事 会授权东说念主士）与保荐机构（主承销商）协商详情。本次可转机公司债券的刊行 对象为持有中国证券登记结算有限使命公司上海分公司证券账户的当然东说念主、法 东说念主、证券投资基金、相宜法律端正的其他投资者等（国度法律、法例退却者除 外）。   （九）向现存股东配售的安排   本次刊行的可转机公司债券向公司原 A 股股东优先配售，原有 A 股股东有 权烧毁优先配售权。向原有 A 股股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权 董事会（或董事会授权东说念主士）在本次刊行前笔据市集情况与保荐机构（主承销 商）协商详情，并在本次刊行的可转机公司债券的刊行公告中给以透露。   公司原有 A 股股东优先配售之外的余额及原有 A 股股东烧毁优先配售后部 分的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）与保荐机 构（主承销商）在刊行前协商详情。   （十）承销方式及承销期   本次刊行由保荐机构（主承销商）安定证券以余额包销方式承销。承销期 的起止时辰：自【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。   （十一）刊行用度   本次刊行用度总额计算为【】万元，具体包括：                                           单元：万元           表情                       金额 承销及保荐用度                                      【】 讼师用度                                         【】 审计及验资用度                                      【】 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书            表情                          金额 资信评级用度                                           【】 信息透露及刊行手续等用度                                     【】            统共                                    【】   （十二）证券上市的时辰安排、恳求上市的证券交易所   本次可转机公司债券及畴昔转机的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创 板上市。本次刊行的主要日程安排如下表所示：       日期                          刊行安排 【】年【】月【】日（T-2）    刊登召募说明书过头提要、刊行公告、网出发演公告 【】年【】月【】日（T-1）    网出发演、原 A 股股东优先配售股权登记日                   刊登刊行教唆性公告；原 A 股股东优先配售认购日；网 【】年【】月【】日（T）                   下、网上申购日                   刊登网上中签率及网下刊行配售结果公告；进行网上申购 【】年【】月【】日（T+1）                   的摇号抽签                   刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者笔据中签 【】年【】月【】日（T+2）    结果缴款；网下投资者笔据配售结果缴款；网上、网下到                   账情况分别验资 【】年【】月【】日（T+3）    笔据网上网下资金到账情况阐发最终配售结果 【】年【】月【】日（T+4）    刊登刊行结果公告   以上日期均为交易日。如关系监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇 紧要突发事件影响刊行，公司将实时公告并修改刊行日程。本次可转债刊行承 销期间公司股票正常交易，不进行停牌。   （十三）本次刊行证券的上市流通安排   本次刊行扫尾后，公司将尽快恳求本次向不特定对象刊行的可转机公司债 券在上海证券交易所上市，具体上市时辰将另行公告。   （十四）投资者持有期的收敛或承诺   本次刊行的证券不设持有期收敛。 三、本次刊行可转债的基本条件   （一）债券期限   本次刊行的可转机公司债券的存续期限为自愿行之日起六年。 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （二）面值   本次刊行的可转机公司债券按面值刊行，每张面值为东说念主民币 100.00 元。   （三）债券利率   本次刊行的可转机公司债券票面利率的详情方式及每一计息年度的最终利 率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东说念主士）在刊行前笔据 国度政策、市集状态和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商详情。   本次可转机公司债券在刊行完成前如遇银行入款利率调整，则股东大会授 权董事会（或董事会授权东说念主士）对票面利率作相应调整。   （四）转股期限   本次刊行的可转机公司债券转股期限自愿行扫尾之日起满六个月后的第一 个交易日起至可转机公司债券到期日止。   （五）评级情况   公司向不特定对象刊行可转机公司债券经中证鹏元评级，笔据中证鹏元出 具的评级呈文，公司的主体信用品级为 AA，评级瞻望相识，本次可转债信用 品级为 AA。   本次刊行的可转债上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债券的信 用状态进行如期或不如期追踪评级，并出具追踪评级呈文。如期追踪评级在债 券存续期内每年至少进行一次。   （六）保护债券持有东说念主职权的办法及债券持有东说念主会议关系事项   （1）依照其所持有的本次可转债数额享有约定利息；   （2）笔据《召募说明书》约定条件将所持有的本次可转债转为公司股票；   （3）笔据《召募说明书》约定的条件独揽回售权；   （4）依照法律、行政法例及公司端正的端正转让、赠与或质押其所持有的 本次可转债；   （5）依照法律、公司端正的端正取得相关信息； 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （6）按《召募说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息；   （7）依照法律、行政法例等关系端正参与或者寄托代理东说念主参与债券持有东说念主 会议并独揽表决权；   （8）法律、行政法例及《公司端正》所赋予的其看成公司债权东说念主的其他权 利。   （1）顺从公司所刊行的本次可转债条件的关系端正；   （2）依其所认购的本次可转债数额交纳认购资金；   （3）顺从债券持有东说念主会议形成的灵验决议；   （4）除法律、法例端正及《召募说明书》约定之外，不得要求公司提前偿 付本次可转债的本金和利息；   （5）法律、行政法例及《公司端正》端正应当由本次可转债持有东说念主承担的 其他义务。   在本次可转债存续期间内及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应 当召集债券持有东说念主会议：   （1）公司拟变更《召募说明书》的约定；   （2）公司未能按期支付当期应付的可转机公司债券本息；   （3）公司发生减资（因职工持股盘算、股权激发或公司为珍视公司价值及 股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、拆伙或者恳求破产；   （4）担保东说念主（如有）或担保物（如有）发生紧要变化；   （5）公司拟变更、解聘债券受托管理东说念主或者变更债券受托管理公约的主要 内容；   （6）在法律法例和标准性文献端正许可的范围内，对债券持有东说念主会议功令 的修改作出决议； 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （7）公司管理层不可正常履行职责，导致公司债务返璧才调靠近严重不确 定性；   （8）公司忽视债务重组决议的；   （9）发生其他对债券持有东说念主权益有紧要实质影响的事项；   （10）笔据法律、行政法例、中国证监会、上海证券交易所及《上海伟测 半导体科技股份有限公司可转机公司债券持有东说念主会议功令》的端正，应当由债 券持有东说念主会议审议并决定的其他事项。   下列机构或东说念主士不错通过书面方式提议召开债券持有东说念主会议：   （1）公司董事会；   （2）债券受托管理东说念主；   （3）单独或统共持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债 券持有东说念主；   （4）法律法例、中国证监会、上海证券交易所端正的其他机构或东说念主士。   公司将在召募说明书中约定保护债券持有东说念主职权的办法，以及债券持有东说念主 会议的职权、标准和决议告成条件。   （七）转股价钱调整的原则及方式   本次刊行可转机公司债券的开动转股价钱不低于召募说明书公告日前二十 个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息 引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调 整后的价钱诡计）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，具体开动转股价钱 由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东说念主士）在刊行前笔据市集状态 与保荐机构（主承销商）协商详情。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交 易总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 额/该日公司 A 股股票交易总量。   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包 括因本次刊行的可转债转股而增加的股本）、配股或派送现款股利等情况使公 司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的调整（保留少许点后两位， 临了一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；   增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；   上述两项同期进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；   派送现款股利：P1=P0-D；   上述三项同期进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。   其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股 或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现款股利，P1 为调整后转 股价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将递次进行转股价钱调整， 并在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其 他信息透露媒体上刊登关系公告，并于公告中载明转股价钱调整日、调整办法 及暂停转股时期（如需）。当转股价钱调整日为本次刊行的可转机公司债券持 有东说念主转股恳求日或之后，转机股份登记日之前，则该持有东说念主的转股恳求按公司 调整后的转股价钱履行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、 数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可转机公司债券持有东说念主的 债职权益或转股繁衍权益时，公司将视具体情况按照公道、公正、公允的原则 以及充分保护本次刊行的可转机公司债券持有东说念主权益的原则调整转股价钱。有 关转股价钱调整内容及操作办法将依据届时国度相关法律法例、证券监管部门 和上海证券交易所的关系端正来制订。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （八）转股价钱向下修正条件   在本次刊行的可转机公司债券存续期间，当公司 A 股股票在职意一语气三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董 事会有权忽视转股价钱向下修正决议并提交公司股东大会审议表决。   上述决议须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。 股东大会进行表决时，持有本次刊行的可转机公司债券的股东应当消散。修正 后的转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易 均价和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调整的情形，则在转股价钱调整 日前的交易日按调整前的转股价钱和收盘价诡计，在转股价钱调整日及之后的 交易日按调整后的转股价钱和收盘价诡计。   如公司决定向下修正转股价钱，公司将在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其他信息透露媒体上刊登相 关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等相关信息。从 股权登记日后的第一个交易日（即转股价钱修正日）起，入手复原转股恳求并 履行修正后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股恳求日或之后、且为转机股 份登记日之前，该类转股恳求应按修正后的转股价钱履行。   （九）转股股数详情方式   本次刊行的可转机公司债券持有东说念主在转股期内恳求转股时，转股数量=可转 换公司债券持有东说念主恳求转股的可转机公司债券票面总金额/恳求转股当日灵验的 转股价钱，并以去尾法取一股的整数倍。   可转机公司债券持有东说念主恳求转机成的股份须是整数股。本次可转机公司债 券持有东说念主经恳求转股后，转股时不足转机为一股的可转机公司债券余额，公司 将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的相关端正，在可转机公司债券持 有东说念主转股当日后的五个交易日内以现款兑付该部分可转机公司债券余额及该余 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 额所对应确当期应计利息。   （十）赎回条件   在本次刊行的可转机公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回未转股的 可转机公司债券，具体赎回价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主 士）在本次刊行前笔据刊行时市集情况与保荐机构（主承销商）协商详情。   在本次刊行的可转机公司债券转股期内，如果公司 A 股股票一语气三十个交 易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）， 或本次刊行的可转机公司债券未转股余额不足东说念主民币 3，000 万元时，公司有权 按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可转机公司债券。   当期应计利息的诡计公式为：   IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次刊行的可转机公司债券持有东说念主办有的可转机公司债券票面总金 额；   i：指可转机公司债券当年票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实践日期天 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过除权、除息等引起公司转股价钱调整的情 形，则在转股价钱调整日前的交易日按调整前的转股价钱和收盘价诡计，在转 股价钱调整日及之后的交易日按调整后的转股价钱和收盘价诡计。   （十一）回售条件   本次刊行的可转机公司债券临了两个计息年度，如果公司 A 股股票在职何 一语气三十个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 70%时，可转机公司债券持有 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 东说念主有权将其持有的可转机公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息的 价钱回售给公司，当期应计利息的诡计方式参见本节“（十）赎回条件”的相 关内容。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、 增发新股（不包括因本次刊行的可转机公司债券转股而增加的股本）、配股以 及派送现款股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价 格和收盘价诡计，在调整后的交易日按调整后的转股价钱和收盘价诡计。如果 出现转股价钱向下修正的情况，则上述三十个交易日须从转股价钱调整之后的 第一个交易日起重新诡计。   本次刊行的可转机公司债券临了两个计息年度，可转机公司债券持有东说念主在 每个计息年度回售条件初次悠闲后可按上述约定条件独揽回售权一次，若在首 次悠闲回售条件而可转机公司债券持有东说念主未在公司届时公告的回售申报期内申 报并实施回售的，该计息年度不可再独揽回售权，可转机公司债券持有东说念主不可 屡次独揽部分回售权。   若本次刊行可转机公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书 中的承诺比较出现紧要变化，且笔据中国证监会的关系端正被视作转变召募资 金用途或被中国证监会认定为转变召募资金用途的，可转机公司债券持有东说念主享 有一次以面值加受骗期应计利息的价钱向公司回售其持有的全部或部分可转机 公司债券的职权，当期应计利息的诡计方式参见本节“（十）赎回条件”的相 关内容。可转机公司债券持有东说念主在悠闲回售条件后，不错在回售申报期内进行 回售，在该次回售申报期内虚假施回售的，不应再独揽附加回售权。   （十二）还本付息的期限和方式   本次刊行的可转机公司债券选拔每年付息一次的付息方式，到期归赵未偿 还的可转机公司债券本金并支付临了一年利息。   年利息指可转机公司债券持有东说念主按持有的可转机公司债券票面总金额自可 转机公司债券刊行首日起每满一年可享受确当期利息。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   年利息的诡计公式为：I=B×i   I：指年利息额；   B：指本次可转机公司债券持有东说念主在计息年度（以下简称“当年”或“每 年”）付息债权登记日持有的本次可转机公司债券票面总金额；   i：指本次可转机公司债券当年票面利率。   （1）本次可转机公司债券选拔每年付息一次的付息方式，计息肇始日为本 次可转机公司债券刊行首日。   （2）付息日：每年的付息日为自本次可转机公司债券刊行首日起每满一年 确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺缓期间不 另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）恳求转机成公司股票的可转机公司债券，公司不再向 其持有东说念主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   （4）本次可转机公司债券持有东说念主所取得利息收入的应付税项由持有东说念主承担。   公司将在本次可转债期满后五个处事日内办理罢了偿还债券余额本息的事 项。   （十三）组成可转债失约的情形、失约使命过头承担方式以及可转债发生 失约后的诉讼、仲裁或其他争议贬责机制   （1）公司也曾或计算不可按期支付本次债券的本金或者利息；   （2）公司也曾或计算不可按期支付除本次债券除外的其他有息欠债，未偿 金额杰出 5，000 万元，且可能导致本次债券发生失约的；   （3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总钞票、净 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 钞票或营业收入占刊行东说念主合并报表相应科目 30%以上的子公司）也曾或计算不 能按期支付有息欠债，未偿金额杰出 5，000 万元，且可能导致本次债券发生违 约的；   （4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产歇业、被暂扣或者打消许可 证且导致公司偿债才调靠近严重省略情味的，或其被托管/禁受、拆伙、恳求破 产或者照章进入破产标准的；   （5）公司管理层不可正常履行职责，导致公司偿债才调靠近严重省略情味 的；   （6）公司或其控股股东、实践收敛东说念主因无偿或以明显不对理对价转让钞票 或烧毁债权、对外提供大额担保等行动导致公司偿债才调靠近严重省略情味的；   （7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施（如有）发生紧要不利变 化的；   （8）本次债券存续期内，公司违抗受托管理公约项下的敷陈与保证、未能 按照端正或约定履行信息透露义务、通告义务等义务与职责以致对公司对本次 债券的还本付息才调产生紧要不利影响，且一直不绝 20 个一语气处事日仍未得到 纠正；   （9）公司发生其他对债券持有东说念主权益有紧要不利影响的事项。   如果本公约下的公司失约事件发生，笔据债券持有东说念主会议功令的约定，有 表决权的债券持有东说念主不错通过债券持有东说念主会议形成灵验决议，以书面方式通告 公司，布告本次债券本金和相应利息，立即到期应付。   在布告加速返璧后，如果公司在不违抗适用法律端正的前提下采选了以下 馈赠措施，受托管理东说念主经债券持有东说念主会议决议后不错书面方式通告公司，布告 取消加速返璧的决定：   （1）向受托管理东说念主提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额的总 和：1）受托管理东说念主的合理抵偿、用度和开支；2）统统迟付的利息；3）统统到 期应付的本金；4）适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金诡计的复利；或 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （2）关系的公司失约事件已得到馈赠；或      （3）债券持有东说念主会议愉快的其他馈赠措施。      公司保证按照本次债券刊行条件约定的还本付息安排向债券持有东说念主支付本 次债券利息及兑付本次债券本金，若不可按时支付本次债券利息或本次债券到 期不可兑付本金，对于延迟支付的本金或利息，刊行东说念主将笔据逾期天数按逾期 利率向债券持有东说念主支付逾期利息，逾期利率为本次债券票面利率上浮 20%。      凡因本公约引起的或与本公约相关的任何争议，争议各方之间应协商贬责。 如果协商不成，应提交深圳国际仲裁院仲裁。仲裁裁决是终局的，对两边均有 料理力。 四、本次刊行的相关机构      （一）刊行东说念主 称呼            上海伟测半导体科技股份有限公司 法定代表东说念主         韵文胜 住所            上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F 办公地址          上海市浦东新区东胜路 38 号 D 区 1 栋 董事会秘书         王沛 接洽电话          021-58958216 传真            无      （二）保荐机构、主承销商 称呼            安定证券股份有限公司 法定代表东说念主         何之江 住所            深圳市福田区福田街说念益田路 5023 号安定金融中心 B 座第 22-25 层 保荐代表东说念主         牟军、吉丽娜 表情协办东说念主         李姿琨 其他表情组成员       王裕明、周子杰、赵苡彤、范文卿 接洽电话          0755-82404851 传真            0755-82434614 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （三）讼师事务所 称呼         上海市锦天城讼师事务所 负责东说念主        沈国权 住所         上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9、11、12 层 承办讼师       夏瑜杰、吴迪 接洽电话       021-20511000 传真         021-20511999      （四）审计机构 称呼         天健司帐师事务所（特殊普通合股） 负责东说念主        钟开国 住所         浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼 承办注册司帐师    顾洪涛、陈灵灵、曹俊炜、汪婷 接洽电话       0571-88216888 传真         0571-88216999      （五）资信评级机构 称呼         中证鹏元资信评估股份有限公司 负责东说念主        张剑文 住所         深圳市福田区深南大路 7008 号阳光高尔夫大厦 3 楼 承办评级师      张旻燏、王致中 接洽电话       0755-82872897 传真         0755-82872897      （六）恳求上市的证券交易所 称呼         上海证券交易所 地址         上海市浦东新区浦东南路 528 号 接洽电话       021-68808888 传真         021-68807813      （七）登记结算公司 称呼         中国证券登记结算有限使命公司上海分公司 住所         中国（上海）目田贸易试验区杨高南路 188 号 电话         021-58708888 传真         021-58899400 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （八）保荐东说念主、主承销商收款银行 开户行          【】 户名           【】 账户号码         【】 五、刊行东说念主与本次刊行相关中介机构的关系      放纵 2024 年 3 月 31 日，通过股权穿透诡计，保荐东说念主安定证券曲折持有发 行东说念主 0.05%股权，保荐东说念主控股股东中国安定保障（集团）股份有限公司曲折持 有刊行东说念主 1.33%股权。      除上述情形外，刊行东说念主与本次刊行相关的保荐东说念主、承销机构、证券服务机 构过头负责东说念主、高等管理东说念主员、承办东说念主员之间不存在径直或曲折的股权关系或 其他权益关系。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   第三节     风险成分 一、与刊行东说念主关系的风险   （一）计算风险   集成电路测试行业属于老本密集型的重钞票行业，测试产能规模是测试企 业中枢竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持了了领路的基础上，公 司为了保管自身中枢竞争力需不绝扩大测试开拓规模，从而保证测试产能的充 足，悠闲客户的不同测试需求。因此，公司需约束购置测试机、探针台和分选 机等测试开拓。与此同期，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价钱相对昂 贵、托付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司不绝悠闲客户需求、 公司自身测试关系的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司畴昔融资 渠说念、融资规模受限，导致发展资金枯竭，可能对公司的不绝发展和市集所位 变成不利影响。 入的比例分别为 45.22%、45.66%、39.51%及 37.84%，呈文期内客户聚集度较 高。若畴昔公司与卑劣主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市集竞争加 剧、宏不雅经济波动以及自身居品等原因导致市集份额着落，且公司未能实时拓 展新客户，则公司将会存在收入增速放缓致使着落的风险。   呈文期内，公司产能不绝彭胀，固定钞票投资规模不绝增长。公司现存机 器开拓以入口开拓为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰 瑞达）、Semics 等国际着名测试开拓厂商。公司入口开拓主淌若测试机、探针 台、分选机及关系配件，是公司测试业务的环节开拓。放纵当前，公司现存进 口开拓及召募资金投资表情所需入口开拓未受到管制。若畴昔国际贸易摩擦特 别是中好意思贸易冲突加重，好意思国进一步加大对半导体分娩开拓的出口管制力度和 范围，从而使本公司所需的测试开拓出现入口受限的情形，将对本公司分娩经 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 营产生不利影响。   （二）技巧风险   跟着集成电路行业自身的发展以及卑劣居品更新迭代的速率加速，高性能、 多功能的复杂 SoC 以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成 主流，公司研发的测试决议需要约束悠闲高端芯片对测试的灵验性、可靠性、 相识性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不 断变化，各类定制化要求日出不穷，公司要随之更新测试技巧以适合市集的变 化。如果公司未能在技巧研发上不绝参预，未能诱导和培养愈加优秀的技巧东说念主 才，可能存在研发的测试决议或开发的测试技巧不可达到新式芯片居品的测试 方针，导致研发失败的风险，进而对公司的计算变成不利影响。   集成电路测试行业属于技巧密集型产业，测试决议开发、测试量产都依赖 于表面常识和工程教导丰富的技巧东说念主员。当前，与开阔的市集空间比较，专科 测试研发技巧东说念主员相对匮乏。此外，同行业竞争敌手可能通过更优越的待遇吸 引公司技巧东说念主才，同期，公司可能会受其他成分影响导致技巧东说念主才流失。上述 情况将对公司测试决议的研发以及测试技巧才调、测试技巧东说念主才的储备变成不 利影响，进而对公司的盈利才调产生一定的不利影响。   经过多年的技巧创新和研发积贮，公司的测试决议开发才调与测试技巧水 平置身国内先进行列。与此同期，公司十分珍视对中枢技巧的保护处事，制定 了包括信息安全保护轨制在内的一系列严格完善的守秘轨制，并和中枢技巧东说念主 员签署了守秘公约，对其辞职后作念出了严格的竞业收敛端正，以确保中枢技巧 的守秘性。但由于技巧神秘保护措施的局限性、技巧东说念主员的流动性过头他不可 控成分，公司仍存在中枢技巧泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度 上收缩公司的技巧上风并产生不利影响。 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    （三）财务风险    报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49，314.43 万 元 、 73，302.33 万 元 、 元、24，362.65 万元、11，799.63 万元和-30.57 万元。公司营业收入及净利润的情 况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以 及公司自身竞争力状态关系。如果畴昔集成电路产业景气度络续着落，行业竞 争加重，以及公司无法在技巧实力、产能规模、服务品性等方面保持竞争上风， 或者公司未能妥善处理快速发展过程中的计算问题，公司将靠近计算功绩无法 保持增长而且出现下滑的风险。    公司主营业务毛利率与产能利用率、测试开拓折旧、东说念主力成本、市集供需 关系等计算层面变化径直关系。同期，由于公司测试平台及配置种类较多，不 同平台和配置的单价及成本各别较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公 司主营业务毛利产生较大影响。若畴昔上述成分发生不利变化比如产能利用率 着落、开拓折旧增加、东说念主力成本上升或市集需求萎缩导致服务价钱着落、成本 上升，则公司主营业务毛利率可能出现着落的风险。    （四）募投表情实施风险    本次募投表情之“伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”及“伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”，在无锡、南京购买地皮、新建厂房并 配置关系测试开拓，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关系 机台。表情建设完成后，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠 性芯片测试”产能规模将得到进一步升迁。固然本次投资表情的卑劣市集容量 大、增速高，为表情的实施提供了市集保障，同期公司也曾结合市集远景、公 司技巧、客户等方面储备情况对本募投表情居品的具体计算产能进行了充分的 可行性论证，但若畴昔出现卑劣行业景气程度贬抑、公司市集开拓不利、公司 本次募投表情居品的研发、技巧迭代或市集需求不足预期、市集竞争加重等重 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 大不利成分，且公司未能采选灵验措施应付，则公司本募投表情的新增产能可 能存在不可被实时消化的风险。   公司本次募投表情之“伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”及“伟测 集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”主要用于扩大公司集成电路测试产 能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。公司董事会已 对本次召募资金投资表情的可行性进行了充分论证，召募资金投资表情亦相宜 行业发展趋势及公司计谋发展所在。笔据表情可行性研究呈文，“伟测半导体 无锡集成电路测试基地表情”完全达产后年平均销售收入 33，242.40 万元，表情 财务里面收益率 16.43%；“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”完 全达产后年平均销售收入 31，282.85 万元，表情财务里面收益率 17.33%，表情 预期效益精采。但在表情实施过程中，仍存在宏不雅政策和市集环境发生不利变 动、行业竞争加重、技巧水平发生紧要更迭、产能消化不足预期等原因变成募 投表情缓期或者无法产生预期收益的风险。同期，在募投表情实施过程中，可 能存在计算风险或其他不可抗力成分而导致募投表情投资周期延长、投产延迟 等情况，从而产生募投表情未能扫尾预期效益的风险。   笔据刊行东说念主本次召募资金投资表情计算，本次募投表情投产后，公司固定 钞票规模将出现较大幅度增加，对应的折旧用度将相应增加。由于影响召募资 金投资表情效益扫尾的成分较多，若因募投表情实施后，市集环境等发生紧要 不利变化，导致召募资金投资表情产告成益的时辰晚于预期或实践效益低于预 期水平，则新增固定钞票折旧将对刊行东说念主畴昔的盈利情况产生不利影响。 二、与行业关系的风险   （一）集成电路行业增速贬抑的风险 关系联想公司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试居品 用途的粉饰范围包括汽车电子、工业收敛、消费电子等多种居品，且公司不绝 增大高端测试产能的参预，同期络续珍视研发参预，紧跟行业发展步调，抗行 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 业波动才调相对较强，但如果集成电路行业合座增长减缓致使停滞，将对公司 功绩变成不利影响。   （二）集成电路测试行业竞争加重的风险   跟着集成电路测试需求的约束扩大，零丁第三方测试企业和封测一体化企 业等各类测试服务商络续扩大产能、增加参预，市集竞争变得日趋强烈。若公 司畴昔无法在上述几个方面约束缩小与封测一体化企业和零丁第三方测试头部 企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。 三、其他风险   （一）不相宜科创板股票投资者适合性要求的投资者所持本次可转债不可 转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可转机公司债券，参与可 转债转股的投资者，应当相宜科创板股票投资者适合性管理要求。如可转债持 有东说念主不相宜科创板股票投资者适合性管理要求的，可转债持有东说念主将不可将其所 持的可转债转机为公司股票。   公司本次刊行可转债建设了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条 款，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）笔据刊行时市 场情况与保荐机构（主承销商）协商详情，有条件赎回价钱为面值加当期应计 利息。如果公司可转债持有东说念主不相宜科创板股票投资者适合性要求，在所持可 转债靠近赎回的情况下，探讨到其所持可转债不可转机为公司股票，如果公司 按预先约定的赎回条件详情的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成 本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债建设了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条 款，回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东说念主不相宜科创 板股票投资者适合性要求，在悠闲回售条件的前提下，公司可转债持有东说念主要求 将其持有的可转机公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售 给公司，公司将靠近较大可转机公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生 产计算或召募资金投资表情正常实施的风险。 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （二）刊行可转债到期不可转股的风险   股票价钱不仅受公司盈利水柔顺发展远景的影响，而且受国度宏不雅经济形 势及政事、经济政策、投资者的偏好、投资表情预期收益等成分的影响。如果 因公司股票价钱走势低迷或可转债持有东说念主的投资偏好等原因导致可转债到期未 能扫尾转股，公司必须对未转股的可转债偿还本息，将会相应增加公司的资金 使命和分娩计算压力。   （三）转股后公司每股收益和净钞票收益率摊薄的风险   本次可转债刊行后，如债券持有东说念主在转股期入手后的较短期间内将大部分 或全部可转债转机为公司股票，公司股本和净钞票将一定程度的增加，但本次 召募资金从参预到产生收益需要一定的时辰，故可能存在公司利润增长幅度小 于总股本及净钞票增加幅度的情况。本次刊行召募资金到位后，公司存在每股 收益及净钞票收益率着落的风险。   （四）本息兑付风险   在可转债的存续期限内，公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的部 分每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能忽视的回售要求。受国度 政策、法例、行业和市集等不可控成分的影响，如公司计算行动未能扫尾预期 的答复，将影响公司对可转债本息兑付，以及对投资者回售要求的兑付才调。   （五）可转债存续期内转股价钱向下修正条件虚假施或修正幅度省略情的 风险   在本次刊行的可转机公司债券存续期间，当公司股票在职意一语气三十个交 易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事会 有权忽视转股价钱向下修正决议并提交公司股东大会审议表决。修正后的转股 价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交 易日公司股票的交易均价之间的较高者。   可转债存续期内，由于修正后的转股价钱不可低于审议转股价钱向下修正 决议的股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日的公 司股票交易均价之间的较高者，本次可转债的转股价钱向下修正条件可能无法 实施。同期，在悠闲可转债转股价钱向下修正条件的情况下，刊行东说念主董事会仍 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 可能基于公司的实践情况、股价走势、市集成分等多重探讨，不忽视转股价钱 向下调整决议。因此，存续期内可转债持有东说念主可能靠近转股价钱向下修正条件 不可实施的风险。   此外，在悠闲可转债转股价钱向下修正条件的情况下，即使董事会忽视转 股价钱向下调整决议且决议经股东大会审议通过，但仍存在转股价钱修正幅度 省略情的风险。   （六）资信风险   公司本次刊行的可转机公司债券也曾中证鹏元评级，其中公司的主体信用 品级为 AA，评级瞻望相识，本次可转债信用品级为 AA。在本次债券存续期内， 如果公司所处计算环境或自身的计算状态发生紧要不利变化，有可能会导致发 行东说念主的资信评级与本次债券评级状态出现不利变化，进而使本次债券投资者的 利益受到不利影响。   （七）可转债未担保风险   本次向不特定对象刊行的可转机公司债券无任何担保。如果本次可转债存 续期间发生严重影响公司计算功绩和偿债才调的事件，本次可转债可能因未提 供担保而增大风险。   （八）股票及可转债价钱波动风险   可转债看成繁衍金融居品具有股票和债券的双重本性，其二级市集价钱受 到市集利率水平、票面利率、剩余年限、转股价钱、上市公司股票价钱、赎回 条件及回售条件、投资者激情预期等诸多成分的影响，价钱波动情况较为复杂。 其中因可转债附有转股职权，平素可转债的刊行利率比相似评级和期限的可比 公司债券的利率更低；另外，由于可转债的转股价钱为预先约定的价钱，跟着 市集股价的波动，可能会出现转股价钱高于股票市集价钱的情形，导致可转债 的交易价钱贬抑。因此，公司可转债在上市交易及转股过程中，可转债交易价 格均可能出现荒谬波动或价值背离，致使低于面值的情况，从而可能使投资者 靠近一定的投资风险。公司提醒投资者必须充分意识到债券市集和股票市麇集 可能际遇的风险，以及可转债特殊的居品本性，以便作出正确的投资决策。  上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                  第四节     刊行东说念主基本情况  一、本次刊行前股本总额及前十名股东持股情况     放纵 2024 年 3 月 31 日，公司股本总额为 113，373，910 股，其中公司前十名  股东情况如下表所示：                   持股                持有有限售 持有无穷售 质押股                          持股数量     股东称呼    股东性质 比例                 条件的股份 条件的股份 份数                           （股）                  （%）                数量（股） 数量（股） （股） 上海蕊测半导体科技有限 境内非国 公司          有法东说念主 深圳南海成长同赢股权投             其他      6.11  6，925，771          0 6，925，771 0 资基金（有限合股） 江苏疌泉元禾璞华股权投             其他      6.08  6，896，131          0 6，896，131 0 资合股企业（有限合股） 苏民无锡智能制造产业投 资发展合股企业     其他      5.37  6，089，871          0 6，089，871 0 （有限合股） 苏民投君信（上海）产业 升级与科技创新股权投资 其他      5.28  5，986，327          0 5，986，327 0 合股企业（有限合股） 宁波芯伟半导体科技合股             其他      2.58  2，921，970          0 2，921，970 0 企业（有限合股） 中小企业发展基金（深圳             其他      2.48  2，812，021          0 2，812，021 0 南山有限合股） 南京金浦新潮创业投资合             其他      2.23  2，527，090          0 2，527，090 0 伙企业（有限合股）             境内 顾成标                 1.77  2，009，380          0 2，009，380 0             当然东说念主             境内 涂洁                  1.55  1，757，872          0 1，757，872 0             当然东说念主          统共             64.45   73，069，122   35，142，689   37，926，433   0  二、科技创新水平以及保持科技创新才调的机制或措施     （一）公司科技创新水平     公司自成立就十分珍视研发参预和技巧开发，当前已在测试工程方法、测  试决议开发、自动化测试等方面积贮了较强的技巧研发实力。公司是高新技巧  企业、工信部认定的“专精特新”小巨东说念主企业，浦东新区企业研发机构。公司  汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理东说念主员，中枢团队成员平均在 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 测试行业领有 10 年以上的从业教导。放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司 已取得 96 项专利，其中发明专利 14 项，实用新式专利 82 项。刊行东说念主在环节测 试技巧方针如最大同测数、最高测试频率、测试温度的粉饰范围等都达到或接 近国际一流企业同级水平，取得了客户的普通认同。2021 年度至 2023 年度， 公司中枢技巧应用产生的收入分别 47，210.65 万元、70，245.20 万元和 68，692.59 万元。 服务的主要供应商之一    自 2016 年 5 月成立以来，公司计算功绩扫尾了高速增长，放纵当前，公司 也曾成为第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一。中兴、华为禁 令事件发生后，公司积极把抓行业发展历史机遇，重点破裂各类高端芯片的测 试工艺难点，成为中国大陆各大芯片联想公司自主可控的高端测试服务的主要 供应商之一。公司的技巧实力、服务品性、产能规模取得了行业的高度认同， 积贮了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比 特大陆、安路科技、地平线、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国 际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等着名客户。    （二）公司保持科技创新才调的机制和措施    为了保持业内当先的研发创新实力，约束升迁公司的行业技巧地位，公司 建立了一系列技巧创新机制。具体来说，公司具备紧贴市集需求的创新驱能源， 建立了完善的东说念主才培养、储备体系与灵验的东说念主才激发机制，形成了浓厚的创新 文化氛围。依托该等保持技巧约束创新的机制，公司在测试工艺难点破裂、测 试决议开发、测试开拓升级改造、测试功课自动化和智能化等方面均正在进行 不绝研发并积贮了充分的技巧储备。    要而言之，公司建立了保持科技创新才调的机制和安排，从而使公司具备 不绝创新的才调。 三、公司组织结构图及对其他企业的重要权益投资情况    （一）公司组织结构图    放纵 2024 年 3 月 31 日，公司组织结构如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （二）对其他企业的重要权益投资情况   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司领有四家子公司：无锡伟测、南京伟测、深 圳伟测和上海威矽，公司领有三家参股公司：江苏泰治科技股份有限公司、芯 知微电子（苏州）有限公司和上海信遨创业投资中心（有限合股）。具体情况 如下：   （1）无锡伟测半导体科技有限公司 公司称呼      无锡伟测半导体科技有限公司           成速即间       2020年6月9日 注册老本      东说念主民币43，000万元 实收老本      东说念主民币43，000万元 注册地址及主要           江苏省无锡市新吴区新加坡工业园新达路 28-12 号厂房 分娩计算地址 与刊行东说念主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东说念主主营业务雷同，为刊行东说念主在无锡设 务的关系      立的测试分娩和研发基地。                   股东称呼                   持股比例 股东组成              伟测科技                            100.00%                   统共                              100.00% 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   营业收入                                      34，333.13                   净利润                                        3，989.15                   总钞票                                      134，678.23 主要财务数据            净钞票                                       63，421.90 （万元）                    2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月                   营业收入                                       9，603.34                   净利润                                         882.32                   总钞票                                      137，354.11                   净钞票                                       64，786.08 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计   （2）南京伟测半导体科技有限公司 公司称呼      南京伟测半导体科技有限公司              成速即间              2021年10月21日 注册老本      东说念主民币25，000万元 实收老本      东说念主民币25，000万元 注册地址及主要           南京市浦口区浦口经济开发区双峰路 69 号 C-93 分娩计算地址 与刊行东说念主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东说念主主营业务雷同，为刊行东说念主在南京设 务的关系      立的测试分娩和研发基地。                   股东称呼                          持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    统共                                       100.00%                   营业收入                                      13，192.89                   净利润                                        3，619.78                   总钞票                                      142，198.31 主要财务数据            净钞票                                       30，931.20 （万元）                    2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月                   营业收入                                       3，564.22                   净利润                                         -281.19                   总钞票                                      161，553.09                   净钞票                                       30，771.37 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （3）深圳伟测半导体科技有限公司 公司称呼      深圳伟测半导体科技有限公司              成速即间              2023年9月6日 注册老本      东说念主民币10，000万元 实收老本      东说念主民币1，000万元 注册地址及主要   深圳市宝安区西乡街说念福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦 分娩计算地址    602 与刊行东说念主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东说念主主营业务雷同，为刊行东说念主在深圳设 务的关系      立的测试分娩和研发基地。                   股东称呼                           持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    统共                                       100.00%                   营业收入                                        125.39                    净利润                                       -239.02                    总钞票                                       1，987.54 主要财务数据             净钞票                                        793.53 （万元）                    2024 年 3 月 31 日/2024 年 1-3 月                   营业收入                                        172.84                    净利润                                       -199.34                    总钞票                                       1，657.73                    净钞票                                        644.51 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计   （4）上海威矽半导体科技有限公司 公司称呼      上海威矽半导体科技有限公司             成速即间               2016年11月08日 注册老本      东说念主民币300万元 实收老本      东说念主民币3万元 注册地址及主要           中国（上海）目田贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 3 层 分娩计算地址 与刊行东说念主主营业           公司成立后尚未开展具体业务 务的关系                   股东称呼                           持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    统共                                       100.00% 主要财务数据                   2023 年 12 月 31 日/2023 年度 （万元）              营业收入                                               - 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   净利润                                                  -                   总钞票                                            0.01                   净钞票                                            -0.12                   营业收入                                                 -                   净利润                                                  -                   总钞票                                            0.01                   净钞票                                            -0.12 审计情况      2023 年财务数据业经天健司帐师事务所审计；2024 年 1-3 月未经审计   注：上海威矽成立之后未实践开展分娩计算行动。   （1）江苏泰治科技股份有限公司 公司称呼      江苏泰治科技股份有限公司                成速即间               2016年11月09日 注册老本      东说念主民币4，455.49万元 实收老本      东说念主民币4，455.49万元 注册地址及主要           南京市雨花台区安德门大街 57 号 7 幢 601-610 室 分娩计算地址 与刊行东说念主主营业   半导体 CIM 软件研发，为半导体企业提供数字化灵敏工场合座贬责方 务的关系      案，为刊行东说念主产业链上游供应商                             股东称呼                            持股比例                              徐祖峰                               51.24%               南京钛志企业管理合股企业（有限合股）                               15.82%               南京泰治企业管理合股企业（有限合股）                                7.91%             福建省安芯产业投资基金合股企业（有限合股）                               4.93%                             伟测科技                                3.74%            重庆上创科微股权投资基金合股企业（有限合股）                               3.21% 股东组成              厦门半导体投资集团有限公司                                 3.21%               嘉兴励丰股权投资合股企业（有限合股）                                2.79%            辽宁中德产业股份投资基金合股企业（有限合股）                               1.99%              杭州云栖创投股权投资合股企业（有限合股）                               1.60%                               何英                                1.58%               德清紫泰股权投资合股企业（有限合股）                                1.45%              江阴银杏谷股权投资合股企业（有限合股）                                0.53%                               统共                              100.00% 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （2）芯知微电子（苏州）有限公司 公司称呼      芯知微电子（苏州）有限公司             成速即间       2022年3月8日 注册老本      东说念主民币233.92万元 实收老本      东说念主民币172.92万元 注册地址及主要   中国（江苏）目田贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大路 88 号 分娩计算地址    东说念主工智能产业园 G3-302-003 单元 与刊行东说念主主营业           汽车、手机等的自满屏触控芯片及触控贬责决议，为刊行东说念主下旅客户 务的关系                           股东称呼                  持股比例                            郑海洋                       42.75%            苏州和芯知微磋议管理合股企业（有限合股）                      29.93%                            李永智                       12.83% 股东组成             苏州新铁城创业投资合股企业（有限合股）                       7.13%                           伟测科技                        5.00%             苏州芯智微管理磋议合股企业（有限合股）                       2.38%                            统共                       100.00%   （3）上海信遨创业投资中心（有限合股）           上海信遨创业投资中心（有限 公司称呼                                成速即间       2021年6月8日           合股） 注册老本      东说念主民币10，000.00万元 实收老本      东说念主民币5，490.00万元 注册地址及主要           上海市虹口区缅想路 500 号 1 幢 225 室 分娩计算地址 与刊行东说念主主营业           投资公司产业链关系的企业 务的关系                           股东称呼                  持股比例                           伟测科技                       30.00%              上海信淞企业管理合股企业（有限合股）                      15.00%                 上海阿若拉信息技巧有限公司                        10.00%                 浙江嘉创盛宇钞票管理有限公司                       10.00% 股东组成                       吴卫                         8.00%                            李绪微                        7.00%                            谢金瑞                        5.00%                            钟海燕                        5.00%                            林岚                         4.00%                            张善伟                        3.00% 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                           胡东鉴                            2.00%                 上海信峘科技投资管理有限公司                           1.00%                            统共                          100.00% 四、控股股东和实践收敛东说念主的基本情况和上市以来的变化情况      （一）控股股东及实践收敛情面况      放纵 2024 年 3 月 31 日，蕊测半导体持有公司 31.00%的股份，为公司的控 股股东，其基本信息如下： 企业称呼              上海蕊测半导体科技有限公司 注册老本              东说念主民币 2，396 万元 实收老本              东说念主民币 2，396 万元 法定代表东说念主             韵文胜 公司成速即间            2015 年 12 月 29 日 注册地址和主要计算地        上海市浦东新区龙东大路 6111 号 1 幢 C303 室                   一般表情：从事半导体科技领域内的技巧服务、技巧开发、                   技巧磋议、技巧交流、技巧转让、技巧推广，企业管理咨 计算范围                   询，信息技巧磋议服务。（除照章须经批准的表情外，凭营                   业派司照章自主开展计算行动） 企业地址              上海市浦东新区龙东大路 6111 号 1 幢 C303 室 主营业务过头与刊行东说念主主营                   蕊测半导体不存在实践业务计算，仅为持有刊行东说念主股份 业务的关系      放纵 2024 年 3 月 31 日，蕊测半导体的股权结构如下：                                            出资金额       出资比例 序号                股东称呼                                            （万元）       （%）                 统共                            2，396        100      蕊测半导体最近一年主要财务数据如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书         表情               2023 年度/2023 年 12 月 31 日（万元）        钞票总额                                         2，440.38       统统者权益总额                                       2，438.57        营业收入                                                -        净利润                                          2，298.65   放纵 2024 年 3 月 31 日，韵文胜先生持有刊行东说念主控股股东蕊测半导体 51.54% 的股份，并通过蕊测半导体收敛刊行东说念主 31.00%的股份，为刊行东说念主的实践收敛东说念主。   公司实践收敛东说念主的简历如下：   骈 文 胜 ， 男 ， 1970 年 5 月 出 生 ， 中 国 国 籍 ， 身 份 证 号 码 （中国）电子有限公司开拓司理，2000-2004 年任职于威宇科技测试封装（上海） 有限公司，2004-2009 年任职于日蟾光封装测试（上海）有限公司，历任测试厂 长、封装厂长、资材处长，2009-2016 年任职于江苏长电科技股份有限公司，任 事迹中心总司理、集团外洋销售副总裁，2016 年 6 月于今担任公司董事长、总 司理。   （二）上市以来公司控股股东、实践收敛东说念主变化情况   自上市以来，公司控股股东、实践收敛东说念主未发生变化。   （三）控股股东及实践收敛东说念主所持有刊行东说念主股份被质押、冻结或潜在纠纷 的情况   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司控股股东及实践收敛东说念主所持公司股份不存在 质押、冻结或潜在纠纷的情况。   （四）控股股东及实践收敛东说念主对其他企业的投资情况   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司控股股东蕊测半导体不存在对其他企业投资 的情况，公司实践收敛东说念主韵文胜持有蕊测半导体 51.54%股权和公司职工持股平 台芯伟半导体 30.95%的合股份额。除此之外，公司实践收敛东说念主不存在对其他企 业投资的情况。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 五、呈文期内关系主体承诺事项及履行情况   （一）已作出的重要承诺过头履行情况   对于公司已作出的重要承诺过头履行情况，请参见公司 2024 年 3 月 22 日 在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）透露的《上海伟测半导体科技 股份有限公司 2023 年年度呈文》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履 行情况”。放纵本召募说明书签署日，本次刊行前关系主体所作出的重要承诺 履行情况正常。   （二）本次刊行所作出的重要承诺   （1）公司董事、高等管理东说念主员对公司填补答复措施的承诺   笔据《国务院办公厅对于进一步加强老本市麇集小投资者正当权益保护工 作的主见》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进老本市集健康发 展的几许主见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、紧要钞票重组摊薄即期答复相关事项 的领导主见》（证监会公告[2015]31 号）的相关端正，看成上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称“公司”）的董事和/或高等管理东说念主员，就公司本次向不 特定对象刊行可转机公司债券摊薄即期答复采选的填补措施好像得到切实履行 事宜，珍视承诺如下：   一、本东说念主承诺不无偿或以不公道条件向其他单元或者个东说念主运输利益，也不采 用其他方式挫伤公司利益；   二、本东说念主承诺对本东说念主的职务消费行动进行料理；   三、本东说念主承诺不动用公司钞票从事与本东说念主履行职责无关的投资、消费行动；   四、本东说念主承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬轨制与公司填补答复措施 的履行情况相挂钩；   五、畴昔公司实在施股权激发，本东说念主承诺拟公布的公司股权激发的行权条件 与公司填补答复措施的履行情况相挂钩； 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   六、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象刊行可转机公司债券实施 罢了前，若中国证监会作出对于填补答复措施过头承诺的其他新的监管端正的，且 上述承诺不可悠闲中国证监会该等端正时，本东说念主承诺届时将按照中国证监会的最 新端正出具补充承诺；   七、本东说念主切实履行公司制定的相关填补答复措施以及本东说念主对此作出的任何 相关填补答复措施的承诺，若本东说念主违抗该等承诺并给公司或者投资者变成损失 的，本东说念主景色照章承担对公司或者投资者的补偿使命。   看成填补答复措施关系使命主体之一，若违抗上述承诺或拒不履行上述承诺， 本东说念主愉快按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布 的相关端正、功令，对本东说念主作出关系处罚或采选关系管理措施。   （2）公司控股股东、实践收敛东说念主对公司填补答复措施的承诺   笔据《国务院办公厅对于进一步加强老本市麇集小投资者正当权益保护工 作的主见》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进老本市集健康发 展的几许主见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、紧要钞票重组摊薄即期答复相关事项 的领导主见》（证监会公告[2015]31 号）的相关端正，看成上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称“公司”）的控股股东、实践收敛东说念主，就公司本次向不 特定对象刊行可转机公司债券摊薄即期答复采选的填补措施好像得到切实履行 事宜，珍视承诺如下：   一、本公司/本东说念主承诺不越权干扰公司计算管理行动，不会侵占公司利益；   二、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象刊行可转机公司债券实施 罢了前，若中国证监会作出对于填补答复措施过头承诺的其他新的监管端正的，且 上述承诺不可悠闲中国证监会该等端正时，本公司/本东说念主承诺届时将按照中国证监 会的最新端正出具补充承诺；   三、本公司/本东说念主承诺切实履行公司制定的相关填补答复措施以及本公司/本 东说念主对此作出的任何相关填补答复措施的承诺，若本公司/本东说念主违抗该等承诺并给公 司或者投资者变成损失的，本公司/本东说念主景色照章承担对公司或者投资者的补偿责 任。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   看成填补答复措施关系使命主体之一，若违抗上述承诺或拒不履行上述承诺， 本公司/本东说念主愉快按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定 或发布的相关端正、功令，对本公司/本东说念主作出关系处罚或采选关系管理措施。   笔据《中华东说念主民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《可转机 公司债券管理办法》等关系端正的要求，公司持股 5%以上股东、董事、监事及 高等管理东说念主员对本次可转债认购关系事项承诺如下：   （1）持股 5%以上股东、董事（不含零丁董事）、监事、高等管理东说念主员的 承诺   ①本东说念主/本企业将笔据《证券法》《可转机公司债券管理办法》等关系端正 及伟测科技本次可转机公司债券刊行时的市集情况决定是否参与认购，并将严 格履行相应信息透露义务。   ②若本东说念主/本企业参与伟测科技本次可转债的刊行认购，本东说念主/本企业将严格 顺从《证券法》对于买卖可转债的关系端正，欠亨过任何方式（包括聚集竞价 交易、大批交易或公约转让等方式）进行违抗《证券法》第四十四条文定的短 线交易等坐法行动。   ③本东说念主/本企业自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的料理。若本东说念主/本 企业违抗上述承诺减持伟测科技可转债的，因减持公司可转债的所得收益全部 归伟测科技统统，本东说念主/本企业将照章承担由此产生的法律使命。   （2）零丁董事的承诺   ①本东说念主承诺本东说念主及本东说念主佳偶、父母、子女不参与认购伟测科技本次向不特 定对象刊行的可转机公司债券，亦不会寄托其他主体参与认购。   ②本东说念主保证本东说念主之佳偶、父母、子女严格顺从短线交易的关系端正，并依 法承担由此产生的法律使命。   ③若本东说念主违抗上述承诺，将照章承担由此产生的法律使命。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员       （一）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员的基本情况       放纵本召募说明书出具日，公司共有董事 9 名、监事 3 名、高等管理东说念主员 序号       姓名               职务                   性别   注 1：公司于 2024 年 4 月 16 日召开 2023 年度股东大会，审议通过《对于补选非零丁 董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因处事变动原因辞去公司第二届董事会非零丁董事职 务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行了资历审查并审核通过，公 司补选王沛女士为公司第二届董事会非零丁董事候选东说念主，任期自股东大会审议通过之日起 至第二届董事会任期届满之日止。       公司董事、监事、高等管理东说念主员相宜《公司法》等相关法律法例和《公司 端正》端正的任职资历；公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员的选 聘相宜《公司端正》端正的选举或任免标准以及公司里面的东说念主事聘用轨制；董 事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员相互之间不存在支属关系。       （二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历       （1）韵文胜先生       韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和实践收敛东说念主的基本情况和 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及实践收敛情面况”之“2、实践控 制情面况”。   （2）闻国涛先生   闻国涛，董事、副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 程师；2004-2016 年任职于日蟾光封装测试（上海）有限公司，历任测试开拓主 管、司理、封装厂长、测试厂长；2016 年 5 月于今担任公司董事、副总司理。   （3）路峰先生   路峰，董事、副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 开拓工程师、自动化司理；2000-2004 年任威宇科技测试封装（上海）有限公司 IT 部门司理；2004-2006 年任日蟾光封装测试（上海）有限公司 IT 部门司理；   （4）陈凯先生   陈凯，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1983 年 11 月出身，2009-2010 年任职于电信科学技巧研究院有限公司，担任工程师； 于中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司，担任高等投资司理；2017 年于今 任职于深圳同创大业钞票管理股份有限公司，现任合股东说念主。2019 年 10 月于今， 任深圳市锐骏半导体股份有限公司董事；2020 年 3 月于今，任普冉半导体（上 海）股份有限公司董事；2020 年 6 月于今，任中微半导体（深圳）股份有限公 司董事。2019 年 1 月于今，担任公司董事。   （5）王沛女士   王沛，副总司理、财务总监、董事会秘书、董事。女，中国国籍，无境外 永久居留权，硕士学历。1980 年 11 月出身，2007-2011 年任上海领灿投资磋议 有限公司融资业务部总监；2011-2020 年任职环旭电子股份有限公司证券部； 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 任公司董事。   （6）于波先生   于波，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，工学博士学位。1973 年 任无锡新区管委会主任助理（挂职）；2006-2017 年任无锡市新区科技金融投资 集团有限公司董事长、总司理、党总支布告；2017 年于今任江苏民营投资控股 有限公司总裁助理、苏民嘉禾管理公司总司理；2020 年 9 月于今，任公司董事。   （7）宋海燕女士   宋海燕，零丁董事。女，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学位，高等 经济师。1976 年出身，2001 年 4 月至 2013 年 4 月任上海市集成电路行业协会 秘书长助理；2013 年 4 月于今，任上海市集成电路行业协会副秘书长；2023 年   （8）林秀强先生   林秀强，零丁董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1975 年 12 月出身，1999-2004 年任山东班师股份有限公司区域司理；2005-2006 年 任中化上海有限公司事迹部总司理助理；2006-2008 年任上海联纵智达管理磋议 公司磋议总监；2008-2016 年任北大纵横管理磋议集团磋议中心总司理，现任北 大纵横磋议集团转型发展研究院院长、资深合股东说念主、中睦控股有限公司总司理；   （9）王怀芳先生   王怀芳，零丁董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，上海财经大学经 济学博士。1973 年出身，1998-2000 年任申银万国证券研究所研究员；2000- 公司研究所长处；2004-2006 年任上海六禾投资管理公司董事副总司理；2006 年于今，任职于上海国度司帐学院，任教研部副造就；2015 年 6 月至 2021 年 9 月，任用友汽车信息科技（上海）股份有限公司零丁董事；2016 年 1 月至 2022 年 1 月，任上海璞泰来新能源科技股份有限公司零丁董事；2016 年 7 月至 2021 年 1 月，任莱绅通灵珠宝股份有限公司零丁董事；2020 年 9 月于今，任上海傲 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 世收敛科技股份有限公司零丁董事；2021 年 11 月于今，担任上海物质贸易股 份有限公司零丁董事；2023 年 4 月于今，任安徽恒源煤电股份有限公司零丁董 事；2020 年 7 月于今，任公司零丁董事。   （1）乔从缓女士   乔从缓，职工代表监事、监事会主席。女，中国国籍，无境外永久居留权， 硕士学历。1981 年 12 月出身，2007-2015 年任职日蟾光半导体（上海）有限公 司质地工程师、质地司理；2015-2017 年任职赫想曼汽车通讯开拓（上海）有限 公司技巧供应商管理司理；2018 年于今担任公司研发中心总监；2020 年 7 月至 今，任公司职工代表监事、监事会主席。   （2）高晓先生   高晓，监事。男，中国国籍，无境外永久居留权，上海交通大学 MBA。 江阴经济开发区副科长；2012-2018 年任江阴市委办科长；2018-2019 年任上海 金浦新一又投资管理有限公司投资司理；2019 年于今任金浦新潮投资管理（上海） 有限公司投资司理；2020 年 7 月于今，任公司监事。   （3）周歆瑶女士   周歆瑶，监事。女，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1993 年 2 月出身，2018 年 12 月起任公司东说念主力资源部专员；2020 年 3 月于今任职于公司 采购部；2020 年 7 月于今，任公司监事。   （1）韵文胜先生   韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和实践收敛东说念主的基本情况和 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及实践收敛情面况”之“2、实践控 制情面况”。   （2）闻国涛先生   闻国涛先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及核 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 心技巧东说念主员”之“（二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历”之 “1、董事简历及任职情况”之“（2）闻国涛先生”。   （3）路峰先生   路峰先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢 技巧东说念主员”之“（二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（3）路峰先生”。   （4）刘琨先生   刘琨，副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1973 年 工程独揽；2004-2005 年任英特尔（上海）有限公司工程独揽；2005-2009 年任 泰瑞达（上海）有限公司应用工程司理，负责中国朔方区域；2009-2015 年任北 京汉迪龙科科技有限公司副总司理，2015-2020 年任上海旻艾半导体有限公司总 司理；2020 年 2 月于今，担任公司副总司理。   （5）王沛女士   王沛女士的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢 技巧东说念主员”之“（二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（5）王沛女士”。   公司概述探讨分娩计算实践需要、关系东说念主员任职情况、对企业分娩计算发 挥的实践作用、掌抓中枢技巧等成分，对中枢技巧东说念主员进行了认定。经审慎认 定，公司的中枢技巧东说念主员为韵文胜、闻国涛、路峰、刘琨。   （1）韵文胜先生   韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和实践收敛东说念主的基本情况和 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及实践收敛情面况”之“2、实践控 制情面况”。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （2）闻国涛先生      闻国涛先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及核 心技巧东说念主员”之“（二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历”之 “1、董事简历及任职情况”之“（2）闻国涛先生”。      （3）路峰先生      路峰先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢 技巧东说念主员”之“（二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（3）路峰先生”。      （4）刘琨先生      刘琨先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢 技巧东说念主员”之“（二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历”之“3、 高等管理东说念主员简历及任职情况”之“（4）刘琨先生”。      （三）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员的薪酬情况 如下： 序号     姓名              职务              2023 年度薪酬（万元） 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号       姓名                职务              2023 年度薪酬（万元）   注 1：公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议，会议表决通过了 第二届董事会非零丁董事候选东说念主及零丁董事候选东说念主，其中，提名宋海燕女士为公司第二届 董事会零丁董事候选东说念主。公司于 2023 年 7 月 18 日召开 2023 年第一次临时股东大会，选举 产生了第二届董事会非零丁董事及零丁董事，本次换届选举完成后，徐伟先生不再担任公 司零丁董事，宋海燕女士担任公司第二届董事会零丁董事。   注 2：公司于 2024 年 4 月 16 日召开 2023 年度股东大会，审议通过《对于补选非零丁 董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因处事变动原因辞去公司第二届董事会非零丁董事职 务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行了资历审查并审核通过，公 司补选王沛女士为公司第二届董事会非零丁董事候选东说念主，任期自股东大会审议通过之日起 至第二届董事会任期届满之日止。       （四）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员兼职情况       放纵 2024 年 3 月 31 日，公司现任董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧 东说念主员的兼职情况如下： 姓名       本公司职务              当前兼职单元             在该单元任职情况         董事长、总司理、 韵文胜                   上海蕊测半导体科技有限公司           履行董事          中枢技巧东说念主员         董事、副总司理、 闻国涛                   上海蕊测半导体科技有限公司           监事          中枢技巧东说念主员                       普冉半导体（上海）股份有限公司         董事                       中微半导体（深圳）股份有限公司         董事 陈凯            董事      深圳锐骏半导体股份有限公司           董事                       核芯互联科技（青岛）有限公司          董事                       深圳同创大业钞票管理股份有限公司        合股东说念主                       苏民嘉禾无锡投资管理有限公司          履行董事、总司理                       苏民创业投资有限公司              董事、总司理 于波            董事                                               投资业务董事总经                       江苏民营投资控股有限公司            理、基金管理部总                                               司理 宋海燕       零丁董事        上海市集成电路行业协会             副秘书长                       中睦控股有限公司                履行董事                       北京北大纵横管理磋议有限使命公司        资深合股东说念主 林秀强       零丁董事                       上海宸昆财务参谋人有限公司            履行董事                       上海炽钻企业管理磋议有限公司          履行董事、总司理                       上海国度司帐学院                副造就 王怀芳       零丁董事                       上海傲世收敛科技股份有限公司          零丁董事  上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  姓名        本公司职务           当前兼职单元                   在该单元任职情况                    上海物质贸易股份有限公司                     零丁董事                    安徽恒源煤电股份有限公司                     零丁董事                    和元生物技巧（上海）股份有限公司                 监事  高晓          监事                    茂睿芯（深圳）科技有限公司                    监事       （五）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员持股情况       放纵 2024 年 3 月 31 日，公司现任董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧  东说念主员不存在径直持股的情形。       放纵 2024 年 3 月 31 日，公司现任董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧  东说念主员曲折持股的情况如下：                                    持股主体持有公司 持有持股主体 曲折持 序号    姓名      职务       曲折持股主体                                     股份数量（股） 的权益比例 股比例            董事长、总司理、核   蕊测半导体           35，142，689        51.54%              心技巧东说念主员     芯伟半导体            2，921，970        30.95%            董事、副总司理、核   蕊测半导体           35，142，689        25.92%              心技巧东说念主员     芯伟半导体            2，921，970        11.90%            董事、副总司理、核   蕊测半导体           35，142，689        9.60%              心技巧东说念主员     芯伟半导体            2，921，970        14.29%            职工代表监事、监事               会主席          副总司理、中枢技巧             东说念主员          董事、副总司理、董          事会秘书、财务总监       放纵 2024 年 3 月 31 日，除上述东说念主员外，剩余现任董事、监事、高等管理  东说念主员及中枢技巧东说念主员不存在曲折持股的情形。       （六）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员变动情况       最近三年，公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员的变动具体情 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 况如下：   鉴于公司第一届董事会任期届满，公司于 2023 年 7 月 18 日召开 2023 年第 一次临时股东大会，审议通过韵文胜先生、闻国涛先生、路峰先生、陈凯先生、 于波先生、祁耀亮先生为公司第二届董事会非零丁董事，林秀强先生、王怀芳 先生、宋海燕女士为公司第二届董事会零丁董事。董事会换届选举完成后，徐 伟先生不再担任公司零丁董事，宋海燕女士担任公司第二届董事会零丁董事。 零丁董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因处事变动原因辞去公司第二届董事 会非零丁董事职务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行 了资历审查并审核通过，公司补选王沛女士为公司第二届董事会非零丁董事候 选东说念主，任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。   最近三年，公司董事的上述变动均履行了必要的法律标准，相宜关系法律、 法例和《公司端正》的端正。   鉴于公司第一届监事会任期届满，公司于 2023 年 6 月 30 日召开职工代表 大会，选举乔从缓担任公司第二届监事会职工代表监事，与 2023 年第一次临时 股东大会选举产生的两名监事周歆瑶、高晓共同组成公司第二届监事会，任期 自公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过之日起三年。   最近三年，公司监事未发生变化。   最近三年，公司高等管理东说念主员未发生变化。   最近三年，公司中枢技巧东说念主员未发生变化。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （七）公司对董事、高等管理东说念主员过头他职工的激发情况      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司共设有 1 个以职工持股为主要目的合股企业 芯伟半导体，芯伟半导体径直持有刊行东说念主 2，921，970 股，占刊行东说念主总股本的      放纵 2024 年 3 月 31 日，芯伟半导体共有合股东说念主 32 名，其中，王沛为普通 合股东说念主、履行事务合股东说念主，其余东说念主员为有限合股东说念主。该持股平台的具体情况如 下： 序号    合股东说念主称呼    出资额（万元）    出资方式        出资比例（%）       合股东说念主类型 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号    合股东说念主称呼   出资额（万元）      出资方式        出资比例（%）       合股东说念主类型       统共           2，100        -             100      -      （1）2023 年收敛性股票激发盘算      公司制定并履行了 2023 年收敛性股票激发盘算，该盘算的履行情况如下： 了《对于过头提要的议案》《对于 的议案》《对于提请股东 大会授权董事会办理 2023 年收敛性股票激发盘算关系事宜的议案》。公司零丁 董事就本激发盘算关系议案发表了愉快的零丁主见。同日，公司召开第一届监 事会第九次会议，审议通过了《对于案）>过头提要的议案》《对于办法>的议案》《对于核实的 议案》。公司监事会对本激发盘算发表了愉快的核查主见。 公司 2023 年收敛性股票激发盘算（草案）>过头提要的议案》《对于授权董事会办理 2023 年收敛性股票激发盘算关系事宜的议案》。公司实施本激 励盘算取得股东大会批准，董事会被授权详情收敛性股票授予日、在激发对象 相宜条件时向激发对象授予收敛性股票并办理授予收敛性股票所必需的全部事 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 宜。同日，公司在上海证券交易所网站（ www.sse.com.cn）上透露了《对于 第十一次会议，审议通过了《对于调整 2023 年收敛性股票激发盘算关系事项的 议案》及《对于向激发对象授予收敛性股票的议案》。零丁董事对该事项发表 了愉快的零丁主见，监事会对授予日的激发对象名单进行核实并发表了愉快的 核查主见。 九次会议，审议通过了《对于调整 2023 年收敛性股票激发盘算授予价钱及数量 的议案》《对于作废 2023 年收敛性股票激发盘算部分已授予尚未包摄的收敛性 股票的议案》《对于公司 2023 年收敛性股票激发盘算第一个包摄期相宜包摄条 件的议案》。   （2）2024 年收敛性股票激发盘算   公司制定并履行了 2024 年收敛性股票激发盘算，该盘算的履行情况如下： 了《对于过头提要的议案》《对于 的议案》《对于提请股东 大会授权董事会办理 2024 年收敛性股票激发盘算关系事宜的议案》等议案。同 日，公司第二届董事会薪酬与考核委员会召开了第二次会议，会议审议通过了 《对于过头提要的议案》《对于公司 2024 年收敛性股票激发盘算实施考核管理办法>的议案》等议案。同日， 公司召开了第二届监事会第六次会议，会议审议通过了《对于制性股票激发盘算《草案）＞过头提要的议案》《对于票激发盘算实施考核管理办法>的议案》《对于核实励盘算激发对象名单>的议案》等议案。公司监事会对本激发盘算发表了愉快的 核查主见。 于过头提要的议案》《对于上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 授权董事会办理 2024 年收敛性股票激发盘算关系事宜的议案》。 次会议，审议通过了《对于向激发对象初次授予收敛性股票的议案》。 七、刊行东说念主所处行业基本情况   公司主营业务为集成电路测试服务，笔据《国民经济行业分类（GB/T4754- 笔据国度统计局颁布的《计谋性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1. 新一代信息技巧产业”之“1.2 电子中枢产业”之“1.2.4 集成电路制造”。此 本）》（2024 年鼎新）中的“饱读舞类”产业。   公司是国内着名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片制品测试以及与集成电路测试关系的配套服务。公司测试的晶圆和制品芯 片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、 存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶 圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流居品，不才游应用上包括通讯、 诡计机、汽车电子、工业收敛、消费电子等领域。   （一）行业监管体系及最近三年监管政策的变化   公司行业独揽部门主要为工信部，该部门主要职责为：制定行业发展计谋、 发展计算及产业政策；拟定技巧圭臬，领导行业技巧创新和技巧逾越；组织实 施与行业关系的国度科技紧要专项，鼓动关系科研后果产业化。   中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实 政府产业政策；开展产业及市集研究，向会员单元和政府独揽部门提供磋议服 务；行业自律管理；代表会员单元向政府部门忽视产业发展建议和主见等。   工信部和中国半导体行业协会组成了集成电路行业的管理体系，各集成电 路企业在独揽部门的产业宏不雅调控和行业协会自律标准的料理下，面向市集自     上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     主计算，自主承担市集风险。       公司所属行业为集成电路制造业。二十一生纪以来，国度和地方政府出台     了一系列法律法例与行业发展计算，将集成电路产业详情为计谋性产业之一，     全力促进集成电路行业的发展。具体法律法例与行业发展计算如下： 序号    颁布时辰     颁布单元     政策称呼                 关系内容               工信部、扶植               部、科学技巧   《工业和信息化       收拢新一轮科技创新和产业变革的机               部、中国东说念主民   部等六部门对于       遇，推动能源电子产业发展，狠抓环节               行保障监督管   业发展的领导意       进能源分娩和消费创新，加速生态讲求               理委员会、国     见》          建设，确保碳达峰碳中庸目的扫尾。               家能源局等                                      促进数字经济发展。加强数字中国建设                                      合座布局。建设数字信息基础设施，推                                      进5G规模化应用，促进产业数字化转                                      型，发展灵敏城市、数字乡村。加速发                        《2022年政府工                          作呈文》                                      工智能等数字产业，升迁环节软硬件技                                      术创新和供给才调。完善数字经济治                                      理，开释数据要素后劲，更好赋能经济                                      发展、丰富东说念主民生计。                        《对于作念好2022     2022年可享受税收优惠政策的集成电                        年享受税收优惠       路企业包括集成电道路宽小于65纳米               发改委、工信                        政策的集成电路       （含）的逻辑电路、存储器分娩企业，               部、财政部、               海关总署、国                        件企业清单制定       成电路分娩企业，集成电道路宽小于0.5               家税务总局                        处事相关要求的       微米（含）的化合物集成电路分娩企业                          通告》         和先进封装测试企业                                      在事关国度安全和发展全局的基础中枢                                      领域，制定实施计谋性科学盘算和科学                        《中华东说念主民共和       工程。对准东说念主工智能、量子信息、集成                         国国民经         电路、人命健康、脑科学、生物育种、                        济和社会发展第       空天科技、深地深海等前沿领域，实施                        年计算和2035年     技表情。从国度急迫需要和遥远需求出                         远景目的         发，聚集上风资源攻关新发突发传染病                          提要》         和生物安全风险防控、医药和医疗设                                      备、环节元器件零部件和基础材料、油                                      气勘测开发等领域环节中枢技巧。                                      力图形成融合公道、竞争有序、老成完                                      备的数字经济当代市集体系，数字经济                        “十四五”数字                        经济发展计算                                      前方，面向重点行业和企业转型需求，                                      培育推广一批数字化贬责 6 案。聚焦转     上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号    颁布时辰     颁布单元      政策称呼                关系内容                                      型磋议、圭臬制定、测试评估等所在，                                      培育一批第三方专科化服务机构，升迁                                      数字化转型服务市集规模和活力。维持                                      高校、龙头企业、行业协会等加强协                                      同，建设概述测试考证环境，加强产业                                      共性贬责决议供给。建设数字化转型促                                      进中心，联络集聚各类资源条件，提供                                      数字化转型群众服务，打造区域产业数                                      字化创新概述体，带动传统产业数字化                                      转型                                      为“十四五”期间软件和信息技巧服务                                      业的发展建设了环节基础软件补短板、                                      新兴平台软件锻长板、信息技巧服务应                                      用示范、产业基础才调升迁、“软件定                        《“十四五”软                                      义”创新应用培育、工业技巧软件化推                                      广、开源生态培育和软件产业高水平集                        务业发展计算》                                      聚 8 个专项行动，以及健全组织实施机                                      制、加大财政金融维持、打造一流东说念主才                                      军队、强化安全服务保障、深化国际开                                      放合作 5 项保障措施。                        《新时期促进上       饱读舞集成电路企业和软件企业作念大产业                        海市集成电路产       规模，包含东说念主才维持政策、企业培育支               上海市               东说念主民政府                        质地发展的几许       维持政策、长三角协同创新维持政策、                          政策》         行业管理维持政策等共 27 条举措。       （二）刊行东说念主所处行业近三年在科技创新方面的发展情况和畴昔发展趋势       （1）集成电路行业发展概况       集成电路（Integrated Circuit，IC）是 20 世纪 50 年代后期发展起来的一种     新式半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，     把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连沿途，制作     在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具     有所需电路功能的微型结构；其中统统元件在结构上已组成一个合座，使电子     元件向着微袖珍化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。       集成电路应用领域粉饰了险些统统的电子开拓，是诡计机、家用电器、数     码电子、工业收敛、通讯、航天等诸多产业发展的基础，是当代工业的人命线，     亦然改造和升迁传统产业的中枢技巧。同期集成电路行业的推动作用强，倍增     效应大，在国民经济发展上阐扬珍视要作用。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    集成电路产业链包括芯片联想、制造、封装和测试等关节，各个关节当前 已分别发展成为零丁、老成的子行业。按照芯片居品的形成过程，集成电路设 计行业是集成电路行业的上游。集成电路联想企业联想的居品决议，通过代工 方式由晶圆代工场商、封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和测试，然 后将芯片产制品看成元器件销售给电子开拓制造厂商。   芯片联想       晶圆制造        晶圆测试         芯片封装      芯片测试                        通过测试开拓、测                对封装后制品芯片                        试标准进行硅片级                进行功能、性能和  经过规格制定、    对硅片进行镀膜、                        功能和性能测试验     经过磨片、切割、   可靠性等系统化测 RTL联想、数字编   光刻、刻蚀、离子                        证，笔据电性测试      键合、塑封、固   试考证和筛选，根 译、逻辑概述、前    注入等多说念工艺流                        结果将良品和不良     化、电镀、切筋等   据测试良率数据确 后仿真等扫尾芯片    程，将联想的电路                        品筛选出来，并根     加工工序，拼装形    定品性及格的产 电路联想和布局布    晶体管加工到晶圆                        据测试数据分析改      成封装芯片。    品，并笔据测试数     线。         上。                         进联想、制造环                据分析改进联想、                            节。                  制造和封装关节。    笔据全球半导体贸易统计组织的统计数据，2013 年至 2022 年期间，全球 集成电路产业收入年均复合增长率为 7.29%。2013 年至 2018 年期间，全球集成 电路行业呈现快速增长趋势，行业规模由 2，517.76 亿好意思元增长至 3，932.88 亿好意思 元 。 2019 年 ， 受 国际 贸 易 摩 擦 冲 击 的影响 ， 全 球 集 成 电 路产业 总 收 入 为 信、物联网、东说念主工智能等卑劣应用市集需求的不绝增长，2020 年度及 2021 年 度市集规模保持快速增长。2022 年度受到宏不雅经济下行压力、卑劣消费电子行 业需求疲软等影响，全球集成电路行业景气度有所调整，增速放缓。2023 年四 季度以来集成电路行业需求呈明显复苏态势，新一轮上行周期徐徐邻近。笔据 好意思国半导体行业协会（SIA）数据，2023 年 11 月全球半导体销售总额达到 480 亿好意思元，同比增长 5.3%，环比增长 2.9%，自 2022 年 8 月以来初次扫尾同比增 长，这标明全球芯片市集也曾呈明显的回暖迹象。笔据全球半导体贸易统计组 织预测，2024 年全球半导体市集销售额计算增长至 4，875 亿好意思元。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                            单元：亿好意思元                                 全球集成电路销售额                                                                                                    -5%                                                            -15%                                    -15%                                     全球集成电路销售额                        增速    数据来源：Wind、全球半导体贸易统计组织     集成电路区域散布方面，2023 年中国大陆为集成电路产业第一大市集，销 售额占比达 29%，好意思国位居次位，销售占比为 25%，欧洲是第三大市集，占比                  其他地区， 26%                                                                         中国大陆， 29%                   日本， 9%                          欧洲， 11%                                  好意思国， 25%    数据来源：SIA、天下半导体贸易统计组织（WSTS）     中国也曾成为全球最大的集成电路市集之一。比年来，中国集成电路产业 扫尾了长足发展，从市集规模的角度看，中国集成电路产业 2003-2023 年的年 上海伟测半导体科技股份有限公司                                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 均复合增长率为 19.44%，已由 2003 年的 351.4 亿元扩大到 2023 年的 12，276.9 亿元。除了规模的升迁，我国在联想、制造、封测、装备、材料全产业链关节 取得诸多创新后果，企业自主创新才调约束升迁，超摩尔领域加速兴起，跨学 科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。畴昔，在 5G、智能网联汽车、东说念主工智 能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市集需求仍将约束增 长。据中国半导体行业协会统计，2023 年中国集成电路产业销售额为 12，277 亿 元，同比增长 2.3%；其中，联想业销售额为 5，471 亿元，制造业销售额为 3，874 亿元，封装测试业销售额 2，932 亿元。                                                                                        单元：亿元                                  中国集成电路销售额                                    中国集成电路销售额                   增速    数据来源：Wind、中国半导体行业协会 上海伟测半导体科技股份有限公司                                             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                               单元：亿元                                   中国集成电路产业结构     -     622                                     联想业           制造业      封装测试业   数据来源：Wind、中国半导体行业协会                                                                                               单元：亿元                    中国集成电路产业结构比例（2023年）                  封装测试业， 24%                                                                             联想业， 45%                          制造业， 32%   数据来源：中国半导体行业协会    （2）集成电路测试行业发展概况    从产业链的关节来看，集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片制品测试， 两者在产业链的位置如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                                                 芯片制品  芯片联想                    晶圆制造                         晶圆测试                          芯片封装                                                                                                                  测试       集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，集成电路居品开 发的告成与失败、居品分娩的及格与不对格、居品应用的优秀与不良均需要验 证与测试。跟着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的买卖模式上，诞生 了“零丁第三方测试服务”的新模式，这是行业专科化单干的产物，亦然行业 追求更高遵守的势必结果。“零丁第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业 高度发达的中国台湾地区，并经过 30 年的发展和考证，阐述了该模式相宜行业 的发展趋势。       笔据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占联想营收的 6%-8%， 假定取中值 7%，结合中国半导体行业协会对于我国芯片联想业务的营收数据测 算，2021 年我国集成电路测试市集规模为 316 亿元，同比增长 19%；2022 年我 国集成电路测试市集规模为 361 亿元，同比增长 14%；2023 年我国集成电路测 试市集规模为 383 亿元，同比增长 6.10%。按照上述方法测算，2014 年-2023 年我国集成电路测试市集规模和增速的情况如下：                                 我国集成电路测试市集规模                                             市集规模（亿元）                           增速       数据来源：笔据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算       （3）集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   比年来跟着物联网、云诡计、东说念主工智能、新能源汽车等领域新式应用终局 的涌现，对高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片 （SoC、Chiplet、SiP）和车规级芯片的需求约束增长。这几类芯片结构更为复 杂，测试难度更高，集成电路测试行业逐步进入到“复杂性期间”。   ①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况   高算力芯片平素指的是好像提供高诡计性能的集成电路。这些芯片平素用 于数据中心、高性能诡计（HPC）、东说念主工智能（AI）应用、图形处理、超等计 算机等领域，以维持复杂的诡计任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难 点主要体当前高性能运算需要的数据姿色高速数据混沌，大测试向量深度，以 及测试过程中产生的高功耗，蓦的大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高 精度的温度收敛等测试难点及挑战。   针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，贬抑了对测试硬 件非常是存储深度的需求，提高了测试遵守，贬抑了测试成本。通过优化主被 动散热系统联想，提高了温度收敛的精度，灵验的贬抑了测试过程中芯片中枢 温度的变化幅度，提高了测试准确度和灵验性，贬抑了测试成本。   ② 针对 Chiplet 芯片，测试行业近几年的创新情况   Chiplet 是一种新兴的芯片联想方法，它将一个齐全的芯片分红多个较小的 芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个齐全的芯片系统。每个芯片块或 芯片片平素专注于履行特定的功能，举例内存收敛器、图形处理器或集聚收敛 器。这些芯片块不错由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此， Chiplet 为短期内破局先进制程收敛提供了一种新的可能。   Chiplet 将一颗大的 SoC 芯片拆分红了多个芯粒，因此其相较于测试齐全芯 片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独建功能的 Chiplet 时，测试标准更为 复杂。广漠芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同期完成 测试。非常是对于 3D IC 来说，从外部来看，其里面即是一个“黑盒子”，测 试探针只可通过名义的一些点来获取有限的数据量，这对 3D IC 的分析测试带 来了很大的挑战。同期，为了升迁合封后的合座良率，Chiplet 也对测试和质地 管控忽视了更高的要求，包括互连澄澈的信号质地考证、互操作性功能考证、 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 测试粉饰率等探讨，此外也对晶圆级 CP 与 Chiplet 合封后制品 FT 测试经过和 测试开拓忽视更高挑战。   针对于高性能 Chiplet 芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试 决议来悠闲相应需求：针对高性能 Chiplet CPU 芯片制品测试，不错使用高端 测试机配合适合的高性能测试接口板扫尾齐全的测试。针对高性能 Chiplet PMIC（电源管理芯片）芯片制品测试，不错使用高端的模拟测试板卡配合合适 的测试接口板联想来完成齐全测试。此外针对不同型号 Chiplet 小芯片相互勾搭 的信号质地，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了 SLT 的概述测试方 案，建立了对应的测试模块库，对于高性能 Chiplet 芯片的制品测试所属的关系 表情联想相应的测试决议，提高了测试的合座粉饰率，齐全粉饰了居品的需求。   ③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况   车规级芯片是特意为汽车电子系统联想和制造的集成电路。车规芯片与普 互市用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和经久性要求。对于按照 国际圭臬（好意思国制定的汽车电子圭臬）Grade-0&1 类的居品来说，需要居品的 劣势率为 0。面对车规级芯片“0 劣势”的要求，传统的测试技巧存在各式的覆 盖率的劣势或者相识性和可靠性风险。   为了悠闲车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高相识考证 的老化测试技巧和决议，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平 台，并对应忽视了对车规级芯片齐全的管控经过，提高了测试的粉饰率，增强 了可靠性劣势的检测才调。通过完善的测试经过管控和数据分析，在东说念主机料法 环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产相识性，扫尾“0 劣势”的 测试需求。   （1）全球集成电路测试代工产业主要散布于亚洲，尤其聚集在中国台湾及 中国大陆   全球主要封测一体厂商及零丁第三方测试厂商的总部过头分娩基田主要分 布在亚洲，具体包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、日本和马来西亚。 笔据芯想想研究院数据，2022 年全球前十大封装测试厂商排行中，中国台湾有 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 阶段。全球前十大封装测试厂商中，除了京元电子为零丁第三方测试厂商外， 其余 9 家都是封测一体厂商。   （2）中国台湾地区的零丁第三方测试产业处于全球当先地位 国台湾地区是最早形陈规模化的零丁第三方测试代工产业的地区，其领有的第 三方测试企业在数量、规模、技巧和市集份额上都处于全球当先地位。笔据中 国台湾半导体产业协会统计，2023 年中国台湾地区集成电路测试业市集规模为 元电子、矽格、欣铨三家零丁第三方测试厂商是其中的代表性企业，亦然全球 零丁第三方测试厂商前三强。2023 年，京元电子、欣铨、矽格三家零丁第三方 测试厂商全年营收共计 626 亿新台币，约合 142 亿东说念主民币，在中国台湾地区测 试市集的占有率约为 33%。   （3）封测厂主导中国大陆的测试市集，零丁第三方测试厂商加速追逐   当前中国大陆十分比例的测试产能仍然聚集在封测一体厂商的测试部门。 以中国大陆最大的封测厂商长电科技为例，其 2019 年的测试收入达 20 亿元 （长电科技 2020 年以后年份的测试收入未公开透露），业务规模当先于第三方 测试企业。但是，在专科测试需求约束扩大的布景下，封测厂靠近测试产能结 构性失衡和测试决议开发才调不足的逆境。与此同期，零丁第三方测试厂商凭 借专科的技巧水柔顺高效的服务速率，在测试行业的市集所位将约束提高。最 近几年，中国大陆第三方测试的 3 家代表性的内资企业伟测科技、利扬芯片和 华岭股份陆续完成 IPO 上市并不绝扩大测试产能，已形成加速追逐的态势。   （4）中国大陆零丁第三方测试厂商规模较小，还处于发展的初期，畴昔发 展空间较大   从发展时辰上看，中国大陆零丁第三方测试行业起步较晚，当前规模最大 的三家企业中，除了华岭股份成立相对较早外，伟测科技、利扬芯片分别成立 于 2016 年和 2010 年，成速即间较短。从规模上看，三家企业与京元电子、欣 铨、矽格等全球一流第三方测试代工企业在体量上差距较大。2023 年度，中国 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 大陆最大的三家零丁第三方测试企业伟测科技、利扬芯片、华岭股份统共营收 约为 15.55 亿元，仅占中国大陆的测试市集份额的 4.06%，而京元电子、欣铨、 矽格统共营收为 626 亿新台币，约为 142 亿东说念主民币，在中国台湾地区测试市集 的市占率约为 33%。因此，不管从成速即间、当前规模、收入占比等角度看， 中国大陆零丁第三方测试厂商还处于发展的初期，跟着我国测试行业市集规模 的快速彭胀以及零丁第三方测试厂商专科化上风进一步知道，零丁第三方测试 厂商畴昔发展空间较大。   （5）芯片的高端化和封装制程的先进化升迁了测试用度占比   笔据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占联想营收的 6%-8%， 但是跟着芯片联想的高端化和 SoC 芯片、Chiplet 芯片成为主流，以及 SiP 封装 工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服 务的重要性越发杰出，测试难度大幅上升，测试时辰也越来越长，从而提高了 测试用度在总成本中的比例。以 Chiplet 为例，在 CP 测试关节，因为 Chiplet 封 装成本高，为确保良率、贬抑成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行 CP 测试，Chiplet 对芯片的 CP 测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在 FT 测试环 节，跟着 Chiplet 从 2D 逐步发展到 2.5D、3D，测试的难度升迁，对高端测试机 的需求增加，测试用度占比随之上升。   （6）零丁第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为自由，且最大 巨头京元电子拟出售其在中国大陆的中枢业务，为内资企业提供了更多的发展 空间和赶超契机   全球最大的三家零丁第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业， 三家巨头较早地在中国大陆成立子公司并开拓业务。但是，除了京元电子的子 公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的猖狂维持，发展较为班师外，其他两 大巨头在中国大陆的子公司计算较为保守，彭胀自由，从而为内资厂商创造了 追逐的契机。 京隆科技。京隆科技永恒取得来自中国台湾母公司京元电子在技巧、客户、东说念主 才、老本等方面的猖狂维持，已发展成为中国大陆最大的零丁第三方测试公司， 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 年测试收入杰出 20 亿元，规模遥遥当先于其他内资测试企业。京元电子出售其 在中国大陆的中枢业务，将会为内资企业提供更多发展空间和赶超契机。   （三）行业竞争步地、市集聚集情况   （1）两类竞争主体的市集占有率及变化趋势   集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，跟着行 业单干的细化，出现了零丁第三方测试的模式并发展壮大，因此市集上存在 “封测一体企业”和“零丁第三方测试企业”两类企业参与测试行业的竞争。 当前尚无两类模式的各自的市集占有率的泰斗统计数据，但中国台湾地区最大 的三家零丁第三方测试企业统共收入占中国台湾地区测试市集比重杰出 30%， 不错侧面反应两者的市集占有率情况。由于零丁第三方测试企业在技巧的专科 性、服务品性、服务遵守、公正性等方面存在较明显的上风，中国台湾和中国 大陆主要的零丁第三方测试企业都弘扬出高于行业平均的增速，不错推断零丁 第三方测试企业的市集占有率保持不绝上升。   （2）两类竞争主体的竞争与合作情况   “封测一体企业”和“零丁第三方测试企业”之间保持了特殊的竞争和合 作关系。跟着先进封装制程的资金参预越来越大，以及测试技巧难度的升迁， 封测一体厂商将主要元气心灵和资金专注于封装业务，将测试业务外包给零丁第三 方测试企业来完成的比例越来越高。在晶圆测试方面，“封测一体企业”和 “零丁第三方测试企业”的合作多于竞争，前者的封装业务与晶圆测试业务关 联度较低，因此将晶圆测试业务多量外包给后者；在芯片制品测试方面，“封 测一体企业”和“零丁第三方测试企业”的竞争与合作共存，前者将部分业务 外包给后者的同期，自身也在发展芯片制品测试业务。   （3）封测一体企业的竞争步地   封装测试是集成电路产业链的重要关节，经过多年的竞争，封测行业也曾 形成一批封测一体巨头。笔据《2022 年上海集成电路产业发展研究呈文》的数 据，2022 年全球封测市集规模接近 5，000 亿东说念主民币，全球前十大封测厂商统共 市集占有率杰出 83%。全球排行前三的封测一体企业为日蟾光、安靠科技和长 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 电科技；中国大陆排行前三的封测一体企业为长电科技、通富微电和华天科技， 分别位列全球第三、第五和第六。   （4）零丁第三方测试企业的竞争步地   从全球来看，零丁第三方测试的模式泉源于中国台湾地区，经过多年发展， 也曾涌现出多家大型企业。其中，京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区规模 最大的三家企业，同期亦然全球最大的三家零丁第三方测试企业，2023 年，京 元电子、欣铨、矽格三家零丁第三方测试厂商全年营收共计 626 亿新台币，约 合 142 亿东说念主民币，在中国台湾地区测试市集的占有率约为 33%。   从中国大陆来看，笔据半导体综研的统计，中国大陆零丁第三方测试企业 共有 107 家，主要散布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。笔据各家企业公 开透露的数据，当前中国大陆收入规模杰出 1 亿元的零丁第三方测试企业主要 有京隆科技（京元电子在中国大陆的子公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股 份、上海旻艾等少数几家公司。由于中国大陆的零丁第三方测试企业起步较晚， 因此呈现出规模小、聚集度低的竞争步地，但是以伟测科技、利扬芯片为代表 的内资企业近几年发展速率较快，行业的聚集度正在快速升迁。   （四）刊行东说念主居品或服务的市集所位、主要竞争敌手   公司是国内当先的零丁第三方集成电路测试企业，先后被评为国度高新技 术企业、国度级“专精特新”小巨东说念主企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年 成长性较为杰出的企业之一。放纵当前，公司也曾发展成为第三方集成电路测 试行业中规模最大的内资企业之一。   公司积极把抓集成电路测试产业的国产化的历史机遇，一方面加大研发投 入，重点破裂各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面猖狂扩充高端测试的产 能规模。放纵本召募说明书签署日，公司高端测试开拓机台数量在中国大陆行 业当先，也曾成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。   公司的技巧实力、服务品性、产能规模取得了行业的高度认同，积贮了广 泛的客户资源，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、 中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等着名厂商。   全球及中国大陆主要封测一体企业先容如下：                                               单元：东说念主民币亿元 公司简                                       2023 年度 2023 年度       地区              公司先容  称                                        营业收入     净利润             日蟾光投资控股股份有限公司（3711.TW）成             立于 1984 年，是全球当先的半导体封装与测             试服务企业，主营业务包括晶圆前段测试、晶       中国台 日蟾光         圆测试、封装、材料及制品测试的一站式服            1，346.55   73.41        湾             务。2017 年日蟾光并购矽品精密之后，成为             全球第一大封测企业，2019 年全球市占率为             安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）             成立于 1986 年，是全球第一家提供半导体封             装和测试服务的外包商，当前为全球第二大封 安靠科       好意思国    测代工场商。安靠的主营业务为半导体封装和            460.59    25.48  技             测试服务，具体包括晶圆凸点、晶圆测试、晶             圆后头研磨、封装联想、封装、系统级和最终             测试。             江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）成             立于 1998 年 11 月，主营业务包括集成电路的             系统集成、联想仿真、技巧开发、居品认证、 长电科   中国大             晶圆中测、晶圆级中说念封装测试、系统级封装            296.61    14.70  技     陆             测试、芯片制品测试并可向天下各地的半导体             客户提供直运服务。长电科技是中国大陆第一             大封测厂商。             通富微电子股份有限公司（002156.SZ）成立             于 1994 年 2 月，主营业务为集成电路封装测             试、圆片测试、系统测试，是中国大陆第二大 通富微   中国大             集成电路封测企业。放纵 2020 年末，50%以        222.69     2.16  电     陆             上的天下前 20 强半导体企业和绝大多数国内             着名集成电路联想公司都已成为通富微电的客             户。             天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）成立于 华天科   中国大  技     陆             是中国大陆第三大集成电路封测企业。   全球及中国大陆主要零丁第三方测试企业先容如下：                                               单元：东说念主民币亿元 公司                                        2023 年度 2023 年       地区              公司先容 简称                                        营业收入    度净利润 京元    中国台   京元电子股份有限公司（2449.TW ）成立于 电子     湾    1987 年 5 月，主营业务为半导体居品的封装测 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 公司                                          2023 年度    2023 年      地区               公司先容 简称                                          营业收入       度净利润            试业务，测试服务表情包括：晶圆针测、IC 成            品测试、预烧测试、封装过头他表情。放纵            年，芯片制品测试产能 186 亿颗/年，测试开拓            总额杰出 4，500 台，是全球最大的专科测试厂            之一。            欣铨科技股份有限公司（3264.TWO）成立于      中国台   试、数字芯片及混杂信号芯片的晶圆和制品 欣铨                                             33.01      6.35       湾    测试、晶圆型预烧测试，为中国台湾地区前            三大的晶圆测试厂，亦然全球主要的第三方            测试代工场商之一。            矽格股份有限公司（6257.TWO）成立于 1996            年，主营业务为半导体封装和测试。矽格领有      中国台 矽格         杰出千台的测试机台，为中国台湾地区前三大                36.04      4.02       湾            的晶圆测试厂，亦然全球主要的第三方测试代            工场商之一。            广 东 利 扬 芯 片 测 试 股 份 有 限 公 司            （688135.SH）成立于 2010 年 2 月，主营业            务包括集成电路测试决议开发、晶圆测试服 利扬   中国大   务、芯片制品测试服务以及与集成电路测试 芯片    陆    关系的配套服务。公司居品主要应用于通            讯、诡计机、消费电子、汽车电子及工控等            领域。利扬芯片是中国大陆零丁第三方测试            领域的龙头企业之一。            上海华岭集成电路技巧股份有限公司            （430139.BJ）成立于 2001 年 4 月，主营业务            为集成电路测试服务，具体包括测试技巧研 华岭   中国大   究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试 股份    陆    考证分析、晶圆测试、集成电路制品测试、            可靠性试验、自有开拓租借。华岭股份是中            国大陆零丁第三方测试领域的龙头企业之            一。   （五）刊行东说念主的主要竞争上风   集成电路产业属于才调密集型行业，东说念主才是集成电路企业最环节的要素。 公司的中枢团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的 一批资深东说念主士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工场威宇科技测试封装 （上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日蟾光、长电科技等全 球着名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技巧研发和管理处事，领有深 厚的专科布景，对测试技巧研发、测试决议开发、量产导入、精益分娩、测试 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 产线自动化管理有着丰富的实践教导，而且在市集研判、行业流畅等方面具备 当先于同行业的知致力于。公司亦高度珍视研发东说念主才的培养与引进。放纵呈文期 末，公司研发与技巧东说念主员占比超 20%，主要研发东说念主员平均从业年限在 5 年以上， 遒劲的研发团队保障了公司在技巧方面的当先地位。   公司自创立之初就定位于专科的零丁第三方集成电路测试服务商，通过技 术研发和工艺升级提高测试服务的品性是公司永恒的诉求。公司的技巧先进性 主要体当前测试决议开发才调强、测试技巧水平当先和分娩自动化程度高三个 方面。在测试决议开发方面，公司破裂了 5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高 性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点， 告成扫尾了国产化。在测试技巧水平方面，公司在晶圆尺寸粉饰度、温度范围、 最高 Pin 数、最大同测数、Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国 内当先，并与国际巨头持平或者接近。在测试功课的自动化方面，公司对标国 际巨头，通过将测试功课中积贮的技巧和教导融入 IT 信息系统，自主开发了符 合行业特色的分娩管理系统，升迁了测试功课的信息化、自动化、智能化水平， 提高了测试功课的准确率和遵守。   中兴、华为禁令事件发生之后，为了保障测试服务供应的自主可控，大陆 的芯片联想公司入手猖狂援助内资的测试服务供应商。公司积极把抓行业发展 历史机遇，加大研发参预，重点破裂各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆 各芯片联想公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技巧实力、 服务品性、产能规模取得了行业的高度认同，积贮了普通的客户资源。放纵目 前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片联想、制造、封装、IDM 等类型的 企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦 微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国 际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等着名厂商。此外，公司在高可靠 性芯片测试领域的技巧实力、装备上风取得了多量车规级、工业级客户的认同， 服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、国芯 科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一多量着名厂商。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   产能规模是集成电路测试企业重要的中枢竞争力之一，充足的产能规模是 链接行业内高端客户测试订单的基本条件。尤其在集成电路行业景气上行周期 的布景下，领有富饶测试产能的企业会取得各类客户的珍视与酷好。与同行业 公司比较，公司十分珍视产能规模的彭胀，尤其是高端测试产能的建设。放纵 当前，公司高端测试开拓机台数量在中国大陆行业当先，也曾成为中国大陆高 端芯片测试服务的主要供应商之一。   以上海、无锡为代表的长三角地区散布着我国最大的集成电路产业集群。 公司的总部毗邻上海张江集成电路港，同期在无锡、南京成立子公司，作念到了 靠近卑劣市集，不错迅速响应客户的各式需求，提供全所在的服务维持，也便 于产业链高卑劣的技巧细节换取和关系珍视，大大增加了客户粘性。同期，立 足长三角还故意于公司减少运载成本、缩小供应链周期，区位经济效益十分显 著。此外，在东说念主才领受和区域产业政策上，长三角地区也具有不可同日而言的上风。 同期，为悠闲珠三角集成电路产业集群关系客户的测试需求，公司在广东省深 圳市新成立全资子公司深圳伟测，靠近了关系市集，进一步增强了公司的区位 上风。   （六）行业壁垒或主要进入阻隔   东说念主才是集成电路测试企业最环节的要素之一。测试厂商的测试决议开发、 测试量产都依赖于表面常识和工程教导丰富的技巧东说念主员，测试工程师不仅要具 备测试决议开发、开拓调试等测试关系才调，还要兼备芯片联想、制造等领域 的常识和教导。此外，跟着芯片联想的高端化以及芯片的先进封装及异构化等 趋势，芯片测试难度大幅上升，对从业东说念主员的才调要求也约束提高。国内集成 电路测试行业起步晚，关系领域东说念主才相对不足，国内测试厂商需自主培养专科 东说念主才。东说念主才的培养平素需要经过永恒的从业经历和不绝的实战积贮，培养周期 长，因此新进入该行业的企业难以在短时辰内获取计算所需多量专科东说念主才，使 得集成电路测试行业有着较高的东说念主才壁垒。 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   集成电路测试行业属于技巧密集型产业，具备较高的技巧壁垒。集成电路 测试横跨微电子、硬件联想、软件联想、自动化、大数据分析等多个领域，是 多学科、多领域概述的复杂系统工程，专科化程度较高，对测试厂商的测试技 术开发和测试工艺有着严苛要求。此外跟着摩尔定律的发展，芯片联想的高端 化以及芯片的先进封装及异构化等趋势，芯片测试难度大幅上升，这要求测试 厂商不绝升迁技巧研发才调，约束开发新的测试决议，引入和调试新的测试平 台，以快速响应新址品、新工艺、新制程的测试需求。以上成分形成了集成电 路测试行业较高的技巧壁垒。   集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，勾搭于集成电路 联想、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，在确保芯片良率、收敛成 本、领导芯片联想和工艺改进等方面起着至关重要的作用。因此，客户对测试 服务厂商的测试技巧实力和品性管控才调、决议开发才调、快速托付才调均有 较高的要求。此外，为悠闲客户不同阶段、不同型号居品的测试需求，测试厂 商需要与客户通过万古辰的互助、磨合来改进测试决议，以保证测试服务的效 率过头一致性和相识性。因此，测试服务厂商一朝悠闲客户的供应商认证圭臬， 进入其供应链体系，就不易被替换，从而形成显赫的客户资源壁垒。   集成电路行业具有“大者恒大”的顺次，产能规模是集成电路测试企业重 要的中枢竞争力之一。充足的产能规模是链接行业内高端客户测试订单的基本 条件，尤其在集成电路景气周期上行时期，领有富饶测试产能的企业会取得各 类客户的珍视与酷好。富饶的产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快 速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的分娩规模， 从一定程度上对消行业波动对计算产生的不良影响。因此，产能规模较大的企 业在链接客户订单和日常计算方面具有明显上风，从而形成了行业的产能规模 壁垒。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   集成电路测试行业属于老本密集型的重钞票行业，有着较高的老本参预壁 垒。测试业务所需的测试机、探针台和分选机等测试开拓的采购价钱相对腾贵、 托付周期又相对较长；与此同期，为了保管竞争力，测试服务厂商需不绝扩大 测试规模，提前购买测试开拓来保证充足的测试产能。大额的开拓参预对测试 服务厂商的老本实力忽视了较高要求，从而形成了较高的老本壁垒。   （七）刊行东说念主所处行业与上、卑劣行业之间的关联性过头发展状态   集成电路测试行业上游为测试开拓制造商和测试关系辅材、耗材制造商。 当前测试公司所采购的主要测试开拓多从国外入口，但关系耗材如探针卡、测 试治具则较多从国内采购。   测试开拓主要包括测试机、分选机、探针台三大类型。集成电路的测试需 求平素需指定特定类型的测试平台，因此测试开拓的种类径直决定测试厂商是 否具备链接相应类型业务的才调，是影响公司测试服务才调的中枢成分之一。 当前测试开拓市集主要由外洋企业主导，呈现寡头操纵局面。据 SEMI 统计， 爱德万和泰瑞达在测试机领域基于永恒积贮，统共份额杰出 90%。在分选机领 域，爱德万、科休在全球保持上风地位，统共占比杰出 85%，国内厂商长川科 技扫尾破裂，占比 2%操纵。探针台市集当前主要由日本企业主导，前两大厂商 东京精密及东京电子统共占比杰出 70%。总体而言，国内测试开拓厂商在细分 领域有所破裂，但全球市集占比仍然有限。畴昔跟着国度产业政策的维持及集 成电路产业链自主可控的发展所在，国内厂商加速追逐，测试开拓国产化率有 望升迁。   集成电路测试卑劣行业主要为集成电路联想行业。比年来，不才游需求维 持高景气度、产业政策猖狂维持、产业老本参预不绝增加等成分的作用下，中 国集成电路联想产业扫尾了长足发展。笔据中国半导体行业协会统计，我国集 成电路联想行业销售规模从 2012 年的 622 亿元增长至 2023 年的 5，471 亿元， 年均复合增长率约为 24.3%。跟着新能源汽车、东说念主工智能及各类优质折叠屏手 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 机等终局行业的发展，卑劣优秀联想公司在也在登陆老本市集的布景下，利用 召募资金充分开展了对应的芯片研发，通过优质的芯片绑定了终局客户。终局 行业的发展带动了联想公司的发展。畴昔，固然集成电路行业发展会有周期性 的波动，国产化进程仍在不绝鼓动，我国集成电路产业的总体趋势依然是约束 发展。 八、公司主要业务情况   （一）主营业务及主要居品概况   公司是国内着名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片制品测试以及与集成电路测试关系的配套服务。公司当前领有晶圆测试、 芯片制品测试及测试决议开发、SLT 测试、老化测试等全经过测试服务，测试 的晶圆和制品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯 片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流居品，不才游应 用上包括通讯、诡计机、汽车电子、工业收敛、消费电子等领域。   中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片联想公司逐步将高端测试订 单向中国大陆迁移，加速了国产化进程。公司积极把抓行业发展历史机遇，一 方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发参预，重点破裂 5G 射频芯片、 高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯 片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片联想公司高端芯片测试的自主可控 的重要供应商之一。   公司的技巧实力、服务品性、产能规模取得了行业的高度认同，积贮了广 泛的客户资源。放纵当前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片联想、制造、 封装、IDM 等类型的企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股 份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、 普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等着名厂商。公 司的典型客户如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  客户类型                         典型客户          客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比          特大陆、安路科技、合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、 芯片联想公司          集创朔方、富瀚微、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖          电子、北京君正 封测厂      客户 B、长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电 晶圆厂      中芯国际、武汉新芯   （1）集成电路测试   ①晶圆测试   晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使 用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆 逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用勾搭线与测试机的功能 模块进行勾搭，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和 性能是否达到联想标准要求。测试结果通过通讯接口授送给探针台，探针台据 此对芯片进行打点鲜艳，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果， Mapping 暗示图如下：   晶圆测试系统平素由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，暗示图如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   测试机                                       探针卡                                     集成电路     支                               （晶圆）     架                   探针台   ②芯片制品测试   芯片制品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使 用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被 测芯片逐一自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专 用勾搭线与测试机的功能模块进行勾搭，测试机对芯片施加输入信号并采集输 出信号，判断芯片功能和性能是否达到联想标准要求。测试结果通过通讯接口 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行鲜艳、分选、收料或编带。   芯片制品测试系统平素由测试机、分选机、测试座组成，暗示图如下：                   分选机     支                               测试座（Socket）     架                   测试机            测试板（Load Board）   （2）其他服务   为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试开拓租借、 测试辅材的销售等服务。   （二）主要计算模式   公司是国内着名的零丁第三方测试服务企业，通过自主研发的集成电路测 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 试技巧、先进的集成电路测试开拓以及高效快捷的测试分娩和技巧服务体系， 向芯片联想企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成 品测试服务，从而获取收入、赚取利润。   公司笔据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体 收敛和管理，实时处理测试中的分娩问题，保证测试功课的班师完成。公司的 分娩处事东要由制造部下属的各测试工场来承担，其他部门配合完成。实践运 行中，公司分娩部门在领受客户来料后，关系部门完成客户信息建档和来料检 验，销售客服部投单排产，分娩部门依照工单组织测试功课。   公司测试服务选拔直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路联想、制 造、封装和 IDM 企业，客户散布区域以长三角地区为主，向南蔓延至珠三角地 区，向北蔓延至东北地区。   在销售的组织架构方面，公司的销售处事由销售客服部承担，销售客服部 建设市集销售和客服盘算两大职能岗亭。市集销售东说念主员主要负责营销决议的制 订、新客户的接洽及引进，客服盘算东说念主员主要负责投料排产、客户关系珍视以 及回款管理等。   在客户开拓方面，公司当前已建立起一支专科才调强、行业教导丰富的销 售团队，主动开发各类新客户。同期，基于公司服务品性的精采口碑，老客户 引荐亦然公司十分重要的获客方式。   在销售订价方面，公司销售东说念主员经前期洽谈详情客户需求后，与客户商量 详情测试服务价钱，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价 格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行订价。   在合同订立及结算方式方面，公司告成进入客户的供应商体系后，两边签 订框架性公约，开展永恒合作。公司针对不同客户采选不同的信用政策，一般 客户的信用期为 30-90 天，资金结算方式以银行转账为主。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   公司的采购类别主要包括测试开拓、测试辅材过头他类的采购。测试开拓 主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、好意思国、韩国等国度 和地区的入口开拓为主，有部分国产开拓，主要笔据产能需求、市集状态并结 合不同开拓的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包 装材料等，主要笔据季度或月度的备件盘算并结合具体测试表情的需求状态进 行采购；其他类主要包括日常办公开拓、开拓珍视材料等，主要笔据分娩及办 公的实践需求进行采购。   公司各部门所需原材料均通过采购部门聚集采购，并按照公司《釆购收敛 标准书》《供应商管理标准书》履行采购轨制。   公司已取得 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001 等质地管理体系 认证。在新供应商准入方面，除了检会供应商质地、价钱、交期、技巧水平外， 还要求其通过关系行业的质地认证体系，通过资历审查和认证稽核的供应商才 好像进入公司《及格供应商名录》。对于现存供应商，公司笔据《供应商收敛 标准书》如期对供应商进行审核，确保供应商的居品相宜公司的分娩要求。   公司采选市集为导向、客户需求为中枢的研发计谋，形成了齐全、高效的 创新机制，建立了完善的研发经过管理轨制。公司的研发处事由研发中心承担， 主要研发所在有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突 破和具体测试决议的开发；二是各类基础性的测试技巧的研发以及测试硬件的 升级和改进；三是自动化分娩、智能化分娩等 IT 系统的研发。   公司建立了科学标准的、以表情为中枢的研发管理体系，并形成了一套完 善的研发经过管理轨制。   （三）主营业务分析   公司主营业务为提供晶圆测试和芯片制品测试服务，公司按居品的测试工 时向客户收取测试用度，取得测试收入。呈文期内，公司主要服务类别的产能      上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （表面产能总工时）、产量（测试总工时）和产能利用率情况如下表所示：                                  表面产能总工时                   测试总工时        表情           期间                                                         产能利用率（%）                                    （小时）                     （小时）        晶圆         2023年度              2，969，991.20            1，976，416.16                   66.55        测试         2022年度              2，373，442.99            1，804，093.42                   76.01      芯片成          2023年度              1，369，544.27              775，708.95                   56.64      品测试          2022年度              1，306，034.46              965，514.89                   73.92          呈文期内，公司主要居品销售收入及占主营业务收入的比重情况如下：                                                                                      单元：万元，% 表情           金额          占比          金额          占比            金额           占比           金额                占比 晶圆测试    10，077.08        58.12   44，250.82      64.42      42，198.22         60.07   27，434.51          58.11 芯片制品  测试 统共      17，338.66          100   68，692.59           100   70，245.20          100    47，210.65           100          呈文期内，公司前 5 名客户销售的具体情况如下：                                                                                      单元：万元，%        期间                          客户                             销售金额                销售占比                  客户 A                                                  2，020.41              11.01                  紫光展锐（上海）科技有限公司                                        1，660.63                  9.05                  深圳市中兴微电子技巧有限公司                                         890.13                   4.85                                    统共                                  6，943.49              37.84                  客户 B                                                  7，153.88                  9.71                  紫光展锐（上海）科技有限公司                                        6，468.72                  8.78                  深圳市中兴微电子技巧有限公司                                        5，961.94                  8.09                  晶晨半导体（上海）股份有限公司                                       4，808.30                  6.53 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   期间                     客户                    销售金额          销售占比           客户 A                                    4，707.01       6.39                          统共                      29，099.86      39.51           客户 A                                    9，020.68      12.31           晶晨半导体（上海）股份有限公司                         8，136.34      11.10           兆易创新科技集团股份有限公司                          5，936.16       8.10           上海安路信息科技股份有限公司                          5，249.57       7.16           Bitmain Technologies Limited（比特大陆）      5，122.06       6.99                          统共                      33，464.81      45.66           客户 A                                    7，896.11      16.01           晶晨半导体（上海）股份有限公司                         6，964.85      14.12           上海安路信息科技股份有限公司                          3，036.46       6.16           兆易创新科技集团股份有限公司                          2，372.80       4.81           深圳市中兴微电子技巧有限公司                          2，030.38       4.12                          统共                      22，300.60      45.22    注：团结收敛下的客户按合并口径透露。     呈文期内，公司不存在上前五大客户的销售占比杰出 50%、向单个客户的 销售占比杰出 30%的情形。公司客户聚集度有所波动，合座保管在 40%操纵。 升。2023 年以来，受集成电路行业周期下行影响，部分下旅客户计算情况产生 变化，前五大客户有所变动。公司客户聚集度的变化具备合感性，不存不才游 行业较为分散而刊行东说念主自身客户较为聚集的情况。呈文期内公司前五大客户变 动，主要系部分客户因自身功绩波动及市集需求变化等原因，各年度销售金额 有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单，具体分析如下：  期间         新增客户称呼                             新增原因                             国内着名存储芯片联想企业，科创板上市公司，与公司具                             的业务规模增长、采购测试服务增长所致。                             国内排行前方的先进封装厂商，其链接了客户A的封装订                             单，经客户A愉快，将部分测试订单转交给公司负责。公           客户 B              司从2022年入手与客户B合作，2023年度下半年，跟着客                             第一大客户。           紫光展锐（上海）科         从2020年入手与公司合作，系全球着名的芯片联想公司，在  上海伟测半导体科技股份有限公司                                             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   期间             新增客户称呼                                               新增原因              技有限公司                     通讯领域具有较高的行业地位。2023年度进入前五大客户名                                        单，主要系紫光展锐将公司看成其测试服务的中枢供应商，                                        徐徐提高公司在其体系内的测试服务供应比例所致。                                        全球着名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年合作关              Bitmain Technologies              Limited（比特大陆）                                        苏，比特大陆测试服务需求增长所致。                                        全球当先的芯片联想公司。2020年下半年，公司成为客户                                        A的及格供应商，入手为其提供晶圆测试和芯片制品测试              客户A                                        服务。客户A测试需求量较大，且猖狂援助内资供应商，                                        因此2021年景为公司第一大客户。                                        国内着名FPGA芯片联想企业，科创板上市公司，与公司                                        具有多年合作关系。2021年度进入前五大客户名单，主要              份有限公司                                        系客户业务规模增长、采购测试服务增长所致。                                        国内着名存储芯片和MCU联想企业，A股上市公司，与公              兆易创新科技集团股                                        司具有多年合作关系。2021年度进入前五大，主要系客户              份有限公司                                        业务规模增长、采购测试服务增长所致。        公司为集成电路测试服务提供商，业务均发生在境内，不存在于境外开展  测试服务的情形。公司的客户分为境外客户及境内客户，境外客户会将晶圆及  芯片制品送至境内让公司进行测试。呈文期内，公司主营业务收入以境内客户  为主，公司境表里客户销售金额及占比情况如下：                                                                                        单元：万元，% 表情            金额         占比             金额          占比              金额         占比          金额         占比 境内客户      16，148.67       93.14 65，215.36           94.94 62，706.86            89.27 44，368.23         93.98 境外客户       1，189.99        6.86   3，477.23           5.06        7，538.34      10.73   2，842.42         6.02 统共        17，338.66        100 68，692.59              100 70，245.20             100 47，210.65            100        （四）原材料、能源采购情况和主要供应商        公司主要提供测试服务，不分娩和销售有形居品。呈文期内，公司主要采  购原材料内容为探针卡、测试治具及测试座等耗材，其采购情况具体如下：                                                                                        单元：万元，%      类别                  金额         占比         金额           占比            金额        占比         金额         占比  探针卡             221.75       0.71    1，087.79            0.88    911.23      1.27     783.19     1.11 上海伟测半导体科技股份有限公司                                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  类别                金额        占比         金额          占比           金额          占比         金额          占比 测试治具及 测试座    公司提供集成电路测试服务所需的主要能源为电力，呈文期内，公司耗用 能源情况如下表：           分类             2024 年 1-3 月           2023 年                2022 年           2021 年 采购金额（万元）                         1，223.59              4，225.68          3，277.65            1，281.53 采购量（万度）                          1，683.24              5，803.30          4，663.62            1，868.16    呈文期内，公司前 5 名供应商及采购金额的具体情况如下：                                                                                     单元：万元，%   时辰                        供应商                                   采购金额              占采购总额比重            Advantest Corporation（爱德万）                                 16，537.38                53.29            上海建溧建设集团有限公司                                                4，337.43                13.98            HON.PRECISION，INC.（鸿劲精密）                                    1，137.70                 3.67                               统共                                      26，343.75                84.89            Advantest Corporation（爱德万）                                 56，389.03                45.80            上海建溧建设集团有限公司                                               13，316.85                10.82            Teradyne (ASIA) PTE LTD（泰瑞达）                                9，282.93                 7.54            HON.PRECISION，INC.（鸿劲精密）                                    7，187.88                 5.84            Semics Inc.                                                 6，468.11                 5.25                               统共                                      92，644.80                75.25            Advantest Corporation（爱德万）                                 30，594.81                42.57            Semics Inc.                                                 6，931.06                 9.64            Chroma ATE Inc.（致茂电子）                                       4，580.11                 6.37            天津金海通半导体开拓股份有限公司                                            4，150.52                 5.78            HON.PRECISION，INC.（鸿劲精密）                                    3，666.94                 5.10                               统共                                      49，923.44                69.46 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   时辰                     供应商                    采购金额          占采购总额比重           Advantest Corporation（爱德万）              11，239.76       15.95           Teradyne (ASIA) PTE LTD（泰瑞达）             7，825.82       11.10           Semics Inc.                              6，168.45        8.75           HON.PRECISION，INC.（鸿劲精密）                 5，084.21        7.21           Chroma ATE Inc.（致茂电子）                    4，807.52        6.82                           统共                      35，125.76       49.83    呈文期内，刊行东说念主上前五大供应商采购占比分别为 49.83%、69.46%、 商 Advantest Corporation（爱德万）采购占比杰出 30%。呈文期内公司采购主要 内容为测试开拓，当前测试开拓市集呈现寡头操纵局面。据 SEMI 统计，2021 年全球半导体测试机市集泰瑞达和爱德万市集份额占比统共为 84%。公司供应 商聚集度较高，主要系测试开拓市集聚集度较高。呈文期内跟着公司不绝扩大 高端测试产能，积极购置爱德万 V93000 等高端测试机台，因此向 Advantest Corporation（爱德万）采购金额从 2022 年起大幅飞腾。    呈文期内，公司前五大供应商中，新增供应商具体分析如下：  新增期间             供应商称呼                           变动原因                                     测试开拓供应商，主要提供精密测试、自动化                                     测试和老化可靠性测试的全套测试系统和贬责                                     决议。2024 年一季度成为公司前五大供应商，                                     主要系公司不绝加码“高可靠性测试”，向其                                     采购了较多的高可靠性测试开拓所致。                                     成立于 2010 年，是一家集工业厂房建设和机电              上海建溧建设集团有限             安装等为一体的施工总承包企业。2023 年度成                  公司                 为公司前五大供应商，主要系南京测试基地项                                     目向其采购土建工程服务金额较大所致。                                     国内着名分选机供应商，A 股上市公司，与公              天津金海通半导体开拓             司具有多年合作关系。2022 年度进入公司前五                股份有限公司               大供应商名单，主要系公司扩充芯片制品测试                                     产能，增加了对该供应商的分选机采购所致。                                     中国台湾地永别选机供应商，与公司具有多年              HON.PRECISION，INC.     合作关系。2021 年度进入公司前五大供应商名                 （鸿劲精密）              单，主要系公司扩充芯片制品测试产能，增加                                     全球着名测试开拓供应商，与公司具有多年合               Teradyne (ASIA) PTE                                     作关系。2021 年度进入公司前五大供应商名                 LTD（泰瑞达）                                     单，主要系公司实施高端化计谋，增加了对该 上海伟测半导体科技股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  新增期间             供应商称呼                                    变动原因                                          供应商的高端测试机采购所致。      呈文期内，公司境表里采购情况及占比情况如下：                                                                      单元：万元，% 表情       金额         占比         金额         占比        金额        占比        金额        占比 境内    9，318.74    30.03 34，965.23        28.40 19，503.42     27.13 29，655.82     42.08 境外   21，715.64    69.97 88，141.95        71.60 52，389.60     72.87 40，819.14     57.92 统共   31，034.37        100 123，107.19      100 71，893.02       100 70，474.96       100      公司现存机器开拓以入口开拓为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国 际着名测试开拓厂商。公司入口开拓主淌若测试机、探针台、分选机及关系配 件，是公司测试业务的环节开拓。放纵本召募说明书签署日，公司现存入口设 备及召募资金投资表情所需入口开拓尚未受到好意思国的出口管制。若畴昔国际贸 易摩擦加重，公司所需的测试开拓出现入口受限的情形，将对公司分娩计算产 生不利影响。对于“入口开拓依赖的风险”的风险已在召募说明书“第三节 风 险成分”之“一、与刊行东说念主关系的风险”进行了透露。      （五）刊行东说念主董事、监事、高等管理东说念主员和中枢技巧东说念主员，主要关联方或 者持有刊行东说念主 5%以上股份的股东在上述供应商或客户中所占的权益      放纵 2024 年 3 月末，公司董事陈凯持有普冉股份 0.09%的股份。除此之外， 公司董事、监事、高等管理东说念主员、其他中枢东说念主员、主要关联方和持股 5%以上股 东在上述供应商或客户中未持有权益。      （六）安全分娩及耻辱治理情况      公司主营业务为集成电路测试服务，不存在居品的加工和制造。笔据国度 统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为 “C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类，不属于高危机、重耻辱 行业。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （七）现存业务发展安排及畴昔发展计谋   公司永恒专注在芯片测试领域，对持“以中高端晶圆及制品测试为中枢， 积极拓展工业级、车规级及高算力居品测试”的发展策略，起劲于于成为国内领 先、天下一流的集成电路测试服务及贬责决议提供商。公司主要从事集成电路 测试及贬责决议服务，通过多年的技巧积贮和市集开拓，已在晶圆测试、芯片 制品测试及集成电路测试决议开发等方面积贮了丰富的中枢技巧和教导，领有 较强的自主开发测试决议的才融合高效可靠的集成电路测试服务才调，并赢得 了广漠的永恒客户。   比年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了精采的机遇，公司将 围绕也曾详情的发展计谋，顺应集成电路行业合座发展趋势，靠近客户、流畅 客户并服务好客户，约束升迁服务水准与创新才调，在助力行业发展的同期， 也约束升迁公司在行业中的地位。 九、与居品相关的技巧情况   （一）公司研发参预组成及占营业收入比例情况   呈文期内，公司研发用度组成及占营业收入的比例情况参见本召募说明书 “第五节 财务司帐信息与管理层分析”之“七、计算后果分析”之“（四）期 间用度分析”。   （二）中枢技巧及研发东说念主员情况   放纵本召募说明书签署日，公司中枢技巧东说念主员为韵文胜、闻国涛、路峰、 刘琨。上述东说念主员简历情况参见本节“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及核 心技巧东说念主员”之“（二）董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员简历”。   呈文期内，公司中枢技巧东说念主员过头变动情况参见本节“六、公司董事、监 事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员”之“（六）董事、监事、高等管理东说念主员及 中枢技巧东说念主员变动情况”。   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司职工东说念主数为 1，430 东说念主，其中研发东说念主员为 305 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 东说念主，占比 21.33%。呈文期各期末，公司研发技巧东说念主员东说念主数及占比情况如下：                                                                     单元：东说念主        表情        2024.3.31     2023.12.31        2022.12.31     2021.12.31      研发技巧东说念主员              305              302            285             176       职工东说念主数             1，430             1，410          1，251            927 研发技巧东说念主员占比             21.33%         21.42%            22.78%         18.99%       （三）中枢技巧来源、公司的重要专利技巧过头应用情况       公司的主要中枢技巧来源于自主研发。公司独创团队与研发团队均在集成 电路测试行业深耕多年，专注于测试技巧开发和测试工艺的改进，当前也曾形 成了一系列中枢技巧，具体如下： 序号       中枢技巧称呼          技巧来源             对应专利或软件文章权                应用范围                          一、测试决议开发技巧       试贬责决议                       方法（专利号：202011160294.6）          芯片       基于 ARM 架构的高性能               一种 Wafer ID 烧写防呆的系统       处理器的测试贬责决议                  （专利号：202011523844.6）       高性能汽车电子芯片测试                 多晶硅工艺保障丝的熔断安设及       贬责决议                        方法（专利号：202110248636.8）       高性能区块链算力芯片晶                 芯片里面温度检测仪电路联想布                  AI、区块链       圆测试决议                       图（登鲜艳：BS.215515048）             芯片       WIFI6 无线集聚通讯芯片              一种电路板测试安设（专利号：       测试贬责决议                      201721231664.4）       基于 TCG 架构的先进网                                   晶圆区域性问题的分析系统及方                                   法（专利号：202110310750.9）       决议       高速数字通讯芯片的晶圆                 一种驻守集成电路针测扎偏的装       测试贬责决议                      置（专利号：201721787486.3）       第 3 代快闪存储器 IP 的晶            电流值智能检测仪电路联想布图       圆测试决议                       （登鲜艳：BS.215515021）       高速高分辨率电流型数模                 一种抗干扰晶圆测试机外壳（专       转机器晶圆测试贬责决议                 利号：201720068188.2）       测试贬责决议                      （202120864029.X）       高清图像传感器芯片晶圆                 一种易于安装的晶圆测试安设                   图像传感器       测试贬责决议                      （专利号：201720068329.0）            芯片       现场可编程逻辑门阵列芯                 智能电压值检测安设电路联想布                  可编程逻辑门       片测试贬责决议                     图（登鲜艳：BS.215515064）             阵列芯片       高性能东说念主工智能芯片测试                 一种基于测试封装 Mapping 自动             AI/云诡计       贬责决议                        稽察校验方法及系统（专利号：                  芯片 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号      中枢技巧称呼     技巧来源           对应专利或软件文章权     应用范围      新能源汽车能源管理芯片      一种半导体测试机环境校正安设      测试贬责决议           （专利号：202220516853.0）      汽车电子通讯总线芯片测      一种测试机转接板（专利号：      试贬责决议            202123430442.4）      高精确时钟源芯片测试       一种半导体测试安设      决议               （专利号：202320342787.4）               二、测试工艺难点破裂与精益测试提效技巧      芯片测试中熔丝烧调工艺      多晶硅工艺保障丝的熔断安设及 晶圆测试      精密收敛技巧           方法（专利号：202110248636.8） 芯片制品测试      晶圆测试中烧写写入工艺      一种 Wafer ID 烧写防呆的系统      防呆管控技巧           （专利号：202011523844.6）                       一种测试机匹配检测系统过头方                       法（专利号：202011533224.0）； 晶圆测试                       一种集成电路检测开拓（专利          芯片制品测试                       号：202121569857.7）      晶圆测试过程中针痕精密      一种驻守集成电路针测扎偏的装      管控工艺技巧           置（专利号：201721787486.3）                       一种驻守测试载板结霜的安设      低温测试工艺结霜收敛       （专利号：202120866185.X）； 晶圆测试      技巧               料盘翘曲平治安设（专利号：          芯片制品测试      晶圆测试良率分析和优选      晶圆区域性问题的分析系统及方      管控技巧             法（专利号：202110310750.9）                            一种多平台联动提效机构（专利                            号：202011489734.2）                    三、开拓改造升级技巧                       一种芯片测试机上的真空除尘结                       构（专利号：201721787488.2）      测试机多所在使用兼容       一种芯片测试机的翻转机构（专            晶圆测试      安设               利号：201721787489.7）        芯片制品测试      贬责背银、背金晶圆的测      一种背银、背金晶圆测试稳压装      试稳压安设            置（专利号：201720068189.7）      晶圆收支晶舟盒防呆自动      监测安设      晶圆测试机抗干扰外壳       一种抗干扰晶圆测试机外壳（专      安设               利号：201720068188.2）      晶圆外不雅检测平台的改造      一种真空吸附检测台的承载平台      安设               （专利号：201721231321.8）                    四、测试治具联想技巧                         一种方便操作的便携式有线线缆      修调卡及线缆快速考证                                 晶圆测试      安设                                         芯片制品测试                         一种自动降温器（专利号： 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号      中枢技巧称呼      技巧来源          对应专利或软件文章权     应用范围                          一种用于半导体自动分选机快速                          降温安设（专利号：                          一种自动油墨打点器（专利号：                          一种延长墨管使用寿命的安设                          （专利号：202120868460.1）                       一种 Chroma Q-type 转接板开路断      测试决议开发的系统                                  晶圆测试      考证板                                        芯片制品测试      晶圆测试中对位辅助调整      一种不错提高打点居品遵守的模      安设               具（专利号：201721231323.7）                       腐蚀粉在整形铂金探针的应用和                       铂金探针的整形方法（专利号：      晶圆测试探针卡精密管控      技巧                       一种探针卡拆卸防呆安设（专利                       号：202120870208.4）      可靠性测试中高性能热传      导防压痕测试夹具                  五、自动化测试及数据分析技巧                       伟测自动测试呈文系统（软著                       号：软著登字第 2042850 号）；                       伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐      数据挖掘与多维度分析       标对比软件（软著号：软著登字      系统               第 8672298 号）；                       伟测测试机 STDF 大文献压缩转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测测试机 XML/TXT 文献探针                       台的 MAP 图转机软件（软著                       号：软著登字第 9248208 号）；                       伟测自动测试呈文系统（软著                       号：软著登字第 2042850 号）                       伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐      测试参数大数据多维度统      计分析系统                       第 8672298 号）；                       伟测测试机 STDF 大文献压缩转                       换软件（软著号：软著登字第                       伟测测试机 CSV 文献到 TSK 探针                       台的晶圆图转机软件（软著号： 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号      中枢技巧称呼       技巧来源           对应专利或软件文章权     应用范围                                  软著登字第 9043690 号）；                                  伟测测试机 XML/TXT 文献探针                                  台的 MAP 图转机软件（软著号：                                  软著登字第 9248208 号）；                                  伟测自动测试呈文系统（软著                                  号：软著登字第 2042850 号）；      分娩稼动率统计分析和管      控系统                                  换软件（软著号：软著登字第                                  伟测自动测试呈文系统（软著                                  号：软著登字第 2042850 号）；                                  伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                                  换软件（软著号：软著登字第                                  伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐                                  标对比软件（软著号：软著登字                                  第 8672298 号）；                                  换软件（软著号：软著登字第                                  伟测测试机 CSV 文献到 TSK 探针                                  台的晶圆图转机软件（软著号：                                  软著登字第 9043690 号）；                                  伟测测试机 XML/TXT 文献探针                                  台 的 MAP 图 转 换 软 件 （ 软 著                                  号：软著登字第 9248208 号）                                  伟测自动测试呈文系统（软著                                  号：软著登字第 2042850 号）；      Test Time & Index Time      侦测与分析系统                                  换软件（软著号：软著登字第      （1）测试决议开发技巧      ①5G 通讯射频前端晶圆测试贬责决议      具体表征：      贬责了以下难题：晶圆测试过程中一般要进行射频参数测试，这个过程要 用到特制的探针卡，成本较高；晶圆测试过程中受限于探针和晶圆战役状态不 可控，战役电阻和战役阻抗也会变得不可控，这会对各类参数测试变成负面影 响。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对该测试探针卡用渡过高的问 题，公司选拔的办法是：通过直流参数和低速交流参数对射频性能进行关系性 仿真，并辅助以相应的算法扫尾对芯片射频参数的关系性分析。该决议具有良 好的可移植的本性，不错推广到其他射频前端器件测试中，如低噪声放大器、 衰减器等。针对晶圆测试过程中探针和触点的战役问题，本决议通过使用多通 说念差分测试排除了信号干扰，并辅以校准技巧使得测试精度大幅提高，同期降 低了测试成本。该决议具有精采的可移植的本性，不错推广到其他各类直流参 数测试中，如：模拟测试，数字芯片直流性能测试等。   ②基于 ARM 架构的高性能处理器的测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：新式主流迁移处理器均选拔起初进的工艺，晶体管的数 量杰出 150 亿个，这种高粉饰率的测试对测试机向量深度的要求极高，致使超 过测试机硬件上限；新式迁移处理器集成了 5G 射频基带，而其高带宽和低底 噪的本性也给测试带来全新的挑战；芯片的复杂度较高，测试开发的难度较大， 测试开发周期较长。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对居品对向量深度要求高的问 题，公司通过对测试图样进行压缩处理不错扫尾芯片在现存向量深度下进行高 粉饰率的测试，保证了测试的品性；针对 5G 射频基带高带宽和低底噪的问题， 本决议扫尾了 5G-NR 基带在测试平台高粉饰率下的参数本性测试和性能分析； 针对居品测试开发周期长的问题，本决议不错扫尾芯片联想的数据自动转机并 好像将联想的考证代码自动链接到测试开发环境，使测试开发周期大幅缩小。   ③高性能汽车电子芯片测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：高性能汽车电子芯片测试的一个巨大的挑战是多经过测 试机结果的分析和测试结果的一致性的分析以及保证测试结果的可追想性；汽 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 车电子的各类总线均为高压数字逻辑总线，这些电平的值平素会杰出测试开拓 姿色的范围。      先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：本决议联想了一系列的测试电路 模块，并对熔丝烧写、修调测试等芯片模块开发全新的高相识性的测试方法， 同期还针对性的开发了测试数据分析算法，保障了测试结果的一致性；本决议 联想了新式的信号放大和衰减模块，贬责了现存测试开拓电平值不悠闲居品需 求的问题，且该决议具有可移植的本性。      ④高性能区块链算力芯片晶圆测试决议      具体表征：   贬责了以下难题：新式算力芯片的诡计中枢数量高达数百个以上，测试难 度较大且测试准确性要求高；中枢处事电压低至 0.3V，最大电流高达数十安培 以上，且处事中要求在功耗急巨变化的过程中芯片的电压相识在+/-5mV 以内， 精度要求极高；新式算力芯片自己功耗较大且测试中需要严格收敛居品结温。      先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对诡计单元多且芯片中枢需要 准确、相识的小电压大功耗电源的问题，公司对芯片供电电路、测试硬件以及 测试方法和算法进行联想和优化，形成一整套齐全可靠的晶圆测试决议，并能 普通运用于区块链、东说念主工智能等先进芯片测试中；针对较高的结温收敛要求， 公司对测试硬件、测试开拓以及测试决议进行重新联想，扫尾了精确的结温控 制。      ⑤WIFI6 无线集聚通讯芯片测试贬责决议      具体表征：   贬责了以下难题：WIFI6 选拔更高 1024-QAM 的调制技巧，需要基带有更 低的信号噪声，另外 WIFI6 的频段是选拔低频和高频的双频模式且具有快要 试难度较高；由于射频信号的不齐全会影响射频信号能量的传递并带来噪声， 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 尤其在高频点测试时这个问题变得愈加杰出，是以在测试过程中需要保证通盘 系统状态相识可靠。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对 WIFI6 射频基带高带宽和低 底噪的问题，本决议不啻好像扫尾在传统自动化测试开拓上进行射频参数测试， 还整合了 WIFI6 的公约测试，最终扫尾了较高的测试粉饰率；针对测试相识性 要求较高的问题，本决议从射频信号传输线的旅途入部下手，从测试负载板走线到 外接射频信号的射频接线以及射频接口的多个方面进行联想和优化，确保测试 中信号通过的旅途均相识一致。   ⑥基于 TCG 架构的先进集聚安全芯片晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：该类居品一个典型的特征为不同芯片完成多种加密、解 密算法需要不同的时辰，变成测试时序无边，不利于多工位并行测试的履行。 其次，该芯片需要在测试过程中模拟多种膺惩模式来测试芯片的安全机制。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对不同居品结果复返时序不统 一的问题，公司通过数据采样分析并辅以结果分析算法贬责了不同居品在各式 加密算法测试下复返结果时序不融合的问题，扫尾了自动化测试。针对膺惩测 试，公司通过硬件联想和收敛机制扫尾对于各类电压、频率下芯片安全的测试。   ⑦高速数字通讯芯片的晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：高速数字通讯芯片的传输速率高达数十 Gb/s，在测试过 程中易出现高速数字信号在传输旅途上由于信号不齐全而发生能量损失进而引 起信号的噪声和误码；晶圆测试阶段由于探针卡和晶圆的战役面积小相配容易 变成由于战役不好引起的信号齐全性差的问题，而这会加重引起信号的噪声和 误码。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对晶圆测试中易出现的误码和 噪声问题，本决议使用特制的高速探针和非常走线联想贬抑旅途上信号的反射 和插入损耗，此外，在测试方法上使用伪偶然二进制脉冲序列生成、眼图、信 号抖动的注入与测量，并辅助以相应的数字信号处理诡计进行高速信号进行参 数化测试、误码率检测、时钟数据复原、信号齐全性测试；针对晶圆测试战役 面积小的问题，公司对探针台进行关系的技巧开发扫尾量产测试中战役情况稳 定可控。   ⑧第 3 代快闪存储器 IP 的晶圆测试决议   具体表征：   贬责了以下难题：新式快闪存储器 IP 平素需要集成到 MCU、SoC 的居品 中，传统的方法需要分别使用存储器测试开拓和 SoC 测试开拓对快闪存储器 IP 和 MCU 零丁进行多经过测试，这么会变成测试经过多、测试时辰长和测试交 付周期久，晶圆的 Al 垫由于扎针次数多进而影响封装品性，且也会对芯片联想 中芯单方面积的收敛产生不利影响；快闪存储器的测试时辰较长，测试成本高。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：使用 SoC 测试开拓代替传统的存 储器测试系统扫尾各类存储器测试，对测试决议的优化波及制程工艺和读写稳 定性修调、偶然读写、棋盘法/反棋盘法、斜向法等算法，兼顾了回想单元电流 测试以及存储单元的建立等测试。新的决议灵验简化了测试经过，减少品性风 险，贬抑测试成本，加速居品的托付周期；对 SoC 测试机资源进行整合，扫尾 资源平行互用灵验升迁了同测数，扫尾了高并行度的测试，进一步贬抑测试成 本；该决议具有可移植的本性，易推广到其他各类存储器测试中。   ⑨高速高分辨率电流型数模转机器晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：该类居品是高速电流型的数模转机芯片，而现存的测试 开拓的信号采样姿色平素是电压型模数转机采样姿色，无法径直对高速电流信 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 号进行采样，另外要扫尾高速电流信号无损的转机为高速电压信号具有一定难 度；该类居品是高速的数模迁移器件，采样速率高达数百 MHz，且测试时易出 现高速数字信号和高速模拟信号相互干扰的问题以及多工位之间信号串扰问题。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：公司通过联想电流电压转机模块、 高速电路和关系的校准决议不错扫尾利用自动化测试开拓的电压型模数采样仪 表对信号进行高效的采样分析诡计，还辅助以特定的校准补偿算法扫尾对居品 性能参照的准确分析和测试；针对容易出现干扰和串扰的问题，公司对探针卡 进行改造并辅助以电磁屏蔽决议，保证了多工位测试的一致性和相识性。   ⑩32 位微收敛单元芯片晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：单片机居品发展的所在越来越偏向于各式定制化应用场 景，关系测试也随之变化，但是市集对开发时辰的要求越来越短，测试开发的 压力较大；单片机芯片测试成本越来越高。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对开发周期较长的问题，公司 从硬件开发和软件开发两个方面入部下手，一是硬件开发最优化，即对通用型硬件 重新联想和优化，缩小硬件开发周期，二是设定关系标准好像自动开发软件并 完善测试圭臬库，扫尾测试标准的自动化生成；公司借助通用化硬件的使用和 软件开发自动化大幅贬抑了测试开发成本。   ?高清图像传感器芯片晶圆测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：图像传感器的测试中需要提供均匀的光照强度和永恒稳 定的平行光源对图像传感器进行感光测试和分析，另外图像传感器的测试平素 需要笔据不同居品定制化光源；图像传感器的测试的分析算法十分复杂且需要 笔据实践图像数据调整相应的分析算法，传统方法为针对各个居品进行定制化 的分析，开发周期较长。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对光源问题，公司联想了专用 另外该光源可扫尾自动化进行光照强度校正和补偿，提高了测试的相识度和精 度；针对关系算法开发周期长的问题，公司自主开发了圭臬的图像处理、分析 算法库，扫尾图像传感器测试的圭臬化，研发周期可缩小 70%。      ?现场可编程逻辑门阵列芯片测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：该新式芯片具有高达数千万的逻辑门，且该芯片集成了 ARM 处理器中枢，要扫尾其全功能测试需要极高的测试向量的深度；团结类型 芯片需要笔据不同客户的需求定制化开发，变成测试开发遵守低，重复处事量 大。      先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对向量深度需求高的问题，公 司通过联想测试图样的压缩处理决议和算法向量生成决议，扫尾了高粉饰率的 DFT 测试和功能测试；针对定制化的测试需求，公司优化了测试算法，扫尾现 场可编程逻辑门阵列测试库代码和向量生成器用圭臬化，不错自动生成测试程 序，大幅升迁了开发遵守。      ?高性能东说念主工智能芯片测试贬责决议      具体表征：   贬责了以下难题：高性能东说念主工智能芯片选拔 Chiplet 技巧，领有 144 个处理 器中枢，晶体管的数量杰出 500 亿个，具备超 50T 算力，最大功耗 300 瓦，整 合如 PCIE5.0 等最新高速通讯公约，普通运用于云诡计中心，AI 熟识，元天地 等新兴 AI 和高性能诡计场景。该类芯片测试的测试粉饰率要求极高，且需要高 速接口测试和分析才调，数字通说念上高达数十 GB 的数据采样和分析才调。此 外，此类芯片需要测试电源在高达数百安培的电流下供电的相识性和一致性， 这对测试过程中温度的收敛才调忽视了极高要求。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对该类芯片测试需要极高的测 试粉饰率，公司对测试图样进行了压缩处理，在贬抑了测试向量深度的同期， 进一步联想使用高速接口进行 DFT 向量的测试。该方法既摊派了测试向量深度 的需求，又部分粉饰了高速接口功能测试；针对该类芯片测试需要高速接口测 试和分析才调，公司开发了专用的高速测试决议，同期扫尾了功能测试和性能 分析的高粉饰测试；针对该类芯片测试需要高达数十 GB 的数据采样和分析能 力，公司通过联想合适的外围电路需求并辅助以特定的软件收敛和诡计，扫尾 了对多量数据的采样分析才调；针对大电流条件下的电压相识性，公司通过设 计特意的电路和制定合适的测试收敛决议，扫尾对电压和芯片发烧的精确收敛。   ?新能源汽车能源管理芯片测试贬责决议   具体表征：   贬责了以下难题：新能源汽车能源管理芯片测试要求在高达 100V 的高压 和大于 1A 的大电流条件下扫尾电压高精度测试和收敛+/-0.5mV 的才调；与此 同期该居品需要高达 20 路的并行测试才调；对复杂逻辑收敛进行分析和判断的 测试；需要极高的测试相识性和测试一致性。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对居品测试需要在高达 100V 的高压和高于 1A 的大电流条件下扫尾电压高精度测试和收敛+/-0.5mV 的才调， 公司联想了一系列差分浮动测试模块并辅助以相应的标准收敛和相应的校准测 试，可扫尾在该条件下电压精度测试和收敛达到+/-0.3mV 的水平；与此同期进 行优化串并联想扫尾了 8 颗芯片高达 160 路的并行测试才调；对复杂逻辑收敛， 本测试决议提供了自动收敛库的自动链接，不错快速进行测试更新和收敛；针 对测试相识性和测试一致性，公司开发的测试决议提供了实时数据分析和智能 化标准实时更新等决议。   ?汽车电子通讯总线芯片测试贬责决议   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   贬责了以下难题：汽车电子通讯总线芯片测试要求测试决议好像自动切换 CAN/Lin/Flex Ray/MOST 几类汽车总线公约，且汽车电子的各类总线均为高压 数字逻辑总线。这些均对测试决议组成挑战。   先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：本决议联想了一套齐全的涵盖主 流汽车总线 CAN/Lin/Flex Ray/MOST 的测试决议，且该决议不错自动笔据实践 居品需求进行这 4 类主流总线公约的自动切换，切换不需要稀奇附加电旅途直 进行软件处理；与此同期该决议是一个选拔公约开源架构模子，因此即使后续 有新的汽车总线公约忽视，也可在软件升级后扫尾新公约的自动更新。且该方 案有精采的颗移植本性，可在主流测试平台上移植。   ?高精确时钟源芯片测试决议   具体表征：   贬责了以下难题：高精确时钟源芯片电子信号的同步基准普通的运用于高 性能算力芯片/AI/高速数字通讯/射频通讯等领域。要扫尾该居品测试，需要实 现 24MHz-400Mhz 的频率范围进行精度出电平不错程控 LVDS/LVPECL/LVTTL 目田切换，且要求 LVDS 的单端电平幅 度  先进性：   公司开发的测试决议不错扫尾以下目的：针对需要扫尾 24MHz-400Mhz 的 频率范围进行精度测试硬件以及测试方法和算法进行联想和优化，形成一整套齐全可靠的时钟测 试决议，不错扫尾测试精度制自便电平转机，且切换时辰小于 1us，电平的精度用的高速电平采样来保管电路，好像精确的采样高速型号自便位置的电平并进 行自动化测试，经过校准后的测试精度精采的颗移植性，可在主流测试平台上移植。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （2）测试工艺难点破裂与精益测试提效技巧   ①芯片测试中熔丝烧调工艺精密收敛技巧   具体表征：   贬责了以下难题：熔丝烧调是在芯片测试中针对芯片的阻值进行修调，以 扫尾同类芯片分档位规格的使用。若烧调发生偏差或时弊，将径直导致芯片失 效或报废；若在上板使用后再发现烧调时弊，致使变成通盘功能板报废。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：本技巧通过熔断履行安设模块和测试 机收敛输出精确电压（在 10nS 时辰内从 0 上升到处事电压且无向下颤动）到芯 片进行烧调操作，精确度较高。此外，在烧调一语气分娩过程中，由于环境变化 和干扰，容易出现偏差和收敛难题，本决议联想了烧调前后的电阻等参数的数 据网罗和统计分析监控软件，不错实时进行参数监控和停机报警，灵验保证烧 调品性和芯片的最终良率。   ②晶圆测试中烧写写入工艺防呆管控技巧   具体表征：   贬责了以下难题：许多高端芯片需要在测试关节写入鲜艳性信息（如 Wafer ID、XY 坐标），用于芯片后期应勤快能的启动识别和荒谬追想等。若信 息写入时弊，将径直变成芯片无法启动和使用。若上板拼装后才发现烧写时弊， 将径直变成整机无法正常处事，导致紧要的质地事故。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：本技巧通过在基于 MES 系统中开发的 工单录入模块、测试访谒模块和数据对比模块，准确快速扫尾客户工单 ID 与 Wafer 什物在现场机台读取 ID 进行实时算法查对；系统查对无误后测试系统执 行测试标准，自动将正确 ID 信息写入芯片；不然将停机报警住手写入操作。该 技巧科学的扫尾了时弊信息写入芯片的防呆管控。   ③测试机配置匹配提效技巧   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   贬责了以下难题：雷同测试机不同配置对应不同芯片测试需求，在大规模 代工量产中需要频繁切换居品，对配置计算和排产管理处事忽视挑战。起原对 机台配置变化需要实时动态掌抓和管理，不然径直变成信息无边，部分分娩无 法进行，过后停机东说念主为阐发调整，奢华选藏机时产能；另外由于代工客户及产 品广漠，变成配置需求各别。在匹配机台配置和排产安排时，给盘算东说念主职处事 忽视极高挑战，若安排不够优化，将变成遵守低下致使不可分娩。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：本技巧自动采集测试机台配置信息， 并自动与 MES 中待测芯片需求配置进行优化匹配，通过算法给出最优排程或改 机最优建议。本技巧不错大幅度减轻东说念主为处事量，并退缩因东说念主为时弊以及机台 配置信息掌抓不足时等变成分娩遵守低下致使不可分娩的情况。   ④晶圆测试过程中针痕精密管控工艺技巧   具体表征：   贬责了以下难题：晶圆测试属于高速通顺下精密收敛：晶圆在高速步进 （0.2s）情况下，需要在最小 35umX35um 测试触点（Pad）范围内，精确收敛 探针针痕的大小、深度和位置偏差（如扎针 3 次后累计面积小于测试触点面积 的 20%；针痕外框距离触点 Pad 边框距离大于 2um 同期扎针深度小于 5um 等 等），十分于收敛一个 15umX10um 的物体在 30umX30um 范围内，高速通顺 3 次，这对运行精度、定位管理、自动化收敛忽视极高的要求；若发生针痕的太 大或过深或偏移等任何一项超出规格，都将变成晶圆报废。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：本技巧领有从驻守扎偏的安设校验、 针痕调教对位方法到功课过程针痕稽察监控方法和停机报警等一整套精密管控 工艺方法。本技巧自主研发了驻守针痕扎偏安设，在分娩前进行校验。在分娩 中从针痕调教对位方法到针痕稽察监控方法均有完善系统的精密管控工艺技巧 文献，同期不错自动监控针痕是否太大、过深或偏移等，任何一项荒谬发生时 将自动停机报警；本技巧灵验扫尾针痕精密管控，保证晶圆测试于高速通顺下 精密收敛，确保了测试的品性。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   ⑤低温测试工艺结霜收敛技巧   具体表征：   贬责了以下难题：部分高端芯片有严格的性能要求，需进行低温测试。相 关芯片在低温（-40 度）下测试时，容易发生测试板和晶圆等器件结霜问题，对 分娩工艺和测试硬件忽视挑战。若发生结霜问题，轻则变成测试不相识，导致 良率不准确；重则径直变成晶圆或芯片报废。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：公司自主研发的驻守测试载板结霜的 安设，不错驻守因测试载板结霜而导致的测试不相识的问题，幸免良率不准确。 本技巧通过对探针卡和探针台及分选机进行密封处理并辅以空气干燥充氮等装 置的运行，不错灵验阻绝晶圆或芯片结霜，幸免测试荒谬。公司自主研发的料 盘翘曲平治安设对芯片制品测试的相识性和密封效果等形成灵验维持和保障。   ⑥晶圆测试良率分析和优选管控技巧   具体表征：   贬责了以下难题：5G 集聚、东说念主工智能等高端、高可靠性要求的工业和汽车 电子芯片在测试筛选关节需要尽可能剔除荒谬和不相识芯片，幸免终局使用时 性能不相识。若性能不相识的芯片应用到终局，极有可能变成通讯集聚荒谬或 紧要安全事故。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：针对晶圆测试工艺中常见的晶圆区域 性问题进行归类分析和失效建模。笔据建模功令对多个荒谬测试点周围区域测 试通过的点的位置，列为有风险的测试点，并剔除。该技巧好像灵验识别在测 试通过的测试点（芯片）中有风险的测试点，并笔据功令进行点废处理，进而 筛选留住更为可靠的芯片。本技巧为客户的高可靠性应用场景极大化剔除了潜 在风险。   ⑦薄片晶圆测试技巧   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   贬责了以下难题：跟着极小化和更高散热性芯片需求的出现，小于 200nm 厚度的薄片晶圆越来越普通，给晶圆测试带来了新的挑战：起原薄片晶圆带有 不同程度的翘曲变成机台无法吸附传送，只可使用东说念主工手动的方式进行传送摆 放，遵守低下。其次在东说念主工手动传送摆放过程中，薄片晶圆极易发生败坏和破 片，径直变成芯片报废等质地事故。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：本技巧决议通过联想特定金属载片， 通过晶圆与载片之间的吸附力将薄片晶圆和载片一体转机成正常厚度和强度晶 圆，灵验扫尾机台正常吸附传送，幸免败坏破片等质地事故。特殊金属材质的 使用也确保了蓝本的测试电压电流的本性不会有所转变，保证了测试的准确性 和良率。   ⑧多平台联动提效技巧   具体表征：   贬责了以下难题：因芯片功能和技巧要求的各别，测试厂一般要配置各式 不同品牌型号测试机，而各客户产能需求又难以保持线性稳固，因此变成测试 机利用率相较于通用型的探针台要低许多，导致测试机产能的奢华；另外受限 于测试机测试资源通说念数量的上限，也封顶收敛了探针卡联想和同测芯片数量， 对产能变成制约。   先进性：   公司开发的技巧不错扫尾以下目的：本技巧通过建设一个零丁的信号分析 转机单元，使用 GPIB 端口将探针台和至少两台测试机互重叠讯的信号信息收 集到主收敛板上，由主控芯片的标准模块利用特殊的算法将信号进行拆分和合 并，完成同步或顺延时序收敛和通讯，进而无邪扫尾多平台配置和联动测试； 该技巧扫尾多平台配置和联动测试，使得同测数量大幅升迁，测试时辰缩小   （3）测试开拓改造升级技巧   ①探针台自动清洁安设 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      具体表征：   技巧决议：一般测试过程中，晶圆战役点的铝削易被带到晶圆名义，变成 耻辱或留传针痕；本决议在机台里面的特定位置安装吹气口，将晶圆名义的颗 粒物吹除。      先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：在测试的过程中，笔据晶圆的内 部测试走向，安装对应的清洁蓬头，确保了晶圆名义的洁净度，保证了测试品 质。   ②测试机多所在使用兼容安设      具体表征：   技巧决议：本决议贬责了测试机出厂所在固定而不易与探针台搭配的问题。 由于测试机出厂时的搭载所在一般是固定的，不易作念出调整。本决议通过对测 试机支架的改造和与探针台搭载位置的诡计，使支架不错在 180°和 90°两个 不同所在进行灵验快捷的转机，以达到计算的使用效果。      先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：使蓝本单一所在使用的测试机可 以多所在与探针台搭载使用，灵验的贬抑了成本，提高了使用的遵守和毛糙性。      ③贬责背银、背金晶圆的测试稳压安设      具体表征：   技巧决议：背银、背金晶圆的测试需要在测试过程中给晶圆的后头提供 常晶圆输入端到另一端的电压值会出现 10%操纵的衰减，此时会大大影响测试 结果的准确性。      先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：本决议利用圆形安设，在晶圆 6 个瓜分的端点位置制作相应的端口，并用高压线作念成一条回路，最终扫尾每个 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 位置输入电压的舛误收敛在 1%以内，保证了测试的准确性。   ④晶圆收支晶舟盒防呆自动检测安设   具体表征：   技巧决议：本决议对机台收支口的传感器进行了改造和位置调整，通过相 关建设，可灵验驻守晶圆滑出晶圆盒。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：针对性的笔据不同晶圆盒的位置 各别，诡计出传感器的合理安装点位，作念到不同种晶圆盒的无死角监控，幸免 了晶圆的损坏，提高了机台功课的一语气性。   ⑤晶圆测试机抗干扰外壳安设   具体表征：   改造技巧决议：本决议通过转接板上的串联和并联电路不错对 MOS 芯片 进行多工位同测；通过 LDO 稳压器电路使输出电压保持相识，贬抑信号颤动。   先进性：   公司开发的技巧改造决议不错扫尾以下目的：本决议贬责了电源管理类芯 片测试工位少的问题，提高了测试遵守，并通过 LDO 稳压器电路使输出电压保 持相识，提高了测试准确性。   ⑥晶圆外不雅检测平台的改造安设   具体表征：   技巧决议：本决议将外不雅检测台上的承载平台转变成为平面平台，并配合 限位柱和真空发生器，使承载台位置不会因东说念主为时弊发生转变，且一次校准就 不错保持不绝使用，减少了重复校准带来的时辰奢华。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：通过对平台的灵验改造，笔据东说念主 员实践使用过程中的贫乏点和风险点，制作对应限位安设和保护安设，改造后 使用愈加毛糙，风险降到最低。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （4）测试治具联想技巧   ①修调卡及线缆快速考证安设   具体表征：   技巧决议：在测试前，通过该安设的电信号稽察快速、直不雅的判断修调卡 及勾搭线是否荒谬。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：本决议不错快速、准确的判断修 调卡及勾搭线是否正常处事，减少不必要的重复考证，领导技巧东说念主员快速分析 排查问题，提高了分娩遵守。   ②自动降温安设   具体表征：   技巧决议：部分高端芯片需履行高温测试，相应的探针台和分选机也入手 兼容高温环境。但是，机台的降温一般靠当然降温，耗时较长，贬抑了开拓利 用率。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：本决议笔据机台里面空气流动的 顺次，联想了相适用的降温治具，该治具可套用于机台加热配件上，将降温时 间从 1-2 小时缩减到 30 分钟，大大缩小了时辰。   ③延长墨管使用寿命的安设   具体表征：   技巧决议：晶圆测试中，平素通过油墨打点来永别和识别晶圆上的好品与 次品。如果油墨在开分使用的状态下，停滞流动时就会干枯卡顿，1-2 小时不使 用就会报废。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：本决议通过 1-2 秒的定时启动器， 安装多工位的油墨打点启动器，将未在使用的油墨永恒保持流动状态，灵验的 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 提高了油墨的使用率和寿命。   ④可取舍性导片安设   具体表征：   技巧决议：当测试过程中出现低良率或焦虑出货的现象，就需要进行分片 操作，本决议针对晶圆盒 25 个位置制作了相应的转机安设，从而扫尾两个晶圆 盒物料的相互对点装换。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：一般治具只可将 6 寸、8 寸物料 贬责了这方便的劣势，并加速了分批功课的遵守。   ⑤测试决议开发的系统考证板   具体表征：   技巧决议：该通用考证板及考证方法包含如下几个部分：数字测试开发验 证模块并辅以数字开发考证测试标准；混杂信号测试开发考证模块并辅以混杂 信号测试开发考证测试标准；时辰参数测试开发考证模块并辅以时辰参数测试 开发考证测试标准和自界说居品考证通用模块。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：通过平台完成测试开发中测试工 程师的培训，并借助考证板进行联想考证决议以贬责测试中际遇实践问题；测 试开发表情前期可行性稽察以及测试决议考证；在硬件联想制作过程中测试工 程师不错提前入手测试标准的开发和调试。   ⑥晶圆测试中对位辅助休养安设   具体表征：   技巧决议：笔据测试的位置制作对应的磨具，不错从之前的每次四十分钟 提高到每片二十分钟，缩小了对位调整时辰，提高了分娩遵守。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：本决议通过制作对应的磨具将位 置固定牢，驻守位置上的偏移，灵验的提高了打点的遵守和功课的一语气性，即 一次性退换完成后，不再需要反复退换。   ⑦晶圆测试探针卡精密管控技巧   具体表征：   技巧决议：该精密管控技巧主要包含 2 个部分：通过电解腐蚀以及探针的 整形方法的研发，精密管控被电解腐蚀的探针的风物和针径规格；通过拆卸探 针卡防呆安设，自动检测探针卡迁移情况并标注在输出东说念主机界面，扫尾防呆管 理，贬抑了探针卡和晶圆在使用过程中由于漏对位而导致的损坏风险。该精密 管控技巧的应用，确保生居品性的相识性以及分娩过程的不绝性，延长了探针 卡的使用寿命。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：本决议通过建设合理的电解腐蚀 参数，收敛整形后的端面，幸免使用研磨方式导致的跪针，延长了探针的使用 寿命。增设了“拆卸探针卡防呆安设”并勾搭至机台收敛板输出东说念主机界面，通 过监测安设的状态变化以管控探针卡迁移，扫尾对探针卡迁移的监测和精密管 控，灵验保护了探针卡。   ⑧可靠性测试中高性能热传导防压痕测试夹具   具体表征：   技巧决议：车载物联网芯片需要进行高频信号的收发，因此该芯片在测试 时芯片温度较高，需实时散热幸免芯片烧坏；另外该类芯片的衬底一般较薄， 而现存测试夹具在使用时存在探针施加到芯片的力过大的情况，容易对芯片造 成划痕。公司针对以上问题开发出了高性能热传导防压痕测试夹具，该测试夹 具通过导热压块不错实时传导芯片在测试时产生的热量，且导热压块和螺杆上 开设了散热孔，可实时散出热量，幸免温渡过高。此外，该夹具通过螺杆在安 装螺孔中旋转来带动导热压块着落，通过收敛螺杆的旋转角度不错收敛螺杆的 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 着落距离，从而幸免导热压块因着落距离过长而施加到芯片的压力过大，不错 驻守芯片出现划痕。   先进性：   公司开发的技巧决议不错扫尾以下目的：改夹具决议具有操作毛糙、故障 定位准确、方便快捷等特色，保证了车载物联网芯片可靠性测试的品性，提高 了测试良率。   （5）自动化测试及数据分析技巧   ①数据挖掘与多维度分析系统   具体表征：   本系统基于公司海量的测试数据和不绝的算法优化搭建了老成的数据分析 系统，扫尾了测试数据的多维度分析，好像准确评估关系良率和测试遵守，并 实时反馈给关系部门。   先进性：   分析的实时性、多维度和可视性在行业内当先；对于多量数据样本不错快 速扫尾统计诡计；对于数据分析结果的千般本反馈不错提供产线更多决策信息。   ②测试参数大数据多维度统计分析系统   具体表征：   本系统利用各类中高端测试机产生的不同种类的数据，针对测试参数和指 标类型的样本，进行大数据统计分析，并形成了公司独到的数据类型和格式， 取得了客户的普通认同。   先进性：   本系统对重点居品环节测试值进居品级别的分析；可分析高端机台的测试 相识性和测试遵守情况；概述各式测试信息进行多维度比对，更好的统计预测 测试结果。   ③分娩稼动率统计分析和管控系统   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   本系统利用大数据对测试开拓概述稼动率进行管理，如在不同期间区间对 测试机或不同芯片的概述稼动遵守统计分析。      先进性：   本系统笔据已有的数据样本监控分娩稼动率；按照数据的时序性进行样本 统计分析；笔据机台的利用率自动进行智能排机，并实时监测机台利用率。      ④Mapping 分析系统      具体表征：   本系统通过标准化的数据征集、分析和建模，提前进行晶圆级的数据分析 和晶圆图荒谬预警，笔据关系分析方针报警以及自动化处理。      先进性：   本系统好像第一时辰了解测试荒谬情况；不错实时反馈数据荒谬情况，并 通告失效具体类型；通过大样本和多种类的数据建模，提高了分析的针对性， 可将分娩荒谬的影响降到最低。      ⑤Test Time & Index Time 侦测与分析系统      具体表征：   本系统可侦测居品测试时辰，并将其与大数据比较，从而发现测试荒谬情 况。      先进性：   本系统可对测试时辰荒谬的标准和机台实时监测，有益于测试荒谬监控系 统的搭建和完善。   集成电路测试行业具有技巧密集型的特征，技巧创新才调是公司中枢竞争 力的径直体现。公司自成立就十分珍视研发参预和技巧开发，当前已在测试工 程方法、测试决议开发、自动化测试等方面积贮了一定的上风。公司是高新技 术企业、工信部认定的“专精特新”小巨东说念主企业，而且与客户 A、紫光展锐、 晶晨股份、中兴微电子、兆易创新等着名半导体企业建立了永恒相识的合作关 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 系。      公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理东说念主员，中枢团队成 员平均在测试行业领有 10 年以上的从业教导。公司的中枢技巧系自主开发，并 跟着测试教导的积贮徐徐完善。放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司已取 得 96 项专利，其中发明专利 14 项，实用新式专利 82 项。刊行东说念主在环节测试技 术方针如最大同测数、最高测试频率、测试温度的粉饰范围等都达到或接近国 际一流企业同级水平，取得了客户的普通认同。 十、主要固定钞票、无形钞票      （一）主要固定钞票      公司固定钞票主要包括房屋及建筑物、专用开拓、办公开拓及运载器用等。 放纵 2024 年 3 月末，公司主要固定钞票情况如下：                                                                              单元：万元      类别            原值            累计折旧         减值准备          账面价值         成新率（%） 房屋及建筑物             1，949.92          255.30            -      1，694.62            86.91 专用开拓             265，011.89       53，525.11            -    211，486.78            79.80 办公开拓                404.80           199.90            -        204.90            50.62 运载器用                   10.76           1.49            -          9.26            86.11      统共          267，377.37       53，981.80            -    213，395.57            79.81      注：成新率=（账面净值+减值准备）/原值      放纵 2024 年 3 月末，公司过头子公司领有的房产地皮情况如下：                                                                              取得     他项 序号   文凭编号         位置              面积              用途       职权东说念主 使用期限                                                                              方式     职权      苏（2021）              房屋建筑面积：                国有建设用                  新达路                    工业用地/      无锡市不动                 5，951.07 m2        无锡 地使用权至        产权第                独用地皮使用权             伟测 2053 年 08      苏（2022）     新吴区锡                            国有建设用      无锡市不动       新二路北      宗大地积：              无锡 地使用权至        产权第       侧、研发      25，543.40m2        伟测 2072 年 08 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                 取得    他项 序号   文凭编号      位置         面积             用途   职权东说念主 使用期限                                                                 方式    职权      宁浦不动产 港路以                               伟测 月 09 日起     权第 0012432 北、云实                                2053 年 03         号       路以东地                               月 08 日止                    块     注 1：无锡伟测与招商银行无锡分行签署 202108260104 号《最高额典质合同》将苏 （2021）无锡市不动产权第 0242580 号不动产典质给招商银行无锡分行看成 2021082601 号 《固定钞票借钱合同》的担保方式之一，典质期限自 2021 年 8 月 3 日至 2026 年 8 月 2 日， 该典质已办理典质登记。     注 2：无锡伟测与招商银行无锡分行签署了 510HT202313748702 号《典质合同》将苏 （ 2022 ） 无 锡 市 不 动 产 权 第 0209910 号 不 动 产 抵 押 给 招 商 银 行 无 锡 分 行 作 为 至 2029 年 4 月 23 日，该典质已办理典质登记。     注 3：南京伟测与交通银行江苏省分行签署了 C240313MG3209999 号《典质合同》将 苏 （ 2023 ） 宁 浦 不 动 产 权 第 0012432 号 不 动 产 抵 押 给 交 通 银 行 江 苏 省 分 行 作 为 Z23070R15610286 号《固定钞票贷款合同》的担保方式之一，债务履行期限自 2023 年 7 月      放纵 2024 年 3 月末，公司过头子公司的主要分娩、办公租借使用权情况如 下： 序号   承租方      出租方              位置             用途      面积         租借期限           上海新发创运 上海市浦东新区东胜路 38                                    2024/03/30           置业有限公司      号A区2幢                                      -2027/03/29           上海新发创运 上海市浦东新区班师路 188 分娩、                              2021/03/01-           置业有限公司      号D区1幢       办公                              2031/02/28           无锡星洲工业                  无锡新加坡工业园 301 地 分娩、                              2021/06/01-                      块 503 号厂房    办公                             2026/05/31            有限公司                  南京市浦口经济开发区双           南京天弘源资                  浦路 77 号辉瑞控股南京智 分娩、                              2021/12/01-                  能装备产业园 A4 栋防火分 办公                               2026/11/30             公司                          区5           深圳市润东晟 深圳市宝安区西乡街说念 107                                  分娩、                             2023/09/01-                                   办公                             2026/08/31            有限公司    工业园 4 栋 2-3 楼      （二）主要无形钞票      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司取得商标情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号      职权东说念主           商标图样    注册号         类别        灵验期限         取得方式      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司已取得 96 项专利，其中发明专利      （1）发明专利                                                                    他项 序号        称呼           职权东说念主        专利号            恳求日        取得方式                                                                    职权       晶圆区域性问题                                                  月 24 日          法       一种测试机匹配                                                  月 23 日          法       一种 Wafer ID 烧                             2020 年 12        写防呆的系统                                    月 22 日       一种多平台联动                                   2020 年 12        提效机构                                      月 17 日       一种集成电路精                                                  月 27 日         方法       腐蚀粉在整形铂       金探针的应用和                                   2021 年 03       铂金探针的整形                                    月 03 日         方法       一种晶圆 MAP 图                                                  月 03 日         换方法       多晶硅工艺保障                                                  月 08 日         方法       一种基于测试封       装 Mapping 自动                              2022 年 03       稽察校验方法及                                    月 25 日           系统 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                              他项 序号      称呼        职权东说念主       专利号            恳求日        取得方式                                                              职权       晶圆分导开拓及                             2022 年 03        其处事方法                               月 25 日      一种基于 ATE 通                                            月 25 日       系统及方法       一种全所在检测                                            月 25 日         安设       一种晶舟盒内晶                             2022 年 03       圆位置检测安设                              月 23 日       一种低温探针台                                            月 21 日       安设和更换方法   注：上述发明专利的专利期限为二十年，自恳求日起算。上述第 8 项专利系无锡伟测 从刊行东说念主处受让取得，转让过程正当、灵验，并已在国度常识产权局备案。      （2）实用新式专利                                                              他项 序号      称呼        职权东说念主       专利号            恳求日        取得方式                                                              职权       一种利用工业空                                            月 20 日       试机冷轮回安设       一种背银、背金                                            月 20 日          置       一种易于安装的                             2017 年 1        晶圆测试安设                              月 20 日       一种抗干扰晶圆                             2017 年 1        测试机外壳                               月 20 日       一种电路板测试                             2017 年 9         安设                                 月 25 日                                            月 25 日       一种芯片测试机                                            月 20 日          构       一种驻守集成电                                            月 20 日          置       一种芯片测试机                             2017 年 12        的翻转机构                               月 20 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                           他项 序号     称呼      职权东说念主       专利号            恳求日        取得方式                                                           职权      一种测试机的安                           2021 年 11        装安设                              月 11 日      一种车间多功能                           2021 年 11        一体车                              月 29 日      一种自动式镊子                           2021 年 12        打磨安设                             月1日      一种探针台测试                           2021 年 12       机头安装支架                            月1日                                         月1日      一种晶片传送手                           2021 年 12      臂和半导体开拓                            月1日      一种测试机接线                           2021 年 12       防错插安设                             月 21 日      一种晶圆分片装                           2021 年 12         置                               月 21 日      一种针卡测试防                           2021 年 12        呆安设                              月 21 日      一种半导体分娩                           2021 年 12       开拓降温安设                            月 24 日      一种晶圆转运装                           2021 年 12         置                               月 24 日      一种半导体压模                           2021 年 12        治具                               月 28 日      一种半导体测试                           2021 年 12       开拓的吸嘴                             月 28 日      一种测试头迁移                           2021 年 12        安设                               月 28 日      一种半导体材料                           2022 年 2        干燥柜                              月 16 日      一种防掉落的晶                           2022 年 2       圆打点处事台                            月 16 日      一种芯片封合装                           2022 年 2         置                               月 17 日      一种芯片包装卡                           2022 年 2       盘安装安设                             月 17 日      一种晶圆吹风清                           2022 年 2        洁安设                              月 21 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                          他项 序号     称呼      职权东说念主       专利号           恳求日        取得方式                                                          职权       存放安设                             月 21 日      一种半导体编带                           2022 年 2      机面带导向安设                            月 25 日      一种方卡上歪及                           2022 年 2      松动的报警安设                            月 25 日      一种厂务压缩空                           2022 年 2      气湿度检测安设                            月 25 日      一种对接板锁紧                           2022 年 3        安设                               月9日      一种常高温机台                                         月9日        温安设      一种半导体测试                           2022 年 3      机环境校正安设                            月9日                                         月9日      一种基于半导体                           2022 年 6       测试的限位柱                            月 30 日      一种晶圆测试台                           2022 年 6        降温安设                             月 30 日      一种具有防碰撞                           2022 年 7       功能的中继板                            月4日      一种传感器探头      快速拆装结构及                           2022 年 9      晶圆测试机承载                            月 30 日        平台      一种机台珍视器                           2022 年 9       具推送安设                             月 30 日      一种降温安设的                           2023 年 3      支架及降温安设                            月 31 日      一种冷凝水远离                           2023 年 3      安设及降温安设                            月 31 日      一种芯片测试机                           2023 年 2       站台固定支架                            月 28 日      一种芯片测试机                           2023 年 2       的维持机构                             月 28 日      一种半导体测试                           2023 年 2        安设                               月 28 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                他项 序号       称呼         职权东说念主       专利号            恳求日        取得方式                                                                职权       台禁闭结构                                  月 31 日      一种接地线接地                                2023 年 3        快接安设                                  月7日      一种半导体测试                                2023 年 3       机防呆安设                                  月 31 日      一种防回弹安设                                2023 年 5        及烤箱                                   月 31 日      一种限位安设及                                2023 年 5      晶圆稽察承载台                                 月 31 日      一种自动升降式                                2023 年 5        吊车                                    月 31 日                                              月 18 日      一种用于半导体                                              月 29 日        安设      一种真空吸附检                                2017 年 9      测台的承载平台                                 月 25 日      一种不错提高打                                              月 25 日         具      一种自动油墨打                                2017 年 9        点器                                    月 25 日      一种方便操作的                                              月 18 日        检测机构      一种探针卡针延                                2021 年 3      龟龄命用的垫座                                 月 18 日      一种母子式探针                                2021 年 4       卡装配结构                                  月 25 日      一种延长墨管使                                2021 年 4       用寿命的安设                                 月 25 日      一种驻守测试载                                2021 年 4       板结霜的安设                                 月 25 日      一种探针卡拆卸                                2021 年 4        防呆安设                                  月 25 日      一种 Chroma Q-                                              月 26 日       断路稽察安设 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                               他项 序号      称呼         职权东说念主       专利号            恳求日        取得方式                                                               职权      一种用于半导体                                             月 24 日        降温安设      一种集成电路检                               2021 年 7        测开拓                                  月9日      料盘翘曲平治装                               2021 年 7         置                                   月 26 日      一种半导体测试                               2021 年 11      用温度收敛安设                                月 25 日      一种用于 tray 盘                                             月 25 日         置      一种用于半导体                               2021 年 12      芯片烘干的载具                                月 29 日      一种测试机转接                               2021 年 12         板                                   月 30 日      一种用于硅片分                                             月 16 日        安设      一种卷盘包装芯                               2022 年 3       片拆料安设                                 月 14 日      一种用于 tray 盘                           2022 年 4      包装的防呆安设                                月 22 日      一种用于多探针                                             月1日         统      一种开拓降温系                               2022 年 5       统的过滤系统                                月 30 日      一种裸片晶圆及                                             月 22 日         备      一种晶圆测试装                               2021 年 12         置                                   月 22 日      一种晶圆算帐装                               2021 年 12         置                                   月 24 日      一种半导体测试                               2022 年 2        安设                                   月 17 日                                             月 17 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                              他项 序号        称呼         职权东说念主             专利号            恳求日            取得方式                                                                              职权       一种探针卡保护                                       2022 年 2         安设                                           月 21 日   注：上述实用新式专利的专利期限为十年，自恳求日起算。上述第 55、56、57 项专利 系无锡伟测从刊行东说念主处受让取得，转让过程正当、灵验，并已在国度常识产权局备案。      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司领有 3 项集成电路布图联想登记 文凭，具体情况如下：                                                     布图联想   布图联想                                         布图联想      布图设 序      布图联想         布图联想登记 布图联想                     初次参预     他项   职权东说念主名                                         创作完成      计颁证 号       称呼            号    恳求日                      买卖利用     职权    称                                            日         日                                                       日        电流值智        能检测仪                      2021 年 2      2020 年 8        电路联想                       月8日           月 20 日                                                                       日         布图        芯片里面        温度检测                         2021 年 2   2020 年 8        仪电路设                          月8日        月 20 日                                                                       日        计布图        智能电压        值检测装                         2021 年 2   2020 年 8        置电路设                          月8日        月 20 日                                                                       日        计布图      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司领有 60 项软件文章权，具体情况 如下：                                                                              开发 序    文章                                        取得                  初次发表                称呼           登鲜艳                     职权范围                     完成 号    权东说念主                                        方式                   日期                                                                              日期           伟测测试机跨平           台晶圆图自动生      伟测                                        原始                            年2      科技                                        取得                            月6            称：跨平台转                                                                               日             换]V1.0           伟测自动实时检           测测试机晶圆图      伟测                                        原始                            年2      科技                                        取得                            月 10           称：实时检测测                                                                               日           试机晶圆图区域 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                开发 序    文章                                 取得          初次发表              称呼           登鲜艳                职权范围              完成 号    权东说念主                                 方式           日期                                                                日期             失效]V1.0            伟测老化炉板卡            系统的经过联想                                             2023      伟测    和应用扫尾软件                      原始                     年2      科技   [简称：针卡系统                      取得                     月 15            的经过联想和应                                              日              用]V1.0           伟测客户暂扣产           品自动放行经过      伟测                                 原始                     年 11      科技                                 取得                     月 26           暂扣居品自动放                                                                 日             行]V1.0            伟测自动荒谬测            试经过管控软件      伟测                                 原始                     年5      科技                                 取得                     月 16             经过管控软                                                                 日              件]V1.0           伟测客户特殊流           程自动投料测试      伟测                                 原始                     年 10      科技                                 取得                     月 31           经过自动投料测                                                                 日             软件]V1.0           伟测实时自动化           多维标度分析软      伟测                                 原始                     年6      科技                                 取得                     月 20           动化多维标度分                                                                 日              析]V1.0           伟测自动功令卡           控处理测试荒谬      伟测                                 原始          2023 年 6   年6      科技                                 取得           月 16 日    月 16            测试处理软                                                                 日             件]V1.0            伟测客户自动邮            件回货报表软件      伟测                                 原始                     年7      科技                                 取得                     月9            自动邮件回货报                                                                 日              表]V1.0           伟测自动化单一                                              2023      伟测   标签防呆打印软                       原始                     年7      科技   件[简称：单一标                      取得                     月 26           签防呆打印]V1.0                                            日 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                            开发 序    文章                                 取得          初次发表              称呼           登鲜艳                职权范围          完成 号    权东说念主                                 方式           日期                                                            日期      科技   转机晶圆图管控                       取得                 年8           方法软件[简称：                                         月 27            晶圆图管控方                                           日             法]V1.0           伟测老化炉板卡                                          2023      伟测   管理系统软件[简                      原始                 年 10      科技   称：老化炉板卡                       取得                 月 10            管理系统]V1.0                                        日           伟测多类型格式      伟测                                 原始                 年6      科技                                 取得                 月 20             件 V1.0                                                             日           伟测自动功令卡           控处理多经过测      伟测                                 原始                 年 10      科技                                 取得                 月 31           动功令卡控处理                                                             日             软件]V1.0            伟测测试机晶圆            图与客户文献自      伟测                                 原始                 年 10      科技                                 取得                 月 31           [简称：自动下载                                                             日            合并软件]V1.0            伟测多类型自动            化文献传输软件      伟测                                 原始                 年 12      科技                                 取得                 月 30            动化文献传输软                                                             日              件]V1.0            伟测测试机针卡            系统的经过联想                                         2021      伟测    和应用扫尾软件                      原始                 年 12      科技   [简称：针卡系统                      取得                 月 30            的经过联想和应                                          日              用]V1.0           伟测在线实时复           测预警决策自动      伟测                                 原始                 年2      科技                                 取得                 月 10            时复测预警决                                                             日             策]V1.0            伟测检测测试机           STDF 参数坐标非      伟测                                 原始                 年 10      科技                                 取得                 月 13           件[简称：参数坐                                                             日            标非重复一致性 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                              开发 序    文章                                   取得          初次发表               称呼            登鲜艳                职权范围          完成 号    权东说念主                                   方式           日期                                                              日期             检测]V1.0           伟测自动实时检           测测试机晶圆图      伟测                                   原始                 年2      科技                                   取得                 月 10           实时检测测试机                                                               日           晶圆图偏移]V1.0            伟测 FT 测试机           STDF 大文献区域                                         2021      伟测    性参数统计分析                        原始                 年 10      科技     软件[简称：                        取得                 月 31           STDF 大文献区域                                          日           性参数分析]V1.0           伟测测试机 STDF           文献到 TSK 探针           台的 Map 图转机      伟测                                   原始                 年1      科技                                   取得                 月 25            STDF 文献到                                                               日            TSK 探针台的           Map 图转机]V1.0           伟测测试机 TSK           探针台的 Map 图                                         2022      伟测   转机方法软件[简                        原始                 年1      科技   称：TSK 探针台                       取得                 月 25            的 Map 图转                                           日             换]V1.0           伟测半导体芯片      伟测                                   原始                 年 10      科技                                   取得                 月 21           护管理软件 V1.0                                                               日           伟测半导体芯片      伟测                                   原始                 年9      科技                                   取得                 月9            理软件 V1.0                                                               日            伟测客户包装单            号自动生成软件      无锡                                   原始                 年2      伟测                                   取得                 月6             自动生成软                                                               日              件]V1.0            伟测自动卡控机            台借料管理软件      无锡                                   原始                 年 11      伟测                                   取得                 月 10             借料管理系                                                               日              统]V1.0 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                               开发 序    文章                                 取得          初次发表              称呼           登鲜艳                职权范围             完成 号    权东说念主                                 方式           日期                                                               日期           伟测可配置测报                                             2023      无锡   自动生成软件[简                      原始                    年9      伟测   称：测报自动生                       取得                    月 27             成]V1.0                                             日           伟测全经过自动           化标签比对防呆      无锡                                 原始                    年7      伟测                                 取得                    月 26           程自动化标签比                                                                日            对防呆]V1.0           伟测客户智能化                                             2023      无锡   帐料一致性管控                       原始                    年7      伟测   软件[简称：帐料                      取得                    月 26           一致性管控]V1.0                                           日           伟测实时自动化                                             2023      无锡   多维度数据展示                       原始                    年6      伟测   软件[简称：数据                      取得                    月 20             展示]V1.0                                            日            伟测客户工单自                                            2023      无锡    动更新投料软件                      原始                    年4      伟测   [简称：更新客户                      取得                    月 26                                                        日             工单]V1.0                                            日            伟测客户测试数            据信息自动获取                                            2022      无锡    生成发送的软件                      原始                    年6      伟测   [简称：测试数据                      取得                    月 26            信息自动获取生                                             日             成发送]V1.0           伟测多维度自动           判定生成不同类           型晶圆图方法软      无锡                                 原始                    年2      伟测                                 取得                    月 10           自动判定生成不                                                                日            同类型晶圆              图]V1.0           伟测实时自动化           多维标度分析软      无锡                                 原始                    年6      伟测                                 取得                    月 20           动化多维标度分                                                                日              析]V1.0           伟测实时数据自                                             2022      无锡   动化分类客户传                       原始                    年2      伟测   输软件[简称：自                      取得                    月 10            动实时文献                                               日 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                            开发 序    文章                                 取得          初次发表              称呼           登鲜艳                职权范围          完成 号    权东说念主                                 方式           日期                                                            日期             上]V1.0           伟测比对客户来           料信息自动投帐      无锡                                 原始                 年6      伟测                                 取得                 月 26           比对客户来料信                                                             日             息]V1.0           伟测多经过测试                                          2022      无锡   自动数据处理软                       原始                 年6      伟测   件[简称：自动数                      取得                 月 20            据处理]V1.0                                         日            伟测自动合并转            换客户文献生成                                         2021      无锡    晶圆图方法软件                      原始                 年 10      伟测   [简称：客户文献                      取得                 月 31             转机合并软                                           日              件]V1.0           伟测测试机老化           夹具管理系统的                                          2022      无锡   经过联想和应用                       原始                 年2      伟测   扫尾软件[简称：                      取得                 月 10           老化夹具管理系                                           日             统]V1.0           伟测测试机文献           自动实时检测规                                          2022      无锡   则的反向考证软                       原始                 年2      伟测   件[简称：自动实                      取得                 月 10           时检测功令的反                                           日            向考证]V1.0            伟测检测测试机           STDF 基础参数级                                       2022      无锡    信息准确性的软                      原始                 年2 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                                                                 日           晶圆图转机]V1.0           伟测 TXT&Excel           与晶圆&Bin 坐标      无锡                                   原始                    年 10      伟测                                   取得                    月 31            坐标对比软                                                                  日             件]V1.0           伟测测试机 STDF            大文献压缩转机      无锡                                   原始                    年 10      伟测                                   取得                    月 31           STDF 大文献压缩                                                                  日              转机]V1.0           伟测 TEL 型号探           针台的晶圆图转      无锡                                   原始                    年 10      伟测                                   取得                    月 31            TEL 晶圆图转                                                                  日              换]V1.0 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                                                            日           伟测自动下载转                                          2023      南京   换客户文献生成                       原始                 年1      伟测   机台可识别晶圆                       取得                 月 27           图方法软件 V1.0                                        日           伟测自动实时检           测测试机芯片图      南京                                 原始                 年2      伟测                                 取得                 月 10           实时检测测试机                                                             日           芯片图荒谬]V1.0           伟测实时自动化           处理复杂经过芯      南京                                 原始                 年6      伟测                                 取得                 月 20           复杂经过芯片图                                                             日             处理]V1.0           伟测外不雅检芯片           图和测试机芯片      南京                                 原始                 年6      伟测                                 取得                 月 20           称：芯片图合并                                                             日            软件]V1.0   注：上述第 51 项诡计机软件文章权系无锡伟测从刊行东说念主处受让取得，转让过程正当、 灵验。 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司领有 1 项域名并办理了 ICP 备案 手续，具体情况如下： 序号      网站称呼     网站首页网址              网站域名         审核通过期辰        网站备案号      上海伟测半导体科       www.v-                v-                     沪 ICP 备      技股份有限公司      test.com.cn       test.com.cn                16034671 号-1 十一、紧要钞票重组      公司于 2022 年 10 月在上海证券交易所科创板上市。放纵本召募说明书签 署日，公司自上市以来未发生紧要钞票重组。 十二、刊行东说念主境外计算情况      呈文期内，公司未在中华东说念主民共和国境外从事分娩计算，未在境外投资。 十三、呈文期内的分红情况      （一）公司利润分配政策      笔据《公司端正》，公司股利分配政策主要内容如下：      公司实行不绝、相识的利润分配政策，其中，现款股利政策目的为剩余股 利，公司分配的利润应珍视投资者的合理投资答复，兼顾公司的可不绝发展， 公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分 探讨零丁董事、监事和公众投资者的主见。      公司采选现款、股票、现款股票相结合的方式分配股利，优先选拔现款分 红的方式。在具备现款分红的条件下，公司应当采选现款分红进行利润分配。 选拔股票股利进行分配的，应当以给予股东合理现款分红答复和保管适合股本 规模为前提，并概述探讨公司成长性、每股净钞票的摊薄等成分。利润分配不 得杰出累计可分配利润的范围，不得挫伤公司不绝计算才调。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （1）公司该年度或半年度扫尾的可供分配的净利润（即公司弥补蚀本、提 取公积金后剩余的净利润）为恰好、且现款流充裕，实施现款分红不会影响公 司后续不绝计算；   （2）公司累计可供分配的利润为恰好；   （3）审计机构对公司的该年度财务呈文出具圭臬无保寄望见的审计呈文；   （4）公司无紧要投资盘算或紧要现款开销等事项发生（召募资金表情除 外）。前款所称紧要投资盘算或紧要现款开销是指：公司畴昔十二个月内拟对 外投资、收购钞票或者购买开拓、建筑物的累计开销达到或者杰出公司最近一 期经审计总钞票的百分之十五。   在以下条件悠闲其一的情况下，公司不错不进行利润分配：   （1）当公司最近一年审计呈文为非无保寄望见或带与不绝计算关系的紧要 省略情味段落的无保寄望见；   （2）钞票欠债率杰出 70%；   （3）当期计算行动产生的现款流量净额为负；   （4）其他法律、法例、标准性文献及本端正允许的不相宜现款分配的其他 情况的。   在相宜利润分配、悠闲现款分红的条件前提下，公司原则上每年度进行一 次现款分红，以现款方式分配的应不低于当年扫尾的可分配利润的百分之十， 且公司最近三年以现款方式累计分配的利润不少于该三年扫尾的年均可分配利 润的百分之三十。董事会可笔据公司的盈利状态及资金需求状态提议公司进行 中期现款分红。   公司进行利润分配时，应当由公司董事会结合公司盈利情况、资金需求、 计算发展和股东答复计算先制定分配预案，再行提交公司股东大会进行审议。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 对于公司当年未分配利润的，董事会在分配预案中应当说明使用盘算安排或者 原则。公司董事会在决策和形成利润分配预案时，应当负责研究和论证公司现 金分红的时机、条件和最低比例；同期，董事会需与监事充分磋磨，并通过多 种渠说念充分听取中小股东主见，在探讨对全体股东不绝、相识、科学的答复基 础上形成利润分配预案，监事会应付利润分配决议进行审核并忽视审核主见。   董事会审议通过利润分配政策关系议案的，应经董事会全体董事过半数以 上表决通过。   相关调整利润分配政策的议案，由监事会发表主见，经公司董事会审议后 提交公司股东大会批准。公司董事会不错笔据公司的资金需求状态提议公司进 行中期现款分配。   公司笔据分娩计算需要、投资盘算和永恒发展需要，或者外部计算环境发 生变化，确有必要对利润政策进行调整或者变更的，董事会在充分研究论证后 忽视相关调整利润分配政策的议案。调整后的利润分配政接应以保护股东权益 为起点，且不得违抗中国证监会和证券交易所的相关端正。   公司利润分配政策的论证、制定和修自新程应当充分听取社会公众股东的 主见（包括但不限于通过互联网投票系统、电子邮箱、电话、传真、实地迎接 等方式）。   公司股东大会对利润分配决议作出决议后，公司董事会须在股东大会召开 后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。确有必要对公司端正详情的现款 分红政策进行调整或者变更的，应当悠闲公司端正端正的条件，经过详确论证 后，履行相应的决策标准。公司应严格按摄影关端正透露利润分配决议。存在 股东违法占用公司资金情况的，公司有权扣减该股东所分配的现款红利，以偿 还其占用的资金。公司的公积金用于弥补公司的蚀本、扩大公司分娩计算或者 转为增加公司老本。但是，老本公积金无须于弥补公司的蚀本。法定公积金转 为老本时，所留存的该项公积金应不少于转增前公司注册老本的百分之二十五。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （二）公司最近三年股利分配情况   公司最近三年不存在披发股票股利的情况。   公司最近三年现款分红情况如下表所示：                                                             单元：万元           表情                    2023 年度        2022 年度      2021 年度 合并报表中包摄于上市公司股东的净利润                 11，799.63    24，362.65   13，226.12 现款分红金额（含税）                          3，627.97     7，412.91            - 现款分红占包摄于上市公司股东的净利润的 比例 最近三年累计现款分红金额                                                 11，040.88 最近三年扫尾的年均可分配利润                                               16，462.80 最近三年累计现款分红金额占最近三年扫尾 的年均可分配利润的比例   公司最近三年现款分红情况悠闲上市公司股东利益最大化原则，相宜法律 法例和《公司端正》的关系端正。为保持公司的可不绝发展，公司积年滚存的 未分配利润看成公司业务发展资金的一部分，络续参预公司分娩计算，以维持 公司永恒可不绝发展，提高公司的市集竞争力和盈利才调。 事会第九次会议，分别审议通过了《对于股本预案>的议案》，本次利润分配及老本公积转增股本决议如下：每 10 股派 发现款红利 8.50 元（含税），不送红股，以老本公积每 10 股转增 3 股。 了《2022 年年度权益分拨实施结果暨股份上市公告》，本次权益分拨完成后， 公司股份总额由 87，210，700 股增加至 113，373，910 股，公司注册老本相应由 的工商变更登记。 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    （三）现款分红的才调及影响成分    报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49，314.43 万 元 、 73，302.33 万 元 、 元、24，362.65 万元、11，799.63 万元和-30.57 万元。跟着公司收入规模的扩大， 利润水平的约束增加，公司具有较强的现款分红才调。    公司基于实践计算情况及畴昔发展需要，依据《公司法》及《公司端正》， 制定利润分配决议，影响公司现款分红的成分主要包括公司的收入规模、功绩 情况、现款流状态、发展所处阶段、白叟性开销需求、畴昔发展计算、银行信 贷及债权融资环境等。    （四）实践分红情况与公司端正及老本开销需求的匹配性    公司上市后扫尾的可分配利润为恰好，且进行现款分红的金额达到《公司 端正》要求的圭臬；公司现款分红关系事项由董事会拟定利润分配决议，零丁 董事、监事会均发表了愉快主见，经股东大会审议通过后实施，公司现款分红 决策标准合规；公司上市后，董事会在年度呈文中透露了现款分红政策，相宜 《公司端正》的端正。    公司 2022 年 10 月于科创板上市，公司基于日常分娩计算、建设表情开销 等业务的实践需求，兼顾分红政策的一语气性和相对相识性的要求，本着答复股 东、促进公司慎重发展的概述探讨，实施关系现款分红盘算。现款分红与公司 的老本开销需求相匹配。    综上，公司实践分红情况相宜《公司端正》端正，与公司的老本开销需求 较匹配。 十四、最近三年公开刊行公司债券以及债券本息偿付情况    公司最近三年未刊行公司债券，不存在其他债务有失约或者延迟支付本息 的情形。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 （以扣除非不时性损益前后孰低者计）分别为 12，768.28 万元、20，融资炒股178.70 万元 和 9，067.86 万元，平均三年可分配利润为 14，004.94 万元。本次向不特定对象发 行可转机公司债券按召募资金 117，500 万元诡计，参考近期可转机公司债券市 场的刊行利率水平并经合理预计，公司最近三年平均可分配利润足以支付 A 股 可转机公司债券一年的利息。 十五、最近一期末债券持多情况及本次刊行完成后累计债券余额情 况     最近一期末，公司不存在持有债券的情况。本次刊行完成后，公司的累计 债券余额计算为 117，500 万元，占最近一期末净钞票的 47.47%。 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书           第五节 财务司帐信息与管理层分析   本节的财务司帐数据和关系的分析说明反应了公司呈文期内经审计的财务 状态、计算后果和现款流量情况。以下分析所波及的数据及口径若无非常说明， 均依据的是 2021 年、2022 年和 2023 年公司呈文期内经审计的财务司帐良友及 公司透露的未经审计的 2024 年 1-3 月财务呈文，按合并报表口径透露。   公司教唆投资者照应本召募说明书所附财务呈文和审计呈文全文，以获取 全部财务良友。 一、最近三年及一期财务报表审计情况   （一）审计主见类型   天健司帐师事务所（特殊普通合股）为公司 2021 年度、2022 年度和 2023 年度财务呈文进行了审计，并出具了编号为天健审〔2022〕6-268 号、天健审 〔2023〕6-190 号、天健审〔2024〕6-18 号的圭臬无保寄望见审计呈文。公司   （二）与财务司帐信息关系的重要性水平的判断圭臬   本节透露的与财务司帐信息关系紧要事项圭臬为当期营业收入总额的 0.5%， 或金额虽未达到当期营业收入总额 0.5%但公司合计较重要的关系事项。 二、财务报表   （一）合并钞票欠债表                                                                单元：万元    表情      2024.3.31      2023.12.31         2022.12.31       2021.12.31 流动钞票： 货币资金          10，894.83      25，195.48          64，798.05        14，969.79 交易性金融钞票       13，007.10      11，017.27          61，000.00                  - 应收单据             155.00          201.28            100.00           403.00 应收账款          29，779.98      30，834.29          23，105.64        13，069.33 应收款项融资         1，162.16          914.96                   -          53.55 预支款项             125.14              96.65         110.18             4.94 其他应收款          1，768.94        1，793.43          1，687.40         2，540.48 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      表情    2024.3.31       2023.12.31       2022.12.31       2021.12.31 存货               459.78           469.26          517.92           633.66 其他流动钞票        17，538.39       14，971.05        13，385.91         7，643.02 流动钞票统共        74，891.31       85，493.67       164，705.10        39，317.76 非流动钞票： 其他非流动金融 钞票 固定钞票         213，395.57      196，406.21       130，635.48        71，029.69 在建工程          56，854.08       51，413.82        11，944.24        10，962.96 使用权钞票          3，630.41         4，179.45       11，932.48        27，725.25 无形钞票           4，034.99         4，093.75        3，206.29         1，005.19 永恒待摊用度         7，157.55         7，127.59        7，431.09         3，809.11 递延所得税钞票        2，162.62         1，488.46          250.54           135.89 其他非流动钞票        5，662.53         2，107.56        3，448.91         2，958.01 非流动钞票统共      301，397.75      275，316.83       173，849.03       117，626.09 钞票统共         376，289.06      360，810.50       338，554.13       156，943.85 流动欠债： 短期借钱          10，210.54       10，330.23        13，568.82        10，290.78 应付单据           9，800.00         3，200.00                 -                - 应付账款          24，329.38       19，461.76         9，330.83         8，867.27 应付职工薪酬         1，593.64         3，090.92        2，914.57         2，416.40 应交税费             363.40           446.44        1，327.05         1，428.67 其他应付款            617.23           936.11          366.95           461.01 一年内到期的非 流动欠债 流动欠债统共        63，481.24       52，300.76        41，122.78        39，526.10 非流动欠债： 永恒借钱          50，788.23       47，726.36        47，619.81        16，667.05 租借欠债           2，562.20         3，091.90        3，516.38         9，048.84 永恒应付款                  -          700.00        3，500.00                  - 递延收益          11，933.18       11，124.72         4，675.92         1，797.70 递延所得税欠债                -                -         134.48                  - 非流动欠债统共       65，283.61       62，642.97        59，446.58        27，513.59 欠债统共         128，764.85      114，943.73       100，569.37        67，039.69 统统者权益： 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    表情       2024.3.31             2023.12.31             2022.12.31           2021.12.31 实收老本（或股 本） 老本公积          191，364.33            189，676.32             188，797.35            67，259.67 盈余公积            2，750.13               2，750.13              2，307.16             1，194.85 未分配利润          42，072.36             42，102.94              38，159.19            14，908.84 包摄于母公司所 有者权益统共 少数股东权益                    -                      -                    -                    - 统统者权益统共       247，524.21            245，866.77             237，984.77            89，904.16 欠债和统统者权 益统共   （二）合并利润表                                                                                单元：万元     表情       2024 年 1-3 月           2023 年度               2022 年度             2021 年度 一、营业收入            18，355.31             73，652.48            73，302.33           49，314.43 减：营业成本            13，484.00             44，955.06            37，696.78           24，430.48 税金及附加                    60.31               161.47             107.79               76.73 销售用度                    667.84           2，401.62              1，692.62           1，115.38 管理用度               1，506.57              5，246.41              3，438.75           2，179.41 研发用度               3，059.86             10，380.63              6，919.39           4，774.28 财务用度                    627.21           3，728.75              3，393.89           1，516.22 加：其他收益                  377.21           1，662.52              4，779.89             495.97 投资收益                     87.65           1，401.53                90.39               23.44 公允价值变动损益                      -               17.27                       -                - 信用减值损失                  -22.30               -467.33           -529.28             -521.45 钞票减值损失                        -                      -                    -                - 钞票处置收益                    2.94               184.93              85.05               19.57 二、营业利润              -604.97              9，577.46            24，479.16           15，239.43 加：营业外收入                  13.71                16.95               4.43                0.02 减：营业外开销                   0.98                21.61               7.19                1.37 三、利润总额              -592.25              9，572.80            24，476.40           15，238.08 减：所得税用度             -561.68             -2，226.83               113.74            2，011.96 四、净利润                   -30.57          11，799.63            24，362.65           13，226.12 包摄于母公司统统者                         -30.57          11，799.63            24，362.65           13，226.12 的净利润 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     表情       2024 年 1-3 月         2023 年度              2022 年度        2021 年度 少数股东损益                   -                       -               -               - 五、其他概述收益的 税后净额 包摄于母公司统统者 的其他概述收益的税                -                       -               -               - 后净额 （一）不可重分类进                          -                       -               -               - 损益的其他概述收益 （二）将重分类进损                          -                       -               -               - 益的其他概述收益 其中：其他                    -                       -               -               - 六、概述收益总额            -30.57            11，799.63          24，362.65      13，226.12 包摄于母公司统统者                     -30.57            11，799.63          24，362.65      13，226.12 的概述收益总额 包摄于少数股东的综                          -                       -               -               - 合收益总额 七、每股收益 （一）基本每股收益          -0.0027                    1.04            2.71           1.61 （二）稀释每股收益          -0.0027                    1.04            2.71           1.61   （三）合并现款流量表                                                                       单元：万元     表情         2024 年 1-3 月          2023 年度            2022 年度        2021 年度 一、计算行动产生的现款 流量： 销售商品、提供劳务收到 的现款 收到的税费返还                      -              4，283.57       9，138.26         820.80 收到其他与计算行动相关 的现款 计算行动现款流入小计         21，498.95               81，718.32      81，278.39      47，928.39 购买商品、接受劳务支付 的现款 支付给职工以及为职工支 付的现款 支付的各项税费               225.07                 502.12        1，301.71       1，038.96 支付其他与计算行动相关 的现款 计算行动现款流出小计         12，640.62               35，463.38      31，304.81      22，696.27 计算行动产生的现款流量 净额 二、投资行动产生的现款 流量： 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     表情        2024 年 1-3 月         2023 年度           2022 年度       2021 年度 收回投资收到的现款         36，672.76          451，807.08        32，500.00      3，869.00 取得投资收益收到的现款           87.65               1，401.53        90.39         23.44 处置固定钞票、无形钞票 和其他永恒钞票收回的现           81.70                214.54       1，013.10       223.64 金净额 收到其他与投资行动相关 的现款 投资行动现款流入小计        36，843.08          453，941.72        36，875.79      4，116.08 购建固定钞票、无形钞票 和其他永恒钞票支付的        30，537.71          122，156.14        80，242.49     67，394.67 现款 投资支付的现款           38，662.59          400，307.08       103，500.00       870.00 支付其他与投资行动相关 的现款 投资行动现款流出小计        69，540.30          522，463.21       183，742.49     68，264.67 投资行动产生的现款流量                   -32，697.22         -68，521.50      -146，866.69    -64，148.59 净额 三、筹资行动产生的现款 流量： 吸收投资收到的现款                  -                     -    134，095.74     20，000.00 取得借钱收到的现款         18，306.88              26，767.00     62，882.13     32，141.22 收到其他与筹资行动相关 的现款 筹资行动现款流入小计        18，377.46              26，767.00    203，977.87     62，831.82 偿还债务支付的现款          7，023.76              26，110.98     27，840.61      5，773.26 分配股利、利润或偿付利 息支付的现款 支付其他与筹资行动相关 的现款 筹资行动现款流出小计         8，787.76              44，029.09     56，662.69     18，875.67 筹资行动产生的现款流量 净额 四、汇率变动对现款的                       -51.46                -73.93        46.20         -52.58 影响 五、现款及现款等价物净                   -14，300.64         -39，602.58        50，468.27      4，987.11 增加额 加：期初现款及现款等价 物余额 六、期末现款及现款等价 物余额 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况      （一）财务报表的编制基础      公司以不绝计算为基础，笔据实践发生的交易和事项，按照企业司帐准则 过头应用指南和准则解释的端正进行阐发和计量，在此基础上编制财务报表。 此外，公司还按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息透露编报功令第 15 号 ——财务呈文的一般端正》（2023 年鼎新）透露相关财务信息。      （二）合并财务报表范围      公司以收敛为基础，将公司及全部子公司纳入财务报表的合并范围。      呈文期内因团结收敛下企业合并而增加的子公司，公司自申报财务报表的 最早期初至本呈文年末均将该子公司纳入合并范围；本呈文期内因非团结收敛 下企业合并增加的子公司，公司自购买日起至本呈文期末将该子公司纳入合并 范围。在本呈文期内因处置而减少的子公司，公司自处置日起不再将该子公司 纳入合并范围      母公司将其收敛的统统子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报 表以母公司过头子公司的财务报表为基础，笔据其他相关良友，由母公司按照 《企业司帐准则第 33 号——合并财务报表》编制。      放纵 2024 年 3 月末，刊行东说念主纳入合并范围的公司如下： 序号          公司称呼         主要计算地        持股比例     取得方式 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （三）合并报表范围的变化情况 序号            子公司称呼                      变动所在              变动原因 序号            子公司称呼                      变动所在              变动原因 四、司帐政策、司帐预计及紧要司帐差错更正      （一）重要司帐政策变更      本公司自 2021 年 1 月 1 日起履行经鼎新的《企业司帐准则第 21 号——租 赁》（以下简称“新租借准则”）。公司看成承租东说念主，笔据新租借准则联络规 定，对可比期间信息不予调整，初次履行日履行新租借准则与原准则的各别追 溯调整本呈文期期初留存收益及财务报表其他关系表情金额。      履行新租借准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：                                                               单元：万元                                          钞票欠债表        表情                               新租借准则调整                                           影响 固定钞票                      48，666.00         -13，233.21          35，432.79 使用权钞票                               -       14，553.18           14，553.18 租借欠债                                -        8，306.03            8，306.03 一年内到期的非流动欠债                5，845.66            254.46            6，100.12 永恒应付款                      7，217.70          -7，217.70                    - 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                     钞票欠债表      表情                            新租借准则调整                                      影响 未分配利润                   2，605.21         -22.83           2，582.38   （1）履行《企业司帐准则解释第 15 号》对公司的影响   公司自 2022 年 1 月 1 日起履行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 15 号》 “对于企业将固定钞票达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的居品或副 居品对外售售的司帐处理”端正，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2022 年 1 月 1 日起履行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 15 号》 “对于蚀本合同的判断”端正，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   （2）履行《企业司帐准则解释第 16 号》对公司的影响   公司自 2022 年 11 月 30 日起履行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 16 号》“对于刊行方分类为权益器用的金融器用关系股利的所得税影响的司帐处 理”端正，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2022 年 11 月 30 日起履行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 16 号》“对于企业将以现款结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的司帐 处理”端正，该项司帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2023 年 1 月 1 日起履行财政部颁布的《企业司帐准则解释第 16 号》 “对于单项交易产生的钞票和欠债关系的递延所得税不适用开动阐发豁免的会 计处理”端正，对在初次履行该端正的财务报表列报最早期间的期初至初次执 行日之间发生的适用该端正的单项交易按该端正进行调整。对在初次履行该规 定的财务报表列报最早期间的期初因适用该端正的单项交易而阐发的租借欠债 和使用权钞票，以及阐发的弃置义务关系计算欠债和对应的关系钞票，产生应 征税暂时性各别和可抵扣暂时性各别的，按照该端正和《企业司帐准则第 18 号 ——所得税》的端正，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收 益过头他关系财务报表表情。具体调整情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                   单元：万元       受影响的报表表情                  影响金额                         备注 递延所得税钞票                                     23.59 递延所得税欠债                                    -14.89 未分配利润                                       38.48 所得税用度                                      -29.92       递延所得税用度    （二）重要司帐预计变更    呈文期内，公司主要司帐预计未发生变更。    （三）司帐差错更正    呈文期内，公司无司帐差错更正事项。 五、最近三年及一期的主要财务方针及非不时性损益明细表    （一）主要财务方针        主要财务方针             2024.3.31    2023.12.31    2022.12.31   2021.12.31 流动比率（倍）                         1.18         1.63          4.01         0.99 速动比率（倍）                         1.17         1.63          3.99         0.98 钞票欠债率（母公司）                   10.77%       12.45%        12.15%       27.67% 钞票欠债率（合并）                    34.22%       31.86%        29.71%       42.72% 包摄于刊行东说念主股东的每股净钞票 （元） 应收账款盘活率（次）                      0.57         2.59          3.85         4.81 存货盘活率（次）                       29.03        91.08         65.47        49.05 息税折旧摊销前利润（万元）               7，466.82    36，390.86     43，590.01    26，097.59 包摄于刊行东说念主股东的净利润（万元）              -30.57    11，799.63     24，362.65    13，226.12 包摄于刊行东说念主股东扣除非不时性损益                              -412.51     9，067.86     20，178.70    12，768.28 后的净利润（万元） 研发参预占营业收入的比例                 16.67%       14.09%         9.44%        9.68% 每股计算行动产生的现款流量（元）                0.78         4.08          4.41         2.97 每股净现款流量（元）                     -1.26         -3.49         4.45         0.59    注：上述财务方针的诡计公式如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    （二）净钞票收益率与每股收益    本公司按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息透露编报功令第 9 号— —净钞票收益率和每股收益的诡计及透露》诡计的近三年及一期的净钞票收益 率和每股收益如下表：                             加权平均净            每股收益（元）   呈文期利润         呈文期                             钞票收益率        基本每股收益       稀释每股收益 包摄于刊行东说念主股东      2023 年度            4.89%         1.04         1.04   的净利润        2022 年度           19.85%         2.71         2.71 包摄于刊行东说念主股东      2023 年度            3.76%         0.80         0.80 扣除非不时性损益  后的净利润        2022 年度           16.44%         2.25         2.25     注：上述财务方针的诡计公式如下：     加权平均净钞票收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）     其中：P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除非不时性损益后包摄于公 司普通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股 股东的期初净钞票；Ei 为呈文期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净 钞票；Ej 为呈文期回购或现款分红等减少的、包摄于公司普通股股东的净钞票；M0 为报 告期月份数；Mi 为新增净钞票次月起至呈文期期末的累计月数；Mj 为减少净钞票次月起 至呈文期期末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净资 产增减变动；Mk 为发生其他净钞票增减变动次月起至呈文期期末的累计月数。     基本每股收益=P0÷S     S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk     其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非不时性损益后包摄于普通股股东 的净利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总额；S1 为呈文期因公积金 转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为呈文期因刊行新股或债转股等增加股份数； Sj 为呈文期因回购等减少股份数；Sk 为呈文期缩股数；M0 呈文期月份数；Mi 为增加股份 次月起至呈文期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至呈文期期末的累计月数。     稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 换债券等增加的普通股加权平均数）   其中，P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非不时性损益后包摄于公司普通股 股东的净利润，并探讨稀释性潜在普通股对其影响，按《企业司帐准则》及相关端正进行 调整。公司在诡计稀释每股收益时，应试虑统统稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股 东的净利润或扣除非不时性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响， 按照其稀释程度从大到小的顺次计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。      （三）非不时性损益明细表      呈文期内，公司非不时性损益如下：                                                                 单元：万元               表情 非流动钞票处置损益，包括已计提钞票减值准备的 冲销部分 计入当期损益的政府补助（与公司正常计算业务密 切关系，相宜国度政策端正、按照一定圭臬定额或               336.04      1，361.49    3，620.29   494.88 定量不绝享受的政府补助除外） 除同公司正常计算业务关系的灵验套期保值业务 外，非金融企业持有金融钞票和金融欠债产生的公 允价值变动损益以及处置金融钞票和金融欠债产生 的损益 寄托他东说念主投资或管理钞票的损益                               -           -          -    23.78 笔据税收、司帐等法律、法例的要求对当期损益进                                              -           -   1，156.03        - 行一次性调整对当期损益的影响 除上述各项之外的其他营业外收入和开销                    12.72         -4.66       -2.76    -0.29 其他相宜非不时性损益界说的损益表情                            -           -      3.58         - 小计                                   439.35      2，960.56    4，952.57   537.96 减：所得税用度（所得税用度减少以“-”表露）                57.41       228.79      768.61     80.12 少数股东损益                                       -           -          -        - 包摄于母公司股东的非不时性损益净额                    381.94      2，731.77    4，183.96   457.84 万元和 2，731.77 万元，包摄于母公司股东的非不时性损益净额占当期净利润的 比例分别为 3.46%、17.19%和 22.67%，对公司计算功绩影响较小。呈文期内， 公司非不时性损益主要为计入当期损益的政府补助和闲置资金的理睬收益。 六、财务状态分析      （一）钞票情况      呈文期各期末，公司钞票组成如下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                       单元：万元，%   表情             金额           占比          金额          占比            金额        占比            金额        占比 流动钞票       74，891.31       19.90 85，493.67         23.69 164，705.10           48.65 39，317.76        25.05 非流动钞票 301，397.75           80.10 275，316.83        76.31 173，849.03           51.35 117，626.09       74.95   统共      376，289.06        100 360，810.50              100 338，554.13         100 156，943.85         100          呈文期各期末，公司钞票总额分别为 156，943.85 万元、338，554.13 万元、    钞票总额较 2021 年末增加 181，610.28 万元，增幅 115.72%；2023 年末钞票总额    较 2022 年末增加 22，256.37 万元，增幅 6.57%；2024 年 3 月末钞票总额较 2023    年末增加 15，478.56 万元，增幅 4.29%。    司业务处于高速增永恒间，营业收入大幅增长，扫尾净利润 24，362.65 万元，留    存收益累计增加，钞票总额随之增加。2023 年末及 2024 年一季度末，公司资    产总额的增长趋于相识。          呈文期各期末，公司流动钞票分别为 39，317.76 万元、164，705.10 万元、    和 19.90%，主要由货币资金、应收账款、其他应收款和其他流动钞票组成；公    司非流动钞票分别为 117，626.09 万元、173，849.03 万元、275，316.83 万元和    固定钞票、在建工程、使用权钞票组成。呈文期内，公司钞票以非流动钞票为    主，公司钞票结构相识。总体而言，呈文期内钞票规模、结构及变化趋势与公    司比年来业务发展情况相匹配。          呈文期各期末，公司货币资金结构如下：                                                                                       单元：万元，%     表情                金额          占比        金额           占比           金额        占比            金额        占比 库存现款              0.02        0.00        0.02          0.00      0.02         0.00      0.02        0.00   上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   表情            金额         占比            金额         占比            金额        占比             金额       占比 银行入款      10，461.70       96.02 24，188.38         96.00 64，798.03          100 14，329.71        95.72 其他货币资金      433.11         3.98     1，007.08         4.00     0.01         0.00       640.05        4.28   统共      10，894.83         100 25，195.48            100 64，798.05         100 14，969.79             100        公司货币资金主要由银行入款组成。2021 年末其他货币资金主要为使用受   限的保函保证金 640.00 万元，2023 年末其他货币资金主要为存出投资款   不受限。2024 年一季度末，其他货币资金为使用受限的汇票保证金 433.11 万元。   呈文期各期末，公司货币资金余额分别为 14，969.79 万元、64，798.05 万元、   收到召募资金和计算积贮所致。        呈文期各期末，公司交易性金融钞票情况如下：                                                                                   单元：万元，%   表情               金额          占比           金额            占比       金额           占比         金额       占比 分类为以公允价 值计量且其变动 计入当期损益的 金融钞票 其中：理睬居品       6，007.10      46.18      8，517.27      77.31   61，000.00         100         -           -   结构性入款       7，000.00      53.82      2，500.00      22.69             -          -        -           -   统共         13，007.10       100      11，017.27        100   61，000.00         100         -           -        呈文期各期末，公司交易性金融钞票余额分别为 0.00 万元、61，000.00 万元、   品。2022 年末，公司交易性金融钞票金额较大，主要系公司于 2022 年 10 月上   市，初次公开刊行股票召募资金到账后，公司利用闲置召募资金购买理睬居品   所致，关系居品风险较低、流动性较高、安全性较强、不属于收益波动大且风   险较高的金融居品。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    呈文期各期末，公司应收单据余额情况如下：                                                                                          单元：万元    表情                 坏账                       坏账                       坏账准                     坏账准            金额                     金额                        金额                       金额                       准备                       准备                        备                       备 银行承兑汇票     155.00           -     201.28              -     100.00            -      403.00           - 买卖承兑汇票            -         -          -              -            -          -           -           -    统共      155.00           -     201.28              -     100.00            -      403.00           -    呈文期各期末，公司应收单据占流动钞票的比重分别为 1.02%、0.06%、    （1）应收账款基本情况    呈文期各期末，公司应收账款情况如下：                                                                                          单元：万元       表情 应收账款账面余额                    31，422.60                32，479.79           24，322.78            13，757.21 应收账款坏账准备                        1，642.62              1，645.50            1，217.14              687.88 应收账款账面价值                    29，779.98                30，834.29           23，105.64            13，069.33 营业收入                        18，355.31                73，652.48           73，302.33            49，314.43 应收账款账面余额占营 业收入比例    呈文期各期末，跟着计算规模的增长，公司应收账款账面余额相应增加， 应收账款账面余额占当期营业收入比重分别为 27.90%、33.18%、44.10%和 体保持相识。2023 年度和 2024 年一季度，公司应收账款余额占营业收入比例 有所上升，主要原因有两点：一是 2023 年集成电路行业也曾进入下行周期，导 致下旅客户回款速率放缓；二是 2023 年受行业周期的影响，上半年功绩处于低 谷，下半年徐徐复原，在第三季度和第四季度一语气创出单季功绩历史新高，因 此全年的功绩聚集于下半年，导致 2023 年末和 2024 年一季度末存在多量应收 账款还处于信用期。  上海伟测半导体科技股份有限公司                                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书        （2）应收账款账龄明细情况        公司的技巧实力、服务品性、产能规模取得了行业的高度认同，积贮了广  泛的客户资源。放纵当前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片联想、制造、  封装、IDM 等类型的企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股  份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、  普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等着名厂商。公  司笔据与不同客户的合作时辰及客户的计算规模、老本实力等情况，对不同客  户制定与业务相匹配的信用政策。当前，公司主要客户信用期为对账开票后 30  天到 90 天不等，相宜行业通例。        呈文期内，公司选拔按单项计提坏账准备和按组统共提坏账准备相结合的  坏账准备计提方法。        公司应收账款按单项计提坏账准备的明细如下：                                                                                                 单元：万元  称呼                            计提                          计提        计提        计提          账面           坏账                 账面         坏账         账面 坏账     账面 坏账                                比例                          比例        比例        比例          余额           准备                 余额         准备         余额 准备     余额 准备                                （%）                         （%）       （%）       （%） 单项计提 坏账准备  统共           9.55      9.55       100       9.55   9.55        100        -     -          -    -       -       -        公司应收账款按账龄组统共提坏账准备的明细如下：                                                                                                 单元：万元       账龄                           账面余额                      占比                    坏账准备                  账面价值       统共                         31，413.05               100%                  1，633.08              29，779.98       账龄                           账面余额                      占比                    坏账准备                  账面价值 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   统共               32，470.24             100%            1，635.95             30，834.29   账龄                   账面余额              占比              坏账准备                 账面价值   统共               24，322.78             100%            1，217.14             23，105.64   账龄                   账面余额              占比              坏账准备                 账面价值   统共               13，757.21             100%             687.88              13，069.33    呈文期各期末，公司应收账款账龄以 1 年以内为主，占比均在 95%以上， 账龄较短，应收账款安全性高，不可收回的可能性较小。    （3）应收账款坏账准备计提政策同行业对比    A、3 家台资可比公司的坏账计提政策           京元电子                           矽格                              欣铨     类别            计提比例             类别            计提比例               类别    计提比例    未逾期               0%           未逾期               0.001%      未透露           未透露  逾期 1-90 天           0%         逾期 30 天内            0.001%      未透露           未透露 逾期 91-180 天          1%        逾期 31-90 天内              30%     未透露           未透露 逾期 181-365 天         2%        逾期 91-180 天内             50%     未透露           未透露 逾期 366 天以上           5%        逾期 180 天以上        50%~100%       未透露           未透露    B、刊行东说念主与内资可比公司的坏账计提政策           类别                    利扬芯片              华岭股份                   刊行东说念主    笔据上述的对比，3 家台资可比公司的坏账计提政策的方法与公司不一致， 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 不具有可比性。公司各期末的应收账款均散布在 1 年以内和 1-2 年，与利扬芯 片、华岭股份 2 家内资可比公司比较，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。     （4）应收账款前 5 名情况                                                                 单元：万元                                                     占应收账款余            单元称呼                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 紫光展锐（上海）科技有限公司                           3，204.19      10.20%     166.41 客户 B                                     2，710.26       8.63%     135.51 合肥智芯半导体有限公司                              2，370.94       7.55%     118.55 客户 A                                     2，077.53       6.61%     126.26 普冉半导体（上海）股份有限公司                          1，539.00       4.90%      76.95              统共                         11，901.92      37.88%     623.68                                                     占应收账款余            单元称呼                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 客户 B                                     3，570.02      10.99%     178.50 紫光展锐（上海）科技有限公司                           2，579.77       7.94%     128.99 深圳市中兴微电子技巧有限公司                           2，472.37       7.61%     123.62 客户 A                                     2，121.16       6.53%     106.06 合肥智芯半导体有限公司                              2，028.84       6.25%     101.44              统共                         12，772.17      39.32%     638.61                                                     占应收账款余            单元称呼                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 客户 A                                     3，862.86      15.88%     193.14 Bitmain Technologies Limited（比特 大陆） 晶晨半导体（上海）股份有限公司                          2，130.64       8.76%     106.53 客户 B                                     1，360.71       5.59%     68.041 紫光展锐（上海）科技有限公司                           1，332.00       5.48%      66.60              统共                         11，523.26      47.37%     576.16                                                     占应收账款余            单元称呼                     账面余额                        坏账准备                                                      额的比例 客户 A                                     2，447.65      17.79%     122.38 上海伟测半导体科技股份有限公司                                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 晶晨半导体（上海）股份有限公司                                 2，133.39              15.51%               106.67 紫光展锐（上海）科技有限公司                                  1，340.36               9.74%                67.02 Bitmain Technologies Limited（比特 大陆） 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      602.29             4.38%                30.11              统共                                 7，304.78              53.10%               365.24     公司应收账款前五大客户基本都是行业内的着名客户，以上市公司或者行 业巨头为主，客户的资信实力较强，公司与其建立了永恒相识的合作关系，应 收账款质地较好，无法收回的风险较小。     呈文期各期末，公司应收款项融资情况如下：                                                                                      单元：万元         表情             2024.3.31           2023.12.31         2022.12.31            2021.12.31 应收款项融资                       1，162.16               914.96                     -            53.55         统共                   1，162.16               914.96                     -            53.55     呈文期各期末，公司应收款项融资占流动钞票的比重分别为 0.14%、0.00%、 用银行承兑汇票向公司支付的客户增加，导致应收款项融资金额有所增长。     呈文期各期末，公司预支款项分别为 4.94 万元、110.18 万元、96.65 万元 和 125.14 万元。公司预支款项主要为账龄在一年以内的尚未与供应商办理结算 的预支采购款。     呈文期各期末，预支款项账龄情况如下：                                                                                    单元：万元，%    账龄              金额        占比           金额              占比       金额        占比          金额      占比    统共        125.14          100        96.65        100     110.18      100        4.94     100 上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   呈文期内，公司其他应收款主要包括融资租借的押金保证金、备用金等， 其他应收款组成情况如下：                                                                                        单元：万元，%   表情            金额            占比        金额             占比           金额            占比        金额             占比 押金保证金     1，357.17       64.98 1，356.48             64.97 1942.18            99.97 2，200.55             78.71 应收暂付款            -            -             -              -         -            -     594.69          21.27 备用金          1.02         0.05           1.02        0.05        0.61         0.03           0.61        0.02 职工购房借钱     387.20        18.54      387.20          18.55            -            -             -              - 开拓处置款      343.09        16.43      343.09          16.43            -            -             -              -   统共      2，088.48        100 2，087.78               100 1，942.79             100 2，795.85               100   呈文期内，公司其他应收款计提坏账准备的情况如下：   （1）类别明细情况                                                                                              单元：万元   种   类     账面             坏账                   账面             账面              坏账                   账面             余额             准备                   价值             余额              准备                   价值 单项计提坏账 准备 按组统共提坏 账准备   统共       2，088.48           319.54            1，768.94       2，087.78           294.35            1，793.43   （续）   种   类     账面                坏账                账面             账面              坏账                   账面             余额                准备                价值             余额              准备                   价值 单项计提坏账                      -               -                 -                 -               -                 - 准备 按组统共提坏 账准备   统共        1，942.79          255.39            1，687.40       2，795.85           255.37            2，540.48   （2）选拔账龄组统共提坏账准备的其他应收款 上海伟测半导体科技股份有限公司                                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                                 单元：万元          坏账           2024.3.31            2023.12.31              2022.12.31                 2021.12.31 账龄       计提        账面         坏账          账面         坏账           账面        坏账              账面            坏账          比例        余额         准备          余额         准备           余额        准备              余额            准备 以内 统共           -   2，080.48    311.54     2，079.78    286.35   1，942.79      255.39          2，795.85      255.37     呈文期各期末，公司存货具体组成情况如下：                                                                                             单元：万元，%   表情              金额          占比           金额           占比        金额            占比              金额            占比 盘活材料         459.78          100      469.26         100     517.92          100           633.66           100     公司的主营业务为集成电路测试服务，不分娩具体的居品。因此，呈文期 内公司的存货均为开展测试服务所需的盘活材料，其占流动钞票比重较小，对 公司财务状态影响较小。由于存货主淌若盘活材料，是以不存在存货积压、销 售不畅等情况，呈文期内存货不存在跌价的情形。     呈文期各期末，公司其他流动钞票情况如下：                                                                                                 单元：万元         表情                   2024.3.31          2023.12.31            2022.12.31               2021.12.31    待抵扣进项税                          17，185.68         14，618.34              7，455.56                    7，510.29    IPO 申报用度                                -                  -                        -                 132.74         理睬居品                               -                  -             5，000.00                           -     预缴所得税                            352.71              352.71              930.35                            -         统共                         17，538.39         14，971.05             13，385.91                    7，643.02     呈文期各期末，公司其他流动钞票分别为 7，643.02 万元、13，385.91 万元、  上海伟测半导体科技股份有限公司                                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书  主要系公司购买测试开拓等分娩开拓的升值税进项税额。       呈文期各期末，公司其他非流动金融钞票组成情况如下：                                                                                          单元：万元        表情                 2024.3.31            2023.12.31          2022.12.31           2021.12.31  江苏泰治股权投资                        5，000.00           5，000.00              5，000.00                   -  芯知微股权投资                          500.00             500.00                      -                   -  上海信遨股权投资                        3，000.00           3，000.00                     -                   -        统共                        8，500.00           8，500.00              5，000.00                   -       放纵 2024 年 3 月 31 日，公司其他非流动金融钞票余额为 8，500.00 万元，  其中公司投资江苏泰治科技股份有限公司 5，000.00 万元，为对产业链上游供应  商的投资，公司投资芯知微电子（苏州）有限公司 500.00 万元，为对产业链下  旅客户的投资，两者均不属于财务性投资。       公司已投资上海信遨创业投资中心（有限合股）并实缴出资额 3，000.00 万  元，属于财务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净钞票 247，524.21 万元的  比例为 1.21%，比例较低。除此之外，公司最近一期末不存在其他财务性投资  的情形。       （1）固定钞票组成       呈文期各期末，公司固定钞票组成情况如下：                                                                                          单元：万元  表情                  比例                         比例                        比例           账面        比例         账面价值                       账面价值                     账面价值                      （%）                        （%）                       （%）          价值        （%） 房屋及建 筑物 专用开拓    211，486.78       99.11    194，454.91      99.01     128，748.26      98.56    69，141.88   97.34 办公开拓        204.90        0.10        222.08        0.11         70.39        0.05     106.37        0.15 运载器用          9.26        0.00         10.16        0.01              -          -           -           -  统共     213，395.57        100     196，406.21        100     130，635.48        100    71，029.69       100       呈文期各期末，公司固定钞票账面价值分别为 71，029.69 万元、130，635.48 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 万元、196，406.21 万元和 213，395.57 万元，占非流动钞票的比例分别为 60.39%、 的钞票，包括各类测试机、探针台和分选机等开拓，固定钞票规模随公司 IPO 募投表情的徐徐落地、产能的增加合座呈上升趋势。      （2）固定钞票折旧情况   呈文期各期末，公司固定钞票原值、折旧情况、账面价值和成新率情况如 下：                                                                      单元：万元                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1，949.92      24.44          255.30        1，694.62         86.91 专用开拓      265，011.89    6，746.41      53，525.11      211，486.78         79.80 办公开拓         404.80       17.18          199.90         204.90          50.62 运载器用          10.76         0.90              1.49         9.26         86.06      统共   267，377.37    6，788.94      53，981.80      213，395.57         79.81                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1，949.92      97.77          230.86        1，719.06         88.16 专用开拓      242，358.77   20，958.61      47，903.86      194，454.91         80.23 办公开拓         404.80       48.26          182.72         222.08          54.86 运载器用          10.76         0.60              0.60       10.16          94.42      统共   244，724.25   22，986.39      48，318.04      196，406.21         80.26                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1，949.92      95.19          133.09        1，816.83         93.17 专用开拓      153，963.01   11，123.59      25，214.76      128，748.26         83.62 办公开拓         204.85       35.98          134.46          70.39          34.36      统共   156，117.78   11，254.76      25，482.30      130，635.48         83.68                        当期计提      类别   期末原值                       累计折旧            账面价值         账面成新率（%）                         折旧 房屋及建筑物      1，819.34      37.90              37.90     1，781.43         97.92 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 专用开拓      79，827.65   5，909.86       10，685.77      69，141.88          86.61 办公开拓        204.85       21.06              98.47      106.37          51.93   统共      81，851.84   5，968.82       10，822.15      71，029.69          86.78   呈文期各期末，公司专用开拓账面价值分别为 69，141.88 万元、128，748.26 万元、194，454.91 万元和 211，486.78 万元，占固定钞票账面价值的比例分别为 立以来不绝购入，账面成新率较高。                                                                  单元：万元    类别           期末原值                         累计折旧               账面价值  房屋及建筑物                6，521.76                     2，891.35       3，630.41   专用开拓                        -                            -               -    统共                  6，521.76                     2，891.35       3，630.41    类别                 期末原值                          累计折旧          账面价值  房屋及建筑物                6，761.22                     2，581.77       4，179.45   专用开拓                        -                            -               -    统共                  6，761.22                     2，581.77       4，179.45    类别           期末原值                         累计折旧               账面价值  房屋及建筑物                5，193.46                     1，551.83       3，641.62   专用开拓                 9，906.38                     1，615.53       8，290.86    统共                 15，099.84                     3，167.36      11，932.48    类别           期末原值                         累计折旧               账面价值 房屋及建筑物                 4，938.17                      664.46        4，273.71 专用开拓                  26，082.24                     2，630.71      23，451.53    统共                 31，020.41                     3，295.17      27，725.25   从 2021 年 1 月 1 日起，公司履行财政部鼎新后的《企业司帐准则 21 号— —租借》，笔据新租借准则及关系联络端正，公司新增租借的厂房以及新增的 融资租借开拓计入“使用权钞票”科目核算。呈文期内公司使用权钞票的账面 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 价值为 27，725.25 万元、11，932.48 万元、4，179.45 万元和 3，630.41 万元，主要为 厂房租借及融资租借专用开拓。      呈文期各期末，公司在建工程的组成情况如下：                                                                                       单元：万元      表情         2024.3.31          2023.12.31              2022.12.31                2021.12.31 测试开拓               32，970.25            31，743.58                 10，854.65              7，916.31 厂务工程               23，442.55            19，219.35                   549.87               2，909.72 其他                    441.28                  450.89                539.72                 136.93      统共            56，854.08            51，413.82                 11，944.24             10，962.96      报 告 期 末 ， 公 司 在 建 工 程 分 别 为 10，962.96 万 元 、 11，944.24 万 元 、                                                                                       单元：万元   表情          期初数              本期增加           转入固定钞票                 其他减少               期末数 测试开拓           31，743.58        25，074.32          23，847.65                     -      32，970.25 厂务工程           19，219.35         4，451.54                     -          228.34         23，442.55 其他               450.89                 -                     -               9.61         441.28   统共           51，413.82        29，525.86          23，847.65             237.95         56，854.08                                                                                       单元：万元   表情          期初数              本期增加           转入固定钞票                 其他减少               期末数 测试开拓           10，854.65        98，828.04          77，939.11                     -      31，743.58 厂务工程             549.87         19，132.65                     -          463.17         19，219.35 其他               539.72          1，190.50              1，167.77          111.56            450.89   统共           11，944.24       119，151.18          79，106.88             574.73         51，413.82 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                   单元：万元   表情        期初数             本期增加              转入固定钞票               其他减少            期末数 测试开拓           7，916.31         61，187.94            58，249.60             0.00   10，854.65 厂务工程           2，909.72          2，190.81              130.58         4，420.08       549.87 其他              136.93           1，224.77              821.98              0.00      539.72   统共         10，962.96          64，603.53            59，202.16        4，420.08    11，944.24                                                                                   单元：万元   表情        期初数             本期增加              转入固定钞票               其他减少            期末数 测试开拓           7，886.13         50，249.97            37，993.41      12，226.38       7，916.31 厂务工程           1，477.87          3，652.95                    -        2，221.10      2，909.72 软件使用权              4.34           108.36                     -         112.71              - 其他              212.68           1，801.89             1，877.63                -      136.93   统共           9，581.01         55，813.18            39，871.04      14，560.19      10，962.96      呈文期内，公司在建工程中的测试开拓安装调试完成后转为固定钞票的金 额分别为 37，993.41 万元、58，249.60 万元、77，939.11 万元和 23，847.65 万元。厂 务工程好意思满后转为永恒待摊用度的金额分别为 2，221.10 万元、4，420.08 万元、      呈文期各期末，公司无形钞票情况如下：                                                                                   单元：万元      表情         2024.3.31          2023.12.31            2022.12.31           2021.12.31 软件使用权 原值                    730.56                730.56                708.96             354.56 累计摊销                  426.61                393.24                253.46             134.97 减值准备                        -                    -                     -                   - 账面价值                  303.95                337.32                455.51             219.59 地皮使用权 原值                   3，887.33           3，887.33                 2789.36             795.96 累计摊销                  156.29                130.90                 38.58              10.36 减值准备                        -                    -                     -                   - 账面价值                 3，731.05           3，756.43                 2750.78             785.60  上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       表情         2024.3.31         2023.12.31             2022.12.31             2021.12.31  统共  原值                    4，617.89            4，617.89            3，498.32               1，150.52  累计摊销                   582.89              524.14                 292.03              145.33  减值准备                         -                   -                     -                      -  账面价值                  4，034.99            4，093.75            3，206.29               1，005.19       公司无形钞票为软件使用权及地皮使用权，软件使用权主要为 M7000 测试  系统软件、进销存管理系统软件、AMC Mapping 分析软件等分娩、研发和办公  维持软件。地皮使用权主要为无锡伟测及南京伟测为新建厂房所购置的地皮。       呈文期各期末，公司无形钞票账面价值分别为 1，005.19 万元、3，206.29 万  元、4，093.75 万元和 4，034.99 万元，占各期末非流动钞票比例分别为 0.85%、       呈文期内，不存在开发开销老本化形成的无形钞票；呈文期各期末，公司  无形钞票使用情况精采，未出现减值迹象。       呈文期内，公司永恒待摊用度情况如下表所示：                                                                                 单元：万元，%    表情              金额        占比         金额         占比           金额        占比           金额        占比 厂房配套工程      6，686.64     93.42 6，631.39        93.04 6，886.31          92.67 3，399.62         89.25 专利使用费         66.29        0.93    74.25        1.04      106.07        1.43     137.89        3.62 消防工程         288.86        4.04   303.42        4.26      342.99        4.62     164.50        4.32 企业邮箱服务费            -          -        -              -        -            -       0.34       0.01 电力设施用度       115.76        1.62   118.53        1.66       95.72        1.29     106.76        2.80    统共       7，157.55       100 7，127.59         100 7，431.09            100 3，809.11           100       呈文期各期末，公司永恒待摊用度的金额为 3，809.11 万元、7，431.09 万元、  厂务工程主要包括上海及无锡厂房的总装工程、办公室装修、电力工程及后续  升级改造工程等。   上海伟测半导体科技股份有限公司                                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书        呈文期各期末，公司其他非流动钞票组成情况如下表所述：                                                                                                    单元：万元         表情                  2024.3.31              2023.12.31            2022.12.31             2021.12.31   预支开拓工程款                        5，537.31               1，889.10              3，448.91                2，958.01   预支软件购置款                          125.22                    218.46                       -                   -         统共                       5，662.53               2，107.56              3，448.91                2，958.01        呈文期内，公司的其他非流动钞票主要为预支开拓工程款。        （二）欠债情况        呈文期各期末，公司欠债具体组成如下：                                                                                               单元：万元，%  表情              金额         占比             金额            占比               金额           占比           金额           占比 流动欠债        63，481.24       49.30 52，300.76            45.50 41，122.78               40.88 39，526.10              58.96 非流动欠债       65，283.61       50.70 62，642.97            54.50 59，446.58               59.12 27，513.59              41.04  统共     128，764.85           100 114，943.73              100 100，569.37               100 67，039.69                100        呈文期各期末，公司短期借钱具体组成如下：                                                                                               单元：万元，%        表情                  金额         占比          金额           占比           金额         占比               金额       占比   信用借钱          8，000.00      78.35 8，950.00           86.64 7，700.00          56.75 4，000.00           38.87   保证借钱          2，200.00      21.55 1，372.00           13.28 5，764.60          42.48 6，280.00           61.03   借钱利息             10.54        0.10        8.23        0.08      104.22           0.77       10.78        0.10        统共      10，210.54        100 10，330.23            100 13，568.82             100 10，290.78           100        呈文期各期末，公司短期借钱余额分别为 10，290.78 万元、13，568.82 万元、   银行借钱是公司重要的融资方式之一，公司资信情况精采，与多家买卖银行保   持精采的永恒合作关系，跟着公司资信实力的上升，呈文期内信用借钱占比不   断上升，保证借钱占比约束着落，合座短期借钱余额相识。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      呈文期各期末，公司应付单据具体组成如下：                                                                              单元：万元，%      表情                金额         占比        金额        占比        金额       占比          金额       占比 信用证           2，000.00    20.41    2，000.00   62.50          -           -        -          - 银行承兑汇票        7，800.00    79.59    1，200.00   37.50          -           -        -          -      统共       9，800.00       100   3，200.00       100        -           -        -          -      呈文期各期末，公司应付单据余额分别为 0 万元、0 万元、3，200 万元和 单据较 2023 年末增加 6，600 万元，主要原因系公司业务规模增长，探讨运营资 金管理等成分，使用信用证、银行承兑汇票多种融资方式所致。      呈文期各期末，公司应付账款具体组成如下：                                                                              单元：万元，%  表情             金额        占比           金额         占比        金额       占比          金额       占比 开拓采购款     18，656.54      76.68 11，756.18      60.41 6，924.17      74.21 7，348.56       82.87 安装工程款      3，704.11      15.22 5，342.56       27.45     353.98        3.79     4.00        0.05 材料采购款      1，876.20       7.71 2，026.12       10.41 1，673.62      17.94 1，294.83       14.60 开拓租借钱        24.22        0.10     106.42        0.55   309.02        3.31   181.86        2.05 其他           68.31        0.28     230.47        1.18    70.04        0.75    38.02        0.43  统共       24，329.38       100 19，461.76           100 9，330.83         100 8，867.27        100      应付账款主淌若购置分娩开拓的应付开拓采购款、安装工程款及应付供应 商的材料款。呈文期各期末，公司应付账款的规模呈彭胀趋势，主要因公司持 续购买开拓扩大产能和南京测试基地厂房建设陆续参预。      呈文期各期，应付职工薪酬情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                         单元：万元            表情           2024.3.31        2023.12.31      2022.12.31     2021.12.31 短期薪酬                        1，486.64        2，982.54        2，747.41       2，347.72 辞职后福利-设定提存盘算                  107.00          108.38          167.16          68.68            统共               1，593.64        3，090.92        2，914.57       2，416.40   公司职工薪酬主要包括职工工资、奖金、社会保障费、住房公积金、津贴 和补贴等。呈文期各期末，公司应付职工薪酬分别为 2，416.40 万元、2，914.57 万元、3，090.92 万元和 1，593.64 万元。呈文期各期末，公司职工东说念主数分别为 927 东说念主、1，251 东说念主、1，410 东说念主和 1，430 东说念主，公司应付职工薪酬不绝增长，主要系职工 东说念主数跟着业务规模扩简陋束增长所致。   呈文期各期末，公司应交税费明细情况如下：                                                                         单元：万元       表情        2024.3.31        2023.12.31           2022.12.31       2021.12.31 企业所得税                308.46              354.28           1，208.72         1，388.29 代扣代缴个东说念主所得税             19.24               51.32              58.61            21.52 印花税                   21.86               26.32              52.86            11.90 地皮使用税                  8.35                9.03               1.36             1.36 房产税                    5.49                5.49               5.49             5.60       统共             363.40              446.44           1，327.05         1，428.67   呈文期各期末，公司应交税费分别为 1，428.67 万元、1，327.05 万元、446.44 万元和 363.40 万元，主要为应交企业所得税。2021 年至 2022 年，子公司无锡 伟测及南京伟测接踵恳求集成电路两免三减半税收优惠，由于当期末尚未获取 批文，无锡伟测及南京伟测基于严慎性原则，按照 25%的税率预提了企业所得 税，使得 2021 及 2022 年末公司应交企业所得税大幅增长。呈文期内，由于公 司采购开拓的升值税进项金额一直大于开展测试业务的升值税销项金额，因此 呈文期内莫得交纳升值税。   呈文期各期末，公司其他应付款具体组成如下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                            单元：万元         表情                2024.3.31          2023.12.31          2022.12.31               2021.12.31    押金保证金                        370.00              710.00                   100.00                     -    用度款                          247.23              226.11                   266.95              461.01         统共                      617.23              936.11                   366.95              461.01         呈文期各期末，公司其他应付款分别为 461.01 万元、366.95 万元、936.11    万元和 617.23 万元，主淌若押金保证金和应付职工报销款等，跟着公司络续落    实成本收敛管理，致密化收敛各项成本用度开销，各年度用度款趋于愈加合理。         呈文期各期末，公司一年内到期的非流动欠债明细情况如下：                                                                                            单元：万元              表情                       2024.3.31     2023.12.31         2022.12.31          2021.12.31              统共                        16，567.04        14，835.30            13，614.56       16，061.95         报 告 期末 ，公 司的 一年 内 到期 的非 流动 欠债 分 别为 16，061.95 万 元 、    内到期的永恒借钱。         呈文期内，公司永恒借钱的组成情况如下表所示：                                                                                         单元：万元，%    表情               金额            占比           金额         占比          金额             占比           金额          占比 保证及典质借钱      46，265.53        91.09 42，644.25           89.35 32，380.71          68.00 16，638.34            99.83 保证借钱          4，475.43         8.81     5，034.87        10.55 15，180.25          31.88             -            - 借钱利息              47.28        0.09        47.24         0.10        58.85        0.12        28.71          0.17    统共        50，788.23          100 47，726.36            100 47，619.81                100 16，667.05          100         呈文期各期末，公司永恒借钱分别为 16，667.05 万元、47，619.81 万元、 上海伟测半导体科技股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 司增加的永恒借钱主要用于无锡、南京测试基地的建设。                                                                               单元：万元        表情           2024.3.31             2023.12.31          2022.12.31     2021.12.31 尚未支付的租借付款额                 2，771.48              3，336.82          3838.52       9，715.79 减：未阐发融资用度                   209.28                244.92            322.14         666.95        统共                  2，562.20              3，091.90         3，516.38       9，048.84    呈文期各期末，公司租借欠债分别为 9，048.84 万元、3，516.38 万元、 融资租借徐徐到期，租借欠债金额不绝减少。    呈文期内，公司永恒应付款的组成情况如下表所示：                                                                               单元：万元     表情         2024.3.31              2023.12.31            2022.12.31       2021.12.31 融资租借钱                        -               700.00             3，500.00                  -    呈文期各期末，公司永恒应付款期末余额分别为 0 万元、3，500 万元、700 万元和 0 万元，系售后租回形成的永恒应付款，占非流动欠债的比例分别为    呈文期内，公司递延收益明细如下所示：                                                                               单元：万元     表情         2024.3.31              2023.12.31            2022.12.31       2021.12.31 政府补助              11，933.18               11，124.72             4，675.92         1，797.70    呈文期内，公司递延收益为收到与钞票关系的政府补助，各期末金额分别 为 1，797.70 万元、4，675.92 万元、11，124.72 万元和 11，933.18 万元，占非流动负 债的比例分别为 6.53%、7.87%、17.76%和 18.28%。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      （三）偿债才调分析      呈文期内，公司主要偿债才调方针如下：       财务方针   流动比率（倍）                     1.18                   1.63                4.01           0.99   速动比率（倍）                     1.17                   1.63                3.99           0.98  钞票欠债率（合并）                 34.22%                 31.86%           29.71%            42.72%  息税折旧摊销前利润    （万元）  利息保障倍数（倍）                    0.15                   3.89                8.34           9.11      呈文期各期末，公司流动比率分别为 0.99 倍、4.01 倍、1.63 倍和 1.18 倍， 速动比率分别为 0.98 倍、3.99 倍、1.63 倍和 1.17 倍。      呈文期各期末，公司流动比率、速动比率和可比公司对比如下：                                             流动比率（倍）   公司称呼 利扬芯片                   0.81                      0.87               1.51                2.42 华岭股份                   1.75                      2.25               6.47                5.19 京元电子                   2.94                      2.84               2.18                1.69 矽格                     2.07                      2.10               2.77                1.93 欣铨                     1.77                      1.74               1.85                1.64 平均值                    1.87                      1.96               2.96                2.57 本公司                    1.18                      1.63               4.01                0.99                                             速动比率（倍）   公司称呼 利扬芯片                   0.76                      0.82               1.42                2.26 华岭股份                   1.67                      2.20               6.44                5.17 京元电子                   2.81                      2.71               2.05                1.57 矽格                     2.02                      2.05               2.71                1.89 欣铨                     1.77                      1.74               1.85                1.64 平均值                    1.81                      1.90               2.89                2.51 本公司                    1.17                      1.63               3.99                0.98   注：可比上市公司方针是笔据其公开透露的如期呈文数据诡计，诡计公式为：流动比 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 率=流动钞票/流动欠债；速动比率=（流动钞票-存货）/流动欠债    呈文期内，除公司 2022 年通过 IPO 召募多量资金导致方针较高之外，公司 流动比率和速动比率均低于可比公司平均水平，主淌若由于公司业务发展快， 呈文期内使用较多银行借钱和融资租借的方式来悠闲资金需求，且期末应付设 备采购款金额较大，进而导致短期借钱、应付账款及一年内到期的非流动欠债 等流动欠债金额较大，流动比率和速动比率较低。    报 告 期 各 期 末 ， 公 司 资 产 负 债 率 分 别 为 42.72% 、 29.71% 、 31.86% 和 以及计算功绩的快速增长，公司钞票欠债率呈着落趋势，永恒偿债才调增强。 增加了融资租借规模和永恒借钱，以及公司履行新租借准则导致欠债上升所致。    呈文期内，公司息税折旧摊销前利润分别为 26，097.59 万元、43，590.01 万 元、36，390.86 万元和 7，466.82 万元，利息保障倍数分别为 9.11 倍、8.34 倍、    要而言之，公司钞票欠债率处于合理水平，息税折旧摊销前利润规模较大， 永恒偿债才调较强。    公司最近三年一期未发生无法偿还到期债务的情况。放纵呈文期末，公司 不存在对分娩计算行动有紧要影响的或有欠债。    （四）钞票盘活才调分析    呈文期各期，公司钞票盘活才调关系财务方针如下表所示：      财务方针 总钞票盘活率（次）                    0.20          0.21          0.30          0.41 应收账款盘活率（次）                   2.30          2.59          3.85          4.81 存货盘活率（次）                   116.11         91.08         65.47         49.05    注：1、总钞票盘活率=营业收入/总钞票平均余额； 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      呈文期各期，公司与可比公司总钞票盘活率、应收账款盘活率和存货盘活 率的比较情况如下：      （1）总钞票盘活率                                总钞票盘活率（次）  公司称呼 利扬芯片                 0.22              0.27         0.31         0.33 华岭股份                 0.19              0.26         0.32         0.54 京元电子                 0.43              0.45         0.50         0.51 矽格                   0.44              0.41         0.50         0.50 欣铨                   0.40              0.44         0.51         0.49      平均值             0.34              0.37         0.43         0.47      本公司             0.20              0.21         0.30         0.41   注：可比上市公司方针是笔据其公开透露的如期呈文数据诡计，诡计公式为：总钞票 盘活率=营业收入/总钞票平均余额，2024 年 1-3 月财务方针也曾年化处理。      从上表可见，刊行东说念主总钞票盘活率低于同行业可比公司平均水平。与台资 企业比较，呈文期内公司总钞票盘活率均较低，主淌若由于呈文期内公司为满 足产能需求，约束扩大分娩开拓规模，但是收入增长尚处于爬坡期，导致总资 产盘活率较低。3 家台资可比公司的计算时辰较长、收入规模及钞票规模相对 相识，因此总钞票盘活率相对较高。      与内资的可比公司利扬芯片和华岭股份比较，2021 年至 2024 年 1-3 月，公 司总钞票盘活率处于利扬芯片和华岭股份之间的合理范围内。      （2）应收账款盘活率                               应收账款盘活率（次）  公司称呼 利扬芯片                 2.95              3.17         3.65         4.65 华岭股份                 3.50              4.47         4.87         6.41 京元电子                 4.36              4.51         4.87         4.87 矽格                   4.38              4.08         4.79         4.59 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                 应收账款盘活率（次）  公司称呼 欣铨                   4.40                4.61          5.29          5.10      平均值             3.92                4.17          4.69          5.12      本公司             2.30                2.59          3.85          4.81   注：可比上市公司方针是笔据其公开透露的如期呈文数据诡计，诡计公式为：应收账 款盘活率=营业收入/应收账款平均余额，2024 年 1-3 月财务方针也曾年化处理。 水平，主要系公司在呈文期内营业收入保持了高于可比公司的高速增长态势， 导致各年度的第四季度的收入占全年比重较高，而第四季度的收入的应收账款 在钞票欠债表日还处于信用期，从而导致用于诡计应收账款盘活率的应收账款 期末余额方针偏高，拉低了应收账款盘活率。      公司当前处于业务大规模彭胀阶段，将不绝开展应收账款管理和催收处事， 加强应收账款管理。      （3）存货盘活率                                     存货盘活率（次）      公司称呼 利扬芯片                  15.59              15.29         12.41        14.31 华岭股份                  12.68              26.58         77.13       229.14 京元电子                  20.27              17.93         17.31        19.90 矽格                    28.97              30.60         40.14        47.93 欣铨                   未透露             未透露             未透露           未透露      平均值              19.38              22.60         36.75        77.82      本公司             116.11              91.08         65.47        49.05   注：1、可比上市公司方针是笔据其公开透露的如期呈文数据诡计，诡计公式为：存货 盘活率=营业成本/存货平均余额，2024 年 1-3 月财务方针也曾年化处理。      呈文期内，公司存货盘活率与可比公司比较处于较高水平。可比公司之间 存货盘活率存在较大各别。华岭股份 2021 年至 2022 年存货盘活率显赫高于其 他可比公司，主要原因系其期末存货仅为少量原材料，金额极小，自 2023 年起， 其存货包括合同践约成本和原材料，导致其存货盘活率大幅贬抑。与利扬芯片 比较，公司存货盘活率较高，主淌若由于笔据利扬芯片的收入阐发原则，其存 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 货由未托付劳务、其他盘活材料和库存商品组成，而本公司的存货惟有盘活材 料，因此存货盘活率较高。   （五）财务性投资情况   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司其他非流动金融钞票余额为 8，500 万元，其 中公司投资江苏泰治科技股份有限公司 5，000 万元，为对产业链上游供应商的 投资，公司投资芯知微电子（苏州）有限公司 500 万元，为对产业链下旅客户 的投资，两者均不属于财务性投资。   公司已投资上海信遨创投并实缴出资额 3，000 万元，属于财务性投资，占 期末合并报表包摄于母公司净钞票 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低。 除此之外，公司最近一期末不存在其他财务性投资的情形。   公司相宜《注册管理办法》第九条“（五）除金融类企业外，最近一期末 不存在金额较大的财务性投资”的端正。 七、计算后果分析   呈文期各期，公司计算后果概况如下：                                                              单元：万元       表情    2024 年 1-3 月       2023 年度         2022 年度       2021 年度 营业收入              18，355.31        73，652.48     73，302.33     49，314.43 营业成本              13，484.00        44，955.06     37，696.78     24，430.48 营业利润                -604.97         9，577.46     24，479.16     15，239.43 利润总额                -592.25         9，572.80     24，476.40     15，238.08 净利润                  -30.57        11，799.63     24，362.65     13，226.12 包摄于母公司统统者                      -30.57        11，799.63     24，362.65     13，226.12 的净利润 扣除非不时性损益后 包摄于母公司统统者           -412.51         9，067.86     20，178.70     12，768.28 的净利润   呈文期各期，公司的净利润分别为 13，226.12 万元、24，362.65 万元、 无紧要影响，不存在累计未弥补蚀本情况。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 国产化进程的加速，公司营业收入大幅上升。2022 年上半年集成电路市集景气 度延续，但市集亦出现分化，消费类居品受到终局需求影响景气度下滑，而汽 车、工业收敛类居品需求依然昌盛。面对行业变化，公司一方面积极开发引进 新客户、加大对老客户新址品的开发力度，另一方面加大对车规级、工业类、 高算力等居品的研发参预力度，积极拓展高端晶圆及芯片制品测试，调整居品 结构，积极应付市集变化。2022 年度，公司营业收入及净利润均高速增长，公 司扫尾营业收入 73，302.33 万元，同比增长 48.64%，包摄于上市公司股东的净 利润 24，362.65 万元，同比增长 84.20%。 不利的外部环境，公司积极调整计算策略，重点阐扬自身在高端芯片、车规级 芯片、工业级芯片等领域的杰出上风，加速上述领域的测试产能建设、研发投 入和客户订单开拓，灵验对冲了其他领域需求的着落，最终扫尾 2023 年的营业 较 2022 年略有增长。固然公司营业收入较上一年略有增长，但是 2023 年度公 司净利润较上一年出现较大幅度的着落，主要原因包括以下几点：一是 2023 年 公司实施了股权激发，导致全年增加股份支付用度 3，464.35 万元；二是公司继 续实施 IPO 募投表情及超募资金表情，对无锡、南京两个测试基地产能进行扩 张，导致折旧、摊销、东说念主工成本、能源用度等刚性的固定成本较 2022 年度比较 增加较大；三是公司一方面积极开发引进新客户、加大对老客户新址品的开发 力度，另一方面加大对高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片的研发参预力 度，积极拓展高端晶圆及芯片制品测试，导致研发、销售等用度较 2022 年度均 上升较大。 幽微蚀本，主要系以下成分所致：一是呈文期内较上年同期新增股份支付用度 损益的净利润为 1，275.50 万元，较上年同期减少 36.97%；二是呈文期内公司营 业收入同比增长 30.99%，但一季度为传统行业淡季，收入规模的皆备金额较小， 而 2023 年的产能彭胀使得折旧、摊销、东说念主工用度等成本同比增长较大，从而导 致该季度导致毛利率有所着落；三是呈文期内公司络续在高端芯片和高可靠性    上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   芯片方面保持较高的研发参预，研发用度（已剔除股份支付用度的影响）较上   年同期增长 50.35%。        公司 2024 年第一季度出现蚀本，主淌若季节性成分以及股份支付用度、折   旧用度、研发用度等原因导致的，一季度的蚀本不具有代表性，并不可用来预   测公司半年度及全年的盈亏情况。        （一）营业收入分析        呈文期内，公司营业收入的组成情况如下：                                                                              单元：万元，%   表情            金额         占比      金额            占比           金额        占比        金额         占比 主营业务收入 17，338.66      94.46 68，692.59         93.27 70，245.20        95.83 47，210.65      95.73 其他业务收入     1，016.65    5.54   4，959.89         6.73     3，057.13      4.17   2，103.78      4.27   统共      18，355.31     100 73，652.48              100 73，302.33      100 49，314.43        100   元、73，652.48 万元及 18，355.31 万元，分别同比增长 48.64%、0.48%及 30.99%。   业处于景气上行周期，国产化成为行业重要趋势，公司看成内资测试厂商中的   龙头企业，取得了难得的发展机遇；二是公司加大研发参预和优质客户的开拓   力度，并积极建设测试产能，为公司营业收入快速增长提供了有劲保障。        从 2022 年四季度入手，集成电路行业进入下行周期。面对十分不利的外部   环境，公司积极调整计算策略，重点阐扬自身在高端芯片、车规级芯片、工业   级芯片等领域的杰出上风，加速上述领域的测试产能建设、研发参预和客户订   单开拓，灵验对冲了其他领域需求的着落，最终扫尾 2023 年的营业收入比   不绝改善的态势。   务器类芯片的需求增速显赫，集成电路测试行业徐徐回暖，公司消费电子、车   规级居品弘扬出色，络续延续 2023 年下半年的复苏态势，最终扫尾营业收入同   比增长 30.99%。   上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书        呈文期内，公司营业收入的具体情况如下：        公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片制品测试服务收入。报   告期内，各业务类型收入的具体情况如下：                                                                                 单元：万元，%   表情            金额         占比         金额           占比           金额          占比          金额          占比 晶圆测试     10，077.08     58.12 44，250.82          64.42 42，198.22          60.07 27，434.51            58.11 芯片制品测试     7，261.59    41.88 24，441.77          35.58 28，046.98          39.93 19，776.14            41.89 主营业务收入   17，338.66         100 68，692.59             100 70，245.20           100 47，210.65           100        呈文期各期，公司晶圆测试收入金额分别为 27，434.51 万元、42，198.22 万   元、44，250.82 万元和 10，077.08 万元，占主营业务收入的比重分别为 58.11%、        呈文期内，公司主营业务收入的客户所在地区域散布情况如下：                                                                                 单元：万元，%    表情           金额          占比       金额          占比           金额        占比          金额         占比    华东    10，669.66    61.54 44，880.46        65.34 44，850.71         63.85 28，002.55       59.31    华南     4，027.68    23.23 13，451.11        19.58 12，672.80         18.04 12，648.90       26.79    华北      952.09      5.49 4，800.74          6.99     3，570.42       5.08 3，263.03          6.91    西南      499.24      2.88 2，083.05          3.03     1，612.94       2.30     453.75        0.96    境外     1，189.99     6.86 3，477.23          5.06     7，538.34      10.73 2，842.42          6.02    统共    17，338.66     100 68，692.59           100 70，245.20          100 47，210.65          100        呈文期内，公司主营业务收入主要来自华东和华南地区，来自华东和华南   地区客户的收入占当期主营业务收入的比重分别为 86.10%、81.89%、84.92%和   代表的珠三角区域是中国集成电路产业的三大主要区域，公司营业收入的区域 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 散布与产业集群的散布相匹配。   呈文期内，公司主营业务收入按照季度组成情况如下：                                                                         单元：万元，% 表情         金额          占比       金额          占比        金额        占比         金额        占比 第一季度   17，338.66     100 13，494.54         19.64 15，870.06     22.59   9，723.09     20.60 第二季度           -          - 15，995.92      23.29 18，226.07     25.95 10，931.65      23.16 第三季度           -          - 18，862.71      27.46 17，877.88     25.45 12，190.19      25.82 第四季度           -          - 20，339.42      29.61 18，271.20     26.01 14，365.72      30.43 统共     17，338.66     100 68，692.59           100 70，245.20        100 47，210.65        100 个季度主营业务收入基本保持快速增长的趋势。 主营业务收入处于低谷，为了应付十分不利的外部环境，公司积极调整计算策 略，重点阐扬自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的杰出上风， 从第二季度起主营业务收入有所复原，第三季度主营业务收入大幅增长，创出 单季度主营业务收入历史新高，第四季度络续保持增长态势，单季度主营业务 收入再次创出历史新高，杰出了 2 亿元。 色弘扬，主营业务收入同比增长 28.49%。   呈文期内，公司其他业务收入组成情况如下：                                                                         单元：万元，%   表情           金额        占比        金额         占比        金额        占比        金额         占比 硬件销售       282.91    27.83 2，745.30        55.35 1，389.35    45.45 1，605.30       76.31 开拓房钱 过头他   统共     1，016.65        100 4，959.89        100 3，057.13      100 2，103.78        100    上海伟测半导体科技股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书         公司其他业务收入主要为硬件销售（探针卡、KIT、Socket 等）收入和设   备租借收入。呈文期内，公司其他业务收入分别为 2，103.78 万元、3，057.13 万   元、4，959.89 万元和 1，016.65 万元，占营业收入比重分别为 4.27%、4.17%、         （二）营业成天职析         呈文期内，公司营业成本具体组成情况如下：                                                                                单元：万元，%   表情            金额         占比        金额            占比           金额        占比         金额        占比 主营业务成本 12，941.41      95.98 42，366.60            94.24 36，053.22     95.64 23，055.16        94.37 其他业务成本      542.59     4.02     2，588.46             5.76 1，643.56      4.36   1，375.33      5.63   统共      13，484.00     100 44，955.06                100 37，696.78      100 24，430.48        100         呈文期各期，公司主营业务成本占营业成本的比重分别为 94.37%、95.64%、   销售和开拓租借的成本。         呈文期内，公司主营业务成本中各类测试服务具体组成情况如下：                                                                                单元：万元，%    表情            金额         占比         金额           占比           金额        占比         金额        占比 晶圆测试       7，110.39    54.94 25，291.65           59.70 18，349.95         50.9 10，997.75     47.70 芯片制品测试     5，831.01    45.06 17，074.95           40.30 17，703.27        49.10 12，057.41     52.30 主营业务成本    12，941.41        100 42，366.60             100 36，053.22        100 23，055.16      100         呈文期内，公司主营业务成本与主营业务收入结构基本一致，由晶圆测试   成本和芯片制品测试成本组成。         呈文期内，公司主营业务成本具体组成情况如下：   上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                               单元：万元，%   表情           金额         占比      金额             占比           金额         占比         金额         占比 开拓折旧及租 赁用度 东说念主工成本      3，920.95   30.30 13，476.59          31.81 12，871.25         35.70    7，946.26     34.47 制造用度      1，687.11   13.04   5，224.41         12.33      5，706.07     15.83    3，304.94     14.33 能源用度      1，155.16    8.93   4，176.82             9.86   3，251.78      9.02    1，522.88      6.61 主营业务成本   12，941.41    100 42，366.60               100 36，053.22        100 23，055.16         100        公司主营业务为晶圆测试和芯片制品测试服务，主要分娩要素是测试机、   探针台、分选机等开拓，主营业务成本主要由开拓折旧和租借用度、东说念主工成本、   能源用度和制造用度组成。制造用度主淌若厂房房钱及折旧、机物料成本、厂   务用度等。        呈文期内，分娩开拓的折旧及租借用度占当期主营业务成本的比重分别为   主要因为公司 IPO 募投表情及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能利用   率爬坡期，产能利用率低于前两年，因此开拓折旧在成本中的占比上升。        呈文期内，东说念主工成本占当期主营业务成本的比重分别为 34.47%、35.70%、   智能化分娩水平，减少单元分娩用工数量；二是公司推广“高端化计谋”，高   端测试业务附加值较高，东说念主职工资占比较低。        呈文期内，制造用度占当期主营业务成本的比重分别为 14.33%、15.83%、   用度占成本的比重有所着落，主淌若因为机物料成本着落所致。机物料成本下   降的原因有两点：一是由于公司络续推广“高端化计谋”，导致高端测试平台   的收入比重从 2022 年的 68.58%上升至 2023 年的 75.96%，而高端测试平台的   探针卡等机物料成本基本由客户承担；二是 2023 年行业进入下行周期，公司加   强了成本收敛，通过轮回利用等方式，减少晶圆盒、托盘等高价值量耗材的消   耗量。        呈文期内，能源用度占主营业务成本的比重分别为 6.61%、9.02%、9.86% 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 和 8.93%，2022 年和 2023 年度的占比上升明显，主要因为公司 IPO 募投表情 及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能利用率爬坡期，洁净厂房的利用 率低于前两年，保管洁净厂房 24 小时正常运转的各类能源用度占比上升。    （三）毛利及毛利率变动分析    （1）概述毛利分析    呈文期内，公司毛利的具体情况如下表所示：                                                                            单元：万元，%    表情                金额        占比        金额         占比        金额        占比        金额        占比 主营业务毛利       4，397.25    90.27   26，325.99    91.74   34，191.98   96.03   24，155.49   97.07 其他业务毛利         474.06     9.73    2，371.43     8.26    1，413.57    3.97     728.45     2.93    统共        4，871.31     100    28，697.42      100   35，605.55    100    24，883.94    100    报 告 期 内 ， 公 司 毛 利 总 额 分 别 为 24，883.94 万 元 、 35，605.55 万 元 、 与营业收入的变化趋势基本保持一致。公司主营业务毛利占毛利总金额的比例 分别为 97.07%、96.03%、91.74%及 90.27%，是公司毛利的主要来源。    （2）主营业务毛利分析    呈文期内，公司主营业务毛利的具体情况如下表所示：                                                                            单元：万元，%  表情         金额         占比            金额      占比           金额          占比      金额          占比 晶圆测试    2，966.69    67.47 18，959.17          72.02 23，848.27      69.75 16，436.76      68.05 芯 片制品 测试 主营业务 毛利    公司主营业务毛利主要来源于晶圆测试和芯片制品测试服务，其中晶圆测 试毛利占毛利总额的比重分别为 68.05%、69.75%、72.02%和 67.47%，晶圆测 试服务对公司毛利孝顺较大。 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （1）概述毛利率分析   呈文期内，公司概述毛利率情况如下：   财务方针      2024 年 1-3 月    2023 年度           2022 年度     2021 年度  主营业务毛利率          25.36%             38.32%      48.68%      51.17%  其他业务毛利率          46.63%             47.81%      46.24%      34.63%   概述毛利率           26.54%             38.96%      48.57%      50.46%   呈文期内，公司的概述毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%和 26.54%， 其中 2023 年和 2024 年一季度概述毛利率着落较为明显，主要因为集成电路行 业周期处于低谷期，受主营业务毛利率着落的株连所致。   （2）主营业务毛利率变动分析   呈文期内，公司主营业务的毛利率情况如下：   财务方针      2024 年 1-3 月    2023 年度           2022 年度     2021 年度   晶圆测试            29.44%             42.84%      56.51%      59.91%  芯片制品测试           19.70%             30.14%      36.88%      39.03%  主营业务毛利率          25.36%             38.32%      48.68%      51.17%   呈文期内，公司的主营业务毛利率分别为 51.17%、48.68%、38.32%和 行业处于景气周期，晶圆测试和芯片制品测试两项业务均处于精采的盈利水平。 幅度较大，主要原因有三点：①由于 2023 年集成电路行业进入了下行周期，部 分客户和新址品的测试服务价钱着落 5%-15%的幅度；②2023 年，深圳子公司 成立并投产，同期公司络续扩充无锡及南京子公司测试基地的产能，加之下半 年 IPO 募投表情达产，使得相应的折旧和摊销、需要支付的东说念主工用度和能源费 用等刚性的固定成本及用度较上年比较增加较大，而主营业务收入受行业周期 下行的影响，在 2023 年的上半年着落幅度较大，固然下半年业务复苏态势明显 并创出单季度历史新高，但 2023 年全年的主营业务收入合座仍同比着落了 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 用度较上一年新增约 672.06 万元。      实践上从 2023 年下半年入手，公司业务也曾不绝复苏，2023 年第三季度 主营业务收入同比增长 5.51%，第四季度同比增长 11.32%，这两个季度的单季 度毛利率水平在 IPO 募投表情投产及无锡、南京测试基地接踵扩产，固定成本 上升幅度较大的布景下，仍然分别较前一季度保持了不绝改善的态势。 测试服务也入手酝酿加价，但是主营业务毛利率惟有 25.36%，较 2023 年着落 了 12.96 个百分点。2024 年第一季度，主营业务收入和毛利率的变动出现相悖 趋势，主要原因有两点：①一季度的特殊情况导致。受春节成分和部分大客户 采购风气的影响，一季度平素都是各年度收入最低的季度。2023 年，IPO 募投 表情投产及无锡、南京测试基地接踵扩产，固定成本上升幅度较大，而 2024 年 第一季度的主营业务收入固然同比增长了 28.49%，但受季节性成分的影响，主 营业务收入的皆备金额仍然较小，无法灵验摊薄 2023 年新增的固定成本，从而 导致毛利率着落。因此，一季度的毛利率水平受季节性成分的影响较大，并不 能很好代表全年的情况，也没能准确体现出公司业务不绝复苏的态势。②收入 结构的季节性变动导致。2024 年第一季度，经过 2023 年的去库存之后，晶圆 测试业务中的中端测试平台以及芯片制品测试业务合座迎来比较明显的复苏， 这两类业务的毛利率不高，在主营业务收入中的占比出现了季节性的反弹，从 而拉低了合座毛利率。③2024 年一季度属于股份支付用度摊销的岑岭期，当季 度计入主营业务成本的股份支付用度为 345.71 万元。      笔据各家上市公司公开透露的信息，呈文期各期，公司毛利率与同行业可 比公司的对比情况如下：       公司简称     2024 年 1-3 月       2023 年度        2022 年度     2021 年度 利扬芯片                26.34%              30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                41.22%              51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                33.21%              33.74%      35.54%      30.66% 矽格                  23.80%              23.12%      29.57%      29.66% 上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书       公司简称              2024 年 1-3 月       2023 年度          2022 年度        2021 年度 欣铨                           29.07%              34.68%        40.83%          37.15% 本公司                          26.54%              38.96%        48.57%          50.46%   注：1、可比上市公司方针是笔据其公开透露的如期呈文数据诡计，公式为（当期营业 收入-当期营业成本）/当期营业收入*100%。 公司 2023 年逆周期进行产能彭胀的幅度较大，固定成本上升较多所致。 点：①中国台湾地区半导体产业发展高度老成，集成电路产业规模处于天下前 列，各巨头强烈的产业竞争导致产能利用率和测试价钱相对较低；②集成电路 测试属于东说念主才密集型行业，需要多量半导体、微电子和 IT 东说念主才，东说念主工成本是该 行业主要营业成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比较，中国台湾地区的 工程师和一线工东说念主的东说念主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 年逆周期进行产能彭胀的幅度较大，固定成本上升较多所致，另一方面因为 3 家台资巨头的业务愈增加元化，业务愈加慎重，而且受东说念主工智能等高端测试业 务的拉动愈加明显。      （四）期间用度分析      呈文期各期，公司期间用度组成情况如下：                                                                         单元：万元，%  表情                占收入                 占收入                  占收入                占收入         金额                  金额                     金额                 金额                     比重                  比重                  比重                  比重 销售用度     667.84      3.64 2，401.62         3.26 1，692.62       2.31 1，115.38      2.26 管理用度    1，506.57     8.21 5，246.41         7.12 3，438.75       4.69 2，179.41      4.42 研发用度    3，059.86    16.67 10，380.63       14.09 6，919.39       9.44 4，774.28      9.68 财务用度     627.21      3.42 3，728.75         5.06 3，393.89       4.63 1，516.22      3.07  统共     5，861.48    31.93 21，757.42       29.54 15，444.65     21.07 9，585.30    19.44      呈文期内，公司期间用度总额分别为 9，585.30 万元、15，444.65 万元、 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 呈文期内，跟着公司业务的快速发展和分娩计算规模的约束扩大，期间用度率 呈现逐年上升的趋势。      呈文期各期，公司销售用度组成如下：                                                                    单元：万元      表情     2024 年 1-3 月      2023 年度           2022 年度           2021 年度 职工薪酬                338.13        1，341.84         1，059.20           644.96 销售运脚                160.87          541.21          465.71            259.50 股份支付                118.39          214.55                -                 - 业务开拓费                 6.11           32.07           83.84            110.17 业务迎接费                35.82          207.20           43.19             76.91 差旅交通费                 6.82           61.10           14.45             13.88 其他                    1.70               3.66        26.24              9.96      统共             667.84        2，401.62         1，692.62          1，115.38      呈文期各期，公司销售用度为 1，115.38 万元、1，692.62 万元、2，401.62 万元 和 667.84 万元，主要为销售东说念主员职工薪酬和销售运脚。呈文期内，跟着公司业 务规模约束扩大，销售东说念主员平均东说念主数逐年上升，销售东说念主员总薪酬逐年上升，公 司销售用度也呈现逐年飞腾的趋势。      呈文期内，公司管理用度具体组成如下：                                                                    单元：万元      表情      2024 年 1-3 月     2023 年度           2022 年度           2021 年度 职工薪酬                 621.91        2，615.78         1，764.54          931.64 股份支付                 481.72        1，063.99                   -             - 折旧摊销                 175.15          546.09           490.07          330.43 中介服务费                 21.15          201.04           163.36          256.66 维修费                    1.71              9.78         276.49          145.16 办公费                   48.21          152.68           202.62          130.28 上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      表情       2024 年 1-3 月          2023 年度             2022 年度       2021 年度 房租水电费                 71.98                258.57            243.99       126.91 业务迎接费                 46.63                142.24            144.39       123.31 差旅交通费                 10.49                116.91             81.18        53.65 其他                    27.62                139.34             72.11        81.37      统共             1，506.57             5，246.41          3，438.75      2，179.41      呈文期各期，公司管理用度分别为 2，179.41 万元、3，438.75 万元、5，246.41 万元及 1，506.57 万元，主要包括职工薪酬、股份支付用度、折旧摊销、中介服 务费和房租水电费，上述用度占当期管理用度的比重分别为 75.51%、77.41%、 量增加，导致呈文期内管理东说念主员总薪酬呈现逐年上升的趋势。      呈文期内，公司各期研发用度组成如下：                                                                       单元：万元       表情         2024 年 1-3 月        2023 年度            2022 年度       2021 年度 职工薪酬                   1，594.06           6，388.95         5，278.46      3，619.80 股份支付                    742.19            1，513.75                -             - 机物料消耗尽                   78.22                 447.33       381.72        256.21 技巧服务费                           -               76.96       105.60        125.39 能源费                     132.85                 344.75       240.55        125.33 专利使用权                        7.96               31.82        52.18         31.82 折旧与摊销                   504.07            1，574.37          852.74        596.70 其他                           0.51                2.71         8.14         19.03       统共               3，059.86          10，380.63         6，919.39      4，774.28      报 告 期 各 期 ， 公 司 研 发 费 用 分 别 为 4，774.28 万 元 、 6，919.39 万 元 、 旧与摊销和机物料消耗尽等组成。呈文期各期，公司研发用度保持了快速增长， 主要因为集成电路测试行业具有技巧密集型的特色，为了增强公司的技巧竞争 力以及贯彻公司的“高端化计谋”，公司研发中心在测试工艺难点的破裂和测 试决议的开发、各类基础性的测试技巧的研发、测试硬件的升级和改进、自动 化分娩和智能化分娩 IT 系统的研发等方面参预了多量的东说念主力物力。 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   呈文期内，公司各期财务用度组成如下表所述：                                                                           单元：万元    表情        2024 年 1-3 月         2023 年度                2022 年度          2021 年度 利息开销                698.74               3，306.93            3，335.44        1，817.50 汇兑损益                -25.67                863.19              425.13         -176.17 单据贴现开销                      -                    -                  -          61.16 手续费                    6.4                   16.02            105.94           17.49 减：利息收入               52.26                457.39              472.61          203.76    统共               627.21               3，728.75            3，393.89        1，516.22   公司各期财务用度金额分别为 1，516.22 万元、3，393.89 万元、3，728.75 万元 及 627.21 万元，主淌若融资租借和银行借钱利息开销。呈文期内，公司猖狂扩 张产能，银行借钱和融资租借是公司债务融资的重要技能。公司资信情况精采， 与多家买卖银行保持着精采的永恒合作关系，跟着分娩开拓采购规模的约束扩 大，公司充分利用财务杠杆，增加债务融资，财务用度相应上升。   （五）利润表其他科目分析   呈文期内，公司其他收益主要为收到的政府补助，具体情况如下：                                                                           单元：万元         表情           2024 年 1-3 月            2023 年度         2022 年度      2021 年度 与钞票关系的政府补助                      351.54           929.71          394.08        68.63 与收益关系的政府补助                       12.74           705.40        3，226.21       426.25 代扣个东说念主所得税手续费返还                     12.94                2.23         3.58         1.08 升值税加计抵减                              -               25.18     1，156.03             -         统共                      377.21          1，662.52       4，779.89       495.97   信用减值损失包括应收账款、应收单据和其他应收款坏账损失。呈文期各 期，公司信用减值损失组成情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                         单元：万元     表情        2024 年 1-3 月     2023 年度             2022 年度              2021 年度 坏账损失                 -22.30          -467.33              -529.28           -521.45    呈文期内，公司信用减值损失分别为-521.45 万元、-529.28 万元、-467.33 万元和-22.30 万元，主要由公司各期应收账款坏账损失、其他应收款坏账损失 组成。 八、现款流量状态分析    （一）计算行动产生的现款流量    呈文期内，公司计算行动产生的现款流量情况如下：                                                                         单元：万元          表情                                  2023 年度      2022 年度        2021 年度 销售商品、提供劳务收到的现款                20，217.53       68，874.27     67，292.67     45，056.50 收到的税费返还                                  -     4，283.57      9，138.26       820.80 收到其他与计算行动相关的现款                 1，281.43        8，560.48      4，847.46      2，051.09 计算行动现款流入小计                    21，498.95       81，718.32     81，278.39     47，928.39 购买商品、接受劳务支付的现款                 3，667.81        8，501.97      7，110.28      7，350.34 支付给职工以及为职工支付的现款                7，991.48       23，597.31     20，493.19     11，713.96 支付的各项税费                         225.07          502.12       1，301.71      1，038.96 支付其他与计算行动相关的现款                  756.25         2，861.99      2，399.63      2，593.01 计算行动现款流出小计                    12，640.62       35，463.38     31，304.81     22，696.27 计算行动产生的现款流量净额                  8，858.33       46，254.94     49，973.58     25，232.12    呈文期各期，公司计算行动产生的现款流量净额分别为 25，232.12 万元、 生的现款流量净额同比增长 98.06%，主淌若公司业务发展态势精采，业务规模 约束扩大，导致销售商品、提供劳务收到的现款大幅增加所致。2023 年度，公 司计算行动产生的现款流量净额较上期同比减少 7.44%，主要系 2023 年景本费 用上升及收到的政府补助减少所致。    （二）投资行动产生的现款流量    呈文期内，公司投资行动产生的现款流量情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                           单元：万元         表情           2024 年 1-3 月       2023 年度           2022 年度         2021 年度 收回投资收到的现款                36，672.76      451，807.08         32，500.00        3，869.00 取得投资收益收到的现款                    87.65       1，401.53            90.39          23.44 处置固定钞票、无形钞票和 其他永恒钞票收回的现款净额 收到其他与投资行动相关的现款                  0.97        518.57           3，272.30               - 投资行动现款流入小计               36，843.08      453，941.72         36，875.79        4，116.08 购建固定钞票、无形钞票和 其他永恒钞票支付的现款 投资支付的现款                  38，662.59      400，307.08        103，500.00         870.00 支付其他与投资行动相关的现款              340.00                   -                -             - 投资行动现款流出小计               69，540.30      522，463.21        183，742.49       68，264.67 投资行动产生的现款流量净额           -32，697.22       -68，521.50       -146，866.69     -64，148.59    呈文期内，公司投资行动产生的现款流量净额分别为-64，148.59 万元、- 期钞票开销和购买理睬居品的开销。    （三）筹资行动产生的现款流量    呈文期内，公司筹资行动产生的现款流量情况如下 ：                                                                           单元：万元         表情                             2023 年度           2022 年度          2021 年度 吸收投资收到的现款                       -                -       134，095.74        20，000.00 取得借钱收到的现款             18，306.88         26，767.00         62，882.13        32，141.22 收到其他与筹资行动相关的现款            70.58                  -         7，000.00        10，690.61 筹资行动现款流入小计            18，377.46         26，767.00        203，977.87        62，831.82 偿还债务支付的现款              7，023.76         26，110.98         27，840.61         5，773.26 分配股利、利润或偿付利息支付 的现款 支付其他与筹资行动相关的现款         1，129.05          7，491.31         26，666.20        12，223.17 筹资行动现款流出小计             8，787.76         44，029.09         56，662.69        18，875.67 筹资行动产生的现款流量净额          9，589.70        -17，262.09        147，315.18        43，956.15    呈文期内，公司为适合行业的快速发展，通过股东增加参预、银行借钱、 融资租借等方式补充营运资金、扩大分娩计算规模。公司筹资行动现款流入主 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 要为初次公开刊行股票召募资金和取得银行借钱收到的现款；筹资行动现款流 出主要为支付融资租借的款项和偿还债务支付的现款。 公司初次公开刊行股票召募资金所致。 九、白叟性开销分析    （一）呈文期内紧要白叟性开销    呈文期内，公司紧要白叟性开销主淌若 IPO 募投表情集成电路测试产能建 设表情、研发中心表情以及本次召募资金拟投向的无锡和南京测试基地表情。 呈文期各期，公司购建固定钞票、无形钞票和其他永恒钞票支付的现款分别为 于支付上述表情的工程建设及开拓购置款项。    （二）畴昔可意象的紧要白叟性开销盘算    公司畴昔可意象的白叟性开销主要为实施本次召募资金投资表情开销，项 目建设完成后将进一步升迁公司测试开拓的产能和研发实力。公司本次召募资 金投资表情参见本召募说明书“第七节 本次召募资金运用”。    放纵本召募说明书出具日，除上述情况外，公司暂无可意象的紧要白叟性 开销盘算。    （三）紧要白叟性开销与科技创新之间的关系    公司扩充产能的关系白叟性开销的主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯 片制品测试等主要服务的才调，关系参预属于科技创新领域。    公司在研发中心等建设表情上的白叟性开销旨在进一步培养集成电路测试 领域的优秀研发东说念主才，购置先进的研发及实验开拓，对公司现存中枢技巧、主 要居品以及计谋计算中畴昔拟研发的新技巧、新址品及新兴应用领域进行永恒 潜入的研究和开发，关系参预属于科技创新领域。    呈文期内，公司的白叟性开销围绕主营业务进行，通过不绝的白叟性开销， 公司的产能得以增加、研发和技巧水平不绝升迁，为公司计算功绩的增长奠定 坚实基础。本次召募资金投资表情系公司现存业务的蔓延和扩展，服务于科技 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 创新领域，相宜国度计谋所在和行业发展趋势。 十、技巧创新分析   公司主要从事集成电路测试及贬责决议服务，通过多年的技巧积贮和市集 开拓，已在晶圆测试、芯片制品测试及集成电路测试决议开发等方面积贮了丰 富的中枢技巧和教导，领有较强的自主开发测试决议的才融合高效可靠的集成 电路测试服务才调，并赢得了广漠的永恒客户。   （一）公司的技巧先进性及具体弘扬   公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试决议的开发，公 司主要中枢技巧来源于自主研发，关系技巧在分娩应用过程中约束升级和积贮， 并运用于公司的主要居品中。公司的技巧先进性主要体当前测试决议开发才调 强、测试技巧水平当先和分娩自动化程度高三个方面。   在测试决议开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件联想的齐全研发体 系，领有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中 高端平台的复杂 SoC 测试贬责决议开发才调，可开发的芯片类型包括 CPU、 GPU、AI、IOT、云诡计芯片、高速数字通讯芯片、高速数字接口芯片、射频 收发芯片、射频前端芯片、数模转机芯片、图像传感器芯片、汽车能源和安全 收敛芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像 识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持 续保持决议开发的当先上风。   在测试技巧水平方面，公司测试技巧水平主要体当前晶圆测试的尺寸粉饰 度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片制品测试的 封装尺寸大小、测试频率等技巧方针，公司在上述测试技巧方针保持国内当先 地位，达到或者接近国际一流厂商水平。   在分娩自动化方面，公司自主开发的测试分娩管理系统在晶圆测试预警与 反馈、测试良率分析、资料测试收敛、分娩回溯与质地优化、无纸化功课等方 面扫尾了全经过自动化，同期好像悠闲测试数据安全、管理及分享等需求，不 仅提高了测试遵守、贬抑了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象， 保证了测试服务的品性。 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司过头子公司已取得 96 项专利，其中发明专利 工艺难点破裂与精益测试提效技巧、开拓改造升级技巧、测试治具联想技巧、 自动化测试及数据分析技巧均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着相识的 测试量居品性和较高的测试量产遵守，公司取得了以客户 A、紫光展锐、比特 大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认同。      （二）正在从事的研发表情及进展情况      放纵 2024 年一季度末，公司主要在研表情 15 项，具体情况如下： 序号                表情称呼                      研发风物   表情进程      （三）保持不绝技巧创新的机制和安排      公司保持不绝技巧创新的机制和安排参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基 本情况”之“二、科技创新水平以及保持科技创新才调的机制或措施”。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 十一、紧要担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和紧要期后事项   （一）紧要担保事项   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司不存在为合并报表范围除外的主体提供担保 的事项。   （二）紧要仲裁、诉讼过头他或有事项   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司不存在看成一方当事东说念主的紧要诉讼或仲裁事 项。公司不存在其他或有事项。   （三）紧要期后事项   放纵本召募说明书出具日，公司不存在需要透露的紧要期后事项。   （四）其他重要事项   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司无其他需透露的重要事项。 十二、本次刊行对公司的影响   （一）本次刊行完成后，上市公司业务及钞票的变动或整总盘算   本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金投资表情是建立在公司现 有业务基础上的产能扩充，故意于公司在集成电路测试领域的进一步拓展并巩 固公司的市集所位，不会导致上市公司业务发生变化，亦不产生钞票整合事项。   （二）本次刊行完成后，上市公司科技创新情况的变化   本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金投资表情是建立在公司现 有业务基础上的产能扩充，故意于公司紧跟国度政策并进一步扩大公司在集成 电路测试领域的产能布局， 故意于公司保持并进一步升迁自身的研发实力和科 技创新才调。   （三）本次刊行完成后，上市公司收敛权结构的变化   本次刊行不会导致上市公司收敛权发生变化。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书             第六节   合规计算与零丁性 一、刊行东说念主呈文期内紧要坐法行动及行政处罚的情况     公司严格按照《公司法》及关系法律法例和《公司端正》的端正例范运作、 照章计算，呈文期内不存在紧要坐法违法行动，也未受到关系独揽机关的紧要 处罚。 二、刊行东说念主过头董事、监事、高等管理东说念主员、控股股东、实践收敛 东说念主被证监会行政处罚或采选监管措施及整改情况、被证券交易所公 开驳诘的情况，以及因涉嫌积恶正在被司法机关立案窥察或者涉嫌 坐法违法正在被证监会立案旁观的情况     呈文期内，公司过头董事、监事、高等管理东说念主员、控股股东、实践收敛东说念主 不存在被证监会行政处罚或采选监管措施及整改情况，被证券交易所公开驳诘 的情况，以及因涉嫌积恶正在被司法机关立案窥察或者涉嫌坐法违法正在被证 监会立案旁观的情况。 三、控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的其他企业占用公司资金的情 况以及公司为控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的其他企业担保的情 况     呈文期内，公司控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的其他企业不存在占用公 司资金的情况，且公司不存在为控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的其他企业提 供担保的情形。 四、同行竞争情况     （一）公司与控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的企业之间的同行竞争情况     刊行东说念主主营业务包括晶圆测试、芯片制品测试以及与集成电路测试关系的 配套服务。     刊行东说念主控股股东为蕊测半导体，实践收敛东说念主为韵文胜。放纵本召募说明书 出具日，刊行东说念主实践收敛东说念主径直或曲折收敛的除刊行东说念主过头子公司之外的其他 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 企业的情况如下： 序号     企业称呼           计算范围                 实践计算业务                从事半导体科技领域内的技巧服务、技巧开                发、技巧磋议、技巧交流、技巧转让、技巧                                           除持有刊行东说念主股权                                           外不存在其他业务                （除照章须经批准的表情外，凭营业派司依                法自主开展计算行动）。      上述企业中，蕊测半导体为刊行东说念主控股股东，尽管蕊测半导体计算范围与 刊行东说念主存在一定重合，但除持有刊行东说念主股权外，未从事其他业务，并无实践经 营。除此之外不存在其他业务。      刊行东说念主实践收敛东说念主韵文胜的佳偶秦君梅女士全资或控股的企业情况如下： 序号     企业称呼           计算范围                 实践计算业务                从事电子科技领域内的技巧开发、技巧咨                询、技巧服务、技巧转让，电子居品、电子       上海承括电子                              科技推广和应用服       科技有限公司                              务业                【照章须经批准的表情，经关系部门批准后                方可开展计算行动】。      综上，刊行东说念主控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的其他企业、实践收敛东说念主近 支属全资或控股的企业不存在与刊行东说念主从事雷同、相似业务的情况。      因此，刊行东说念主与控股股东、实践收敛东说念主过头收敛的其他企业之间不存在同 业竞争的情况。      （二）公司控股股东、实践收敛东说念主幸免同行竞争的承诺      公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及实践收敛东说念主韵文胜出具了 《对于幸免同行竞争的承诺函》，具体承诺如下： 司之间不存在同行竞争的情形。 产生同行竞争，即承诺东说念主过头收敛的其他企业（包括承诺东说念主过头收敛的全资、 控股公司及承诺东说念主过头收敛的其他企业对其具有实践收敛权的公司）不会以任 何风物径直或曲折地从事与刊行东说念主及子公司业务雷同或相似的业务。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 东说念主过头所收敛的企业计算的业务组成或可能组成竞争，则承诺东说念主将立即通告发 行东说念主，并承诺将该等买卖契机优先让渡于刊行东说念主。 生的业务与刊行东说念主及子公司业务存在同行竞争，则承诺东说念主过头收敛的其他企业 将在刊行东说念主或其子公司忽视异议后实时转让或隔绝该业务。 争的董事会或股东大会上，承诺东说念主承诺，承诺东说念主过头收敛的其他企业相关的董 事、股东代表将按公司端正端正消散，不参与表决。 股东的地位谋求不当利益，不挫伤刊行东说念主和其他股东的正当权益。 不绝灵验，组成对承诺东说念主过头收敛的其他企业具有法律料理力的法律文献，如 有违抗并给刊行东说念主或其子公司变成损失，承诺东说念主承诺将承担相应的法律使命。      放纵本召募说明书签署日，控股股东、实践收敛东说念主严格履行同行竞争承诺， 未发生与公司同行竞争的行动。 五、关联交易情况      （一）关联方      笔据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市功令》《上市公司信息 透露管理办法》《企业司帐准则第 36 号——关联方透露》等相关端正，放纵 序号         关联方                      关联关系                   公司实践收敛东说念主，通过上海蕊测半导体科技有限公司及员                   工持股平台宁波芯伟半导体科技合股企业（有限合股）合                   计曲折持有公司 16.79%的股份，并担任刊行东说念主董事长、总                   司理 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号      关联方                         关联关系 上述径直或曲折持有刊行东说念主 5%以上股份的其他股东不存在径直或曲折收敛的法东说念主或其他组织 其他企业     上海承括电子科技有限     公司 刊行东说念主现任的董事、监事、高等管理东说念主员具体情况参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情 况”之“六、公司董事、监事、高等管理东说念主员及中枢技巧东说念主员”之“（一）董事、监事、高 级管理东说念主员及中枢技巧东说念主员的基本情况”。呈文期期初至本召募说明书出具日，徐伟曾担任 公司零丁董事，祁耀亮曾担任公司董事。上述董事、监事、高等管理东说念主员过头关系密切的家 庭成员均为公司的关联方。 担任董事、高等管理东说念主员的企业     宁波芯伟半导体科技合 职工持股平台，刊行东说念主董事会秘书王沛担任履行事务合股     伙企业（有限合股）  东说念主的企业      苏民嘉禾无锡投资管理      有限公司      江苏天汇苏民投健康产      业投资管理有限公司      无锡曦和投资管理合股      企业（有限合股）      无锡聚源鑫信息科技有      限公司      核芯互联科技（青岛）      有限公司      深圳市锐骏半导体股份      有限公司      普冉半导体（上海）股      份有限公司      中微半导体（深圳）股      份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号      关联方                        关联关系      赣州恒芯远毅企业管理      中心（有限合股）      上海季丰电子股份有限      公司      强一半导体（苏州）股      份有限公司      京微皆力（北京）科技      有限公司      昇显微电子（苏州）有      限公司      昆腾微电子股份有限公      司      睿晶半导体（宁波）有      限公司      睿晶微（上海）半导体      有限公司      泓浒（苏州）半导体科      技有限公司      重庆汉朗精工科技有限      公司      宁波创润新材料有限公      司      圆周率半导体（南通）      有限公司      世瞳（上海）微电子科      技有限公司      宁波耀晶企业管理磋议      有限公司      捷螺智能开拓（苏州）      有限公司      宁波贤睿达企业管理咨                   董事祁耀亮担任履行事务合股东说念主的企业，董事祁耀亮全资                   的宁波耀晶企业管理磋议有限公司持股 99%的企业      伙）      宁波募贤企业管理合股      企业（有限合股）      江苏奥德盛海洋装备服   监事高晓佳偶的父亲持股 75%，佳偶的母亲持股 25%，且      务有限公司        佳偶父亲担任总司理、履行董事的公司      无棣海忠软管制造有限      公司      江阴市尚时工程装备有   监事高晓佳偶的父亲持股 70%，佳偶的母亲持股 30%，且      限公司          佳偶父亲担任总司理、履行董事的公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号        关联方                       关联关系      深圳市西文旦投资有限   监事高晓佳偶的弟弟收敛（持股 100%）并担任总司理，执      公司           行董事的公司      天津天天船舶工程服务   监事高晓佳偶的弟弟收敛（持股 90%）并担任总司理，执      有限公司         行董事的公司      环球海洋工程（天津）   监事高晓佳偶的弟弟收敛（持股 79%）并担任董事长的公      有限公司         司      德盛环球租借（天津）   监事高晓佳偶的弟弟收敛（持股 79%）并担任董事长的公      有限公司         司      江苏奥德胜船务工程有   监事高晓佳偶的弟弟持股 50%并担任总司理，履行董事的      限公司          公司      天津环球水下系统功课      装备有限公司      环球海事服务（天津）      有限公司      中石化石油工程有限公      司地球物理华北分公司      深圳市智汇科创科技有   刊行东说念主控股股东总司理沈奭恒持股 19%且担任总司理、执      限公司          行董事的公司 径直或曲折收敛刊行东说念主的法东说念主或其他组织为上海蕊测半导体科技有限公司，蕊测半导体的总 司理为沈奭恒，履行董事为韵文胜，监事为闻国涛。      上海市浦东新区唐镇国   董事、副总司理闻国涛弟弟曾计算的个体工商户（已于      澜餐饮店         2021 年 2 月 22 日刊出）                   呈文期内曾最高持有刊行东说念主 5.7648%股份，呈文期末持有                   的刊行东说念主股份不足 5%                   呈文期期初前 12 个月内曾担任刊行东说念主的董事，2020 年 9                   月 2 日辞任                   呈文期期初前 12 个月内曾担任刊行东说念主的高等管理东说念主员，      江苏艾迪药业股份有限      公司      上海尧红汽车租借有限      公司      江阴市尚时环境工程有   监事高晓佳偶的父亲持股 70%，佳偶的母亲持股 30%，且      限公司          佳偶父亲担任总司理、履行董事的公司，呈文期内已刊出      江阴市工业开拓安装有   监事高晓佳偶的父亲持股 70%，佳偶的母亲持股 30%，且      限公司          佳偶父亲担任总司理、履行董事的公司，呈文期内已刊出      上海旻艾半导体有限公   副总司理刘琨于呈文期内担任总司理的公司，呈文期内已      司            辞职      北京汉迪永创科技有限   副总司理刘琨于呈文期内持有 75%股权且担任监事的公      使命公司         司，呈文期内已辞职      上海林沂投资管理中心   零丁董事王怀芳呈文期内持股 90%的企业。呈文期内已注      （有限合股）       销 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号      关联方                         关联关系      厦门伟测半导体科技有   刊行东说念主呈文期期初前 12 个月内曾存在的全资子公司，2020      限公司          年 12 月 7 日刊出      无锡鸿泰智科技有限公      司      杭州艾芯智能科技有限      公司      上海易树德信息技巧股      份有限公司      好意思芯晟科技（北京）股      份有限公司      成都启英泰伦科技有限      公司      同源微（北京）半导体      技巧有限公司      西安吉祥电子新材料股      份有限公司      浙江亚笙半导体开拓有      限公司      管芯微技巧（上海）有      限公司      天津环球海洋工程装备   监事高晓佳偶的弟弟曾收敛（持股 55%）并担任履行董事      有限公司         的公司      天津市海王星海上工程      技巧股份有限公司      南京正策盛建设工程有      限公司      上海楼邻信息科技有限      公司      上海晗哲杰餐饮管理有      限公司      上海遐米商务信息磋议      中心                   鉴于江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科                   技”）是公司股东江苏新潮创新投资集团股份有限公司                   （以下简称“江苏新潮”）也曾控股的企业，故 2020 年度                   -2022 年度公司笔据严慎性原则，将长电科技认定为公司的                   关联方。公司于 2022 年 10 月 26 日完成初次公开刊行股票      江苏长电科技股份有限      公司过头子公司                   持有公司股份的比例由 3.43%着落至 2.57%。另自 2020 年                   证券交易所科创板股票上市功令》对于关联方认定的关系                   端正，自 2023 年 1 月起，长电科技过头子公司不再认定为                   公司的关联法东说念主。  上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书    （二）关联交易    公司判断是否组成紧要关联交易参照《上海证券交易所科创板股票上市规  则》及《上海伟测半导体科技股份有限公司关联交易管理办法》的关系端正，  将公司与关联当然东说念主发生的交易金额在 30 万元以上的关联交易，以及公司与关  联法东说念主发生的交易总额占公司最近一期经审计总钞票 0.1%以上且杰出 300 万元  的关联交易认定为紧要关联交易。不相宜紧要关联交易认定圭臬的为一般关联  交易。    呈文期内，刊行东说念主紧要不时性关联交易为向关联方采购商品或承租开拓、  向关联方销售商品或出租开拓，交易金额、占当期营业成本/营业收入的比例具  体如下：    （1）采购商品/接受劳务情况表                                                                     单元：万元                          交易价钱的       2024 年         2023       2022   2021    关联方称呼      关联交易内容                           详情方法        1-3 月         年度         年度     年度  江苏长电科技股份有限                测试开拓       市集价                 -        -            -       312.42  公司过头子公司  江苏长电科技股份有限               承租检测开拓      市集价                 -        -       624.71   2，551.00  公司过头子公司        统共          -          -               -        -       624.71   2，863.42  占营业成本的比例          -          -               -        -       1.66%        11.72%    呈文期内，刊行东说念主与江苏长电科技股份有限公司过头子公司的交易主要为  向其承租检测开拓和采购测试开拓。自 2023 年 1 月起，江苏长电科技股份有限  公司过头子公司不再认定为公司的关联法东说念主。    （2）出售商品/提供劳务情况表                                                                    单元：万元                        交易价钱果然      2024 年          2023          2022 2021   关联方称呼     关联交易内容                         定方法         1-3 月          年度            年度   年度 普冉半导体（上海）   检测服务及治                         市集价        1，267.67       2，928.52      1，659.72     1，624.02 股份有限公司       具销售 江苏长电科技股份有               检测服务      市集价               -                -            -      59.32 限公司过头子公司     上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                交易价钱果然           2024 年      2023        2022        2021      关联方称呼    关联交易内容                                 定方法              1-3 月      年度          年度          年度 江苏长电科技股份有               出租检测开拓              市集价                  -           -           -     24.00 限公司过头子公司       统共             -               -          1，267.67   2，928.52    1，659.72    1，707.34 占营业收入的比例             -               -           6.91%      3.98%       2.26%       3.46%       关联销售的主要关联方为普冉半导体（上海）股份有限公司，普冉股份为     科创板上市公司，主要从事存储芯片的研发和联想，其实践收敛东说念主为王楠，主     要向公司采购晶圆测试服务。公司的股东深圳南海呈文期内也曾持有普冉股份     的股票，同期持有本公司 6.11%的股份，并委派陈凯担任两家公司的董事，因     此普冉股份被认定为公司的关联方。深圳南海对两家企业为财务投资，持股比     例较低，委派的董事亦不参与两家企业实践计算。刊行东说念主与普冉股份的交易价     格由交易两边依据市集情况，并经两边协商详情，与公司提供同类测试服务的     价钱不存在较大各别，价钱具有公允性。2021 年-2024 年 3 月，跟着公司计算     规模的约束扩大以及营业收入的大幅增长，关联销售占营业收入的比重保持在     较低水平，对公司计算后果的影响较小。       （1）关联担保       呈文期内，刊行东说念主及子公司不存在为其他关联方提供担保的情形；存在骈     文胜等关联方为刊行东说念主及子公司提供担保的情形，具体情况如下：                                                                          单元：万元 序     借钱东说念主/    主债务                                                       担保 是否也曾                              主债务期间                    担保方 号     出租方      金额                                                       方式 履行罢了                                                                         保证                                                                         担保      交通银行股份                                                                         保证                                                                         担保      新区支行                                                                         保证                                                                         担保      安定银行股份                                                                         保证                                                                         担保      分行      浦发硅谷银行       好意思元         2023/12/15                                 担保      有限公司     215.80 万        2021/1/12-                                保证                   好意思元         2023/12/15                                 担保      上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序      借钱东说念主/    主债务                                          担保   是否也曾                               主债务期间                 担保方 号      出租方      金额                                          方式   履行罢了                    好意思元                                       担保                    好意思元                                       担保                                                             保证                                                             担保       上海浦东发展                                                保证       银行股份有限                                                担保       公司张江科技                                                保证       支行                                                    担保                                                             保证                                                             担保                                                             保证                                                             担保       招商银行股份       张杨支行                                                             保证                                                             担保       浙江泰隆买卖                                                  闻国涛、路峰、骈   保证                                                   文胜、秦君梅    担保       公司                                                             保证                                                             担保       有限公司上海                                                             保证                                                             担保       中国光大银行                                                             保证                                                             担保       上海浦东支行       中国光大银行                                                             保证                                                             担保       上海分行       中国农业银行                                                             保证                                                             担保       上海川沙支行                                                             保证                                                             担保       股份有限公司                                                             保证                                                             担保       招商银行股份       分行       招商银行股份                                                             保证                                                             担保       分行                                                             最高       中国光大银行                                                             额保                                                             证担       无锡分行                                                              保      上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序      借钱东说念主/    主债务                                          担保   是否也曾                               主债务期间                 担保方 号      出租方      金额                                          方式   履行罢了                    好意思元                                       担保                    好意思元                                       担保       国）有限公司                    好意思元                                       担保                    好意思元                                       担保                                                             保证                                                             担保                                                  韵文胜、闻国涛、                                                             保证                                                             担保                                                   技有限公司                                                  韵文胜、闻国涛、       北亚融资租借                                                保证       （上海）有限                                                担保                                                   技有限公司       公司                                                             保证                                                             担保                                                             保证                                                             担保       诚泰融资租借       公司                                                             保证                                                             担保       融资租借股份                                                             保证                                                             担保       交银金融租借                  2019/12/26-                   保证       有限使命公司                  2021/12/15                    担保                                                  上海蕊测半导体科   保证                                                   技有限公司     担保       安定国际融资                                     上海蕊测半导体科   保证       租借有限公司                                      技有限公司     担保                                                  上海蕊测半导体科   保证                                                   技有限公司     担保 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                          关联交易         2024 年  交易类型      关联方称呼                                     2023 年度    2022 年度    2021 年度                            内容           1-3 月           强一半导体                           探针卡及  关联采购     （苏州）股份                             23.87     269.81     162.92     192.16                            维修           有限公司  上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                    关联交易       2024 年 交易类型    关联方称呼                                  2023 年度     2022 年度       2021 年度                     内容         1-3 月         圆周率半导体                  测试备件及         （南通）有限                             -       14.05             -            -                   服务         公司         上海季丰电子   测试备件及                                            -        0.32        32.62       53.97         股份有限公司    服务         中微半导体                  检测服务及         （深圳）股份                       45.42        147.93        80.51       41.61                   治具销售         有限公司 关联销售         核芯互联科技                  检测服务及         （青岛）有限                       10.91         78.63       126.59             -                   治具销售         公司 环节管理东说念主   董事、监事、                    薪酬            160.95           699.72       745.65      553.34  员薪酬    高等管理东说念主员    （2）一般偶发性关联交易    呈文期内，公司不存在一般偶发性关联交易。    呈文期各期末，公司与关联方之间交易关系来往款项余额汇总情况如下表  所示：                                                                      单元：万元                                                  账面余额  表情称呼       关联方          普冉半导体（上海）          股份有限公司          中微半导体（深圳）          股份有限公司  应收账款          核芯互联科技（青          岛）有限公司          江苏长电科技股份有                                       -             -            -         9.04          限公司过头子公司          普冉半导体（上海）  应收单据                        150.00            201.28            -            -          股份有限公司  应收款项    普冉半导体（上海）  融资      股份有限公司          强一半导体（苏州）          股份有限公司          圆周率半导体（南                                       -         15.88            -          通）有限公司  应付账款          上海季丰电子股份有                                       -          0.34         3.97         2.44          限公司          江苏长电科技股份有                                       -             -        45.85        87.00          限公司过头子公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                            账面余额 表情称呼       关联方         上海蕊测半导体科技 其他应付款                           -             -            -         0.13         有限公司   呈文期内，公司各期发生的关联采购和关联销售交易金额分别占当期营业 成本、营业收入的比例较低，对公司财务状态和计算后果影响较小。关系交易 基于刊行东说念主日常分娩计算需要而发生，系正常的市集行动，相宜刊行东说念主的实践 计算和发展需要，具有必要性。关系交易订价按照市集价钱协商详情，遵命平 等互利原则，具有公允性。公司偶发性关联交易的发生具有客不雅情况和偶发性 成分，相宜公司业务需乞降计谋发展计算，不存在挫伤公司及股东利益的情形。   公司已笔据《上海证券交易所科创板股票上市功令》及《上海伟测半导体 科技股份有限公司关联交易管理办法》对呈文期内的关联交易事项履行了相应 的董事会、股东大会标准。   公司零丁董事笔据《上海证券交易所科创板股票上市功令》《公司端正》 《关联交易管理办法》等端正对刊行东说念主呈文期内关联交易发表零丁主见，合计 关联交易相宜公司业务发展需要，关联交易价钱依据市集价钱公道、合理详情， 相宜买卖通例，遵命了公允、公道公正的原则相宜公司和全体股东的利益。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书             第七节     本次召募资金运用 一、本次召募资金投资表情的基本情况   公司向不特定对象刊行可转机公司债券的召募资金总额不杰出 117，500 万 元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金拟用于以下表情：                                                    单元：万元                                               本次召募资金拟参预  序号            称呼               投资总额                                                   金额        伟测半导体无锡集成电路测试            基地表情        伟测集成电路芯片晶圆级及成           品测试基地表情           统共                     216，240.00        117，500.00   若本次刊行扣除刊行用度后的实践召募资金少于上述表情召募资金拟参预 总额，在不转变本次召募资金投资表情的前提下，经公司股东大会授权，公司 董事会（或董事会授权东说念主士）可笔据表情的实践需求，对上述表情的召募资金 参预顺次和金额进行适合调整，召募资金不足部分由公司自筹贬责。本次刊行 召募资金到位之前，公司将笔据召募资金投资表情进程的实践情况以自筹资金 先行参预，并在召募资金到位后给以置换。 二、本次召募资金投资表情的计算远景   本次 2 个募投表情的产能彭胀聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片 测试”两个所在，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、 FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可 靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的发展取得国内芯片联想公司的空前珍视。以华为海想、紫光 展锐为代表的旗舰级消费终局 SoC 主控芯片，以华为海想、海光信息、中科龙 芯、兆芯、热潮为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、 沐曦为代表的 GPU，以华为海想、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、 平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微、 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，约束经过研发迭代、 不绝升级，部分居品也曾进入量产阶段，大部分居品在畴昔几年内陆续进入大 规模量产爆发期。   在车规级芯片方面，全球车规级芯片永恒被英飞凌、意法半导体、恩智浦、 瑞萨、罗姆等西洋日 IDM 厂商操纵，我国的国产化率不到个位数。跟着我国新 能源汽车的飞快发展和自动驾驶期间的邻近，车规级芯片国产化的需求越来越 紧要，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为 代表的一多量厂商入手加大车规级芯片的开发和参预，关系居品在畴昔几年内 陆续进入大规模量产爆发期。   因此，多量国产高端芯片和车规级芯片行将进入量产爆发期，配套的“高 端测试”和“高可靠性测试”畴昔需求昌盛，本次召募资金投资表情的计算前 景开阔。 三、与现存业务或发展计谋的关系   （一）本次募投表情与现存业务或发展计谋的关系，既有业务的发展概况   公司的发展计谋是“起劲于于成为国内当先、天下一流的集成电路测试服务 及贬责决议提供商”。本次募投表情主要用于公司现存主营业务集成电路测试 业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能， 提高公司集成电路测试服务的遵守和托付才调，故意于优化公司收入结构，增 强公司在芯片测试领域的市集竞争力，提高公司市集份额。公司本次拟使用募 集资金偿还银行贷款及补充流动资金，有助于缓解公司畴昔的资金压力，提高 公司的偿债才融合抗风险才调，保障公司的不绝、相识、健康发展。本次募投 表情的实施牢牢围绕公司主营业务、投合市集需求、顺应公司发展计谋。表情 的实施是公司把抓市集机遇、快速升迁集成电路测试服务的品性和概述竞争力 的重要举措，不仅有助于升迁公司测试规模和市集竞争力，悠闲终局客户需求， 而且好像提高规模化成本竞争上风，获取更大的升值空间，相宜公司发展计谋 需要。   公司是国内当先的零丁第三方集成电路测试企业，先后被评为国度高新技 术企业、国度级“专精特新”小巨东说念主企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 成长性较为杰出的企业之一。放纵当前，公司也曾发展成为第三方集成电路测 试行业中规模最大的内资企业之一。    （二）扩大业务规模的必要性，新增产能规模的合感性    （1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，升迁公司市集 竞争力，助力我国东说念主工智能、云诡计、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 高端装备等卑劣计谋新兴行业的发展    跟着全球集成电路产业贸易冲突的加重，集成电路测试的自主可控和国产 化成为行业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地表情的建设，主 要购置“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱 德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试开拓、三温探 针台、三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的 测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对焦虑的局 面，为我国集成电路测试的自主可控提供有劲保障，最终助力我国东说念主工智能、 云诡计、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等卑劣计谋新兴行 业的发展。    （2）为公司功绩的不绝增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位， 强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的各别化竞争上风，约束 缩小与国际巨头的差距，并在部分高端开拓方面初次扫尾同台竞技    自 2016 年景立以来，公司计算功绩扫尾了高速增长，放纵当前，公司也曾 发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。跟着业务量约束 上升，公司需要络续扩充测试产能才能保障功绩的不绝增长。此外，集成电路 行业具有“大者恒大”的顺次，通过本次无锡和南京 2 个测试基地表情的建设， 好像进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性 芯片测试”领域的各别化竞争上风，为公司把抓国产化的历史机遇及新一轮行 业上行周期的增长契机奠定基础。    本次募投表情达产之后，计算好像大幅度增加公司的测试服务才调、营业 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 收入和净利润规模，约束缩小公司与全球最大的 3 家台资巨头的差距。同期， 本次募投表情购置的泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试开拓系首批引入中国 大陆，使公司在部分高端开拓方面初次扫尾与国际巨头同台竞技。   （1）公司扩产规模比较市集规模较小，计算产能消化不存在阻隔   我国集成电路测试行业市集空间开阔且增长迅速。据 Gartner 磋议和法国里 昂证券预测，畴昔集成电路测试行业仍将保持两位数的增长速率，2027 年中国 大陆测试服务市集将达到 740 亿元。公司两个募投表情达到预定可使用状态后 计算每年给公司带来 6.45 亿元收入增长，而 2027 年国内测试市集容量则已超 过 700 亿元水平。公司扩产规模比较市集规模较小，产能计算合理。   （2）公司历史增速较高，2024 年有望重回高速增长的轨说念，为募投表情 产能消化奠定了坚实基础   公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之一。2019 年-2022 年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年 受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，但是从季度数据来看， 经过 2023 年一二季度的低位盘整，2023 年三四季度公司重拾增长态势，营业 收入接踵创出单季度历史新高。2024 年一季度公司营业收入同比增长 30.99%， 从当年一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024 年重回高速增长轨说念， 从而为募投表情产能消化奠定了坚实基础。   （3）公司畴昔发展空间和后劲较大，为募投表情产能消化提供了充足空间   固然公司也曾成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一，但 是 2023 年公司销售收入仅有 7.37 亿元，仅为中国大陆集成电路测试市集规模 的 2%操纵，仅十分于全球巨头京元电子销售规模的 10%，全年产能尚不可满 足一家百亿收入规模级别的头部芯片联想公司一年的全部测试需求。因此，无 论从市集占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下旅客户采购总额的比重等 角度来看，公司仍然具有较大的发展空间和后劲，为募投产能消化提供了充足 空间。   综上，公司本次产能计算具有合感性。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 四、本次召募资金投资表情的具体情况      （一）伟测半导体无锡集成电路测试基地表情（无锡表情）      “伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”的实檀越体为全资子公司无锡 伟测半导体科技有限公司，总投资额为 98，740 万元，拟使用本次召募资金金额 为 70，000 万元。本表情在无锡购买地皮、新建厂房并配置关系测试开拓，重点 购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关系机台，升迁公司在上述两 个所在的服务才调。      本次募投表情之“伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”的投资总额为                                                      单元：万元                                       使用本次召募资        是否属于资 序号            表情       投资金额                                         金金额           人性开销  一    建设投资                97，740.00      69，000.00    是  二    铺底流动资金               1，000.00       1，000.00    否           统共              98，740.00      70，000.00      （1）地皮及基础设施建设用度      地皮及基础设施建设包括关系地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程 等，具体金额笔据计算表情建设工程量及表情地工程造价水平预计。笔据公司 订立的地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，935.55 万元；笔据公司进行的前期 实地调研情况，预估本次厂房土建金额为 11，500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，装修用度 13，953.37 万元，统共本次建筑工程费约为 27，888.92 万元。      （2）工程建设过头他用度      工程建设其它用度主要包括本表情实施过程中产生的联想评审费和市政设 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 施基础配套费等用度，主要依据公司历史建设表情的用度情况进行估算，并结 合本表情实践情况详情，计算为 1，250.00 万元。   （3）开拓购置费   本表情开拓测算主要参考公司历史开拓采购价钱，计算开拓购置费       开拓类型                  数量（台）                        金额（万元）        测试机                                      100           52，294.00        探针台                                      50             4，800.00        分选机                                      50             6，300.00       其他开拓                                      20             3，644.00         统共                                      220           67，038.00   （4）商量费   商量费是针对在表情实施过程中可能发生的难以想到的开销而预先预留的 用度。笔据表情的实践情况，预估本表情商量费为 1，563.08 万元，占工程建设 及开拓购置用度的 1.60%。   （5）铺底流动资金   计算本表情参预铺底流动资金 1，000 万元，占表情总投资的比重约为 1%。   本次募投表情盘算建设期 5 年，将笔据表情实施过程的具体情况合理安排 建设的进程，具体实施进程如下表所示：              T+1 年    T+2 年             T+3 年         T+4 年   T+5 年  表情         Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 地皮购买 厂房土建和   装修 开拓采购及  安装调试 东说念主员招聘及   培训 居品技巧及   开发 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书            T+1 年      T+2 年             T+3 年        T+4 年        T+5 年  表情         Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4  分娩      注：T 为表情开工建设时点，Q 代表季度      （二）伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情（南京表情）      “伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”的实檀越体为全资子公 司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为 90，000 万元，拟使用召募资金投 资额为 20，000 万元。本表情在南京购置地皮、新建厂房并配置关系测试开拓， 重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”关系机台，升迁公司在上 述两个所在的服务才调。      本次募投表情之“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”的投资 总额为 90，000.00 万元。具体情况如下表所示：                                                                   单元：万元                                                    使用本次召募        是否属于老本 序号            表情                投资金额                                                     资金金额          性开销  一    建设投资                         89，000.00         19，400.00     是  二    铺底流动资金                            1，000.00       600.00      否            统共                      90，000.00         20，000.00     -      （1）地皮及基础设施建设用度      本表情建筑内容包括关系地皮使用权的出让金、土建工程、土方工程、桩 基工程及装修用度等，具体金额笔据计算表情建设工程量及表情地工程造价水 平预计。笔据公司订立的地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，098.54 万元，根 据公司订立的关系建设合同及实践采购情况，计算本次厂房土建金额为 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 装修用度 13，858.52 万元，统共本次地皮及基础设施建设用度约为 26，767.31 万 元。   （2）工程建设过头他用度   工程建设其它用度主要包括在本表情实施过程中产生的联想评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史建设表情的用度情况进行估算，并 结合本表情实践情况详情，计算为 1，383.07 万元。   （3）开拓购置费   本表情开拓测算主要参考公司历史开拓采购价钱，计算开拓购置费       开拓类型                     数量（台）                          金额（万元）           测试机                                      90                   49，811.00           探针台                                      50                    4，200.00           分选机                                      40                    4，590.00       其他开拓                                         10                    1，704.38           统共                                       190                  60，305.38   （4）商量费   商量费是针对在表情实施过程中可能发生的难以想到的开销而预先预留的 用度。笔据表情的实践情况，本表情商量费为 544.24 万元，占工程建设及开拓 购置用度的 0.61%。   （5）铺底流动资金   计算本表情参预铺底流动资金 1，000 万元，占表情总投资的比重约为 1%。   本次募投表情盘算建设期 3 年，将笔据表情实施过程的具体情况合理安排 建设的进程，具体实施进程如下表所示：                      T+1 年                    T+2 年                T+3 年      表情                 Q1   Q2   Q3   Q4      Q1     Q2   Q3    Q4   Q1   Q2   Q3    Q4  地皮购买 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                 T+1 年                    T+2 年               T+3 年   表情            Q1   Q2   Q3   Q4      Q1     Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3   Q4 厂房土建和装修  开拓采购及  安装调试 东说念主员招聘及培训 居品技巧及开发   分娩   注：T 为表情开工建设时点，Q 代表季度   （三）偿还银行贷款及补充流动资金   公司概述探讨了行业发展趋势、自身计算特色以及业务发展计算等情况， 拟将本次召募资金中的 27，500 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金，占计算 召募资金总额的 23.40%。   （1）表情实施的必要性   放纵 2024 年 3 月 31 日，公司短期借钱余额为 10，210.54 万元，永恒借钱余 额为 50，788.23 万元，一年内到期的非流动欠债余额为 16，567.04 万元，有息负 债总额杰出 7 亿元，偿债压力较大。此外，跟着公司计算规模的稳步彭胀，所 需营运资金规模将约束增加。因此，本次偿还银行贷款及补充流动资金能灵验 缓解公司偿债压力，优化公司老本结构，贬责公司发展过程中的资金需求问题， 优化老本结构、减轻财务使命，进一步提高公司抗风险才融合公司概述竞争力， 为升迁不绝盈利才调提供保障。   （2）表情实施的可行性   ①公司内控完善，召募资金管理关系轨制标准   公司建立了以法东说念主治理为中枢的当代企业轨制，形成了标准灵验的法东说念主治 理结构和里面收敛环境。公司制定了《上海伟测半导体科技股份有限公司召募 资金管理轨制》，对召募资金的专项储存、使用作出了明确的轨制安排，以在 轨制上保证召募资金的标准使用。 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     ②本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金用于偿还银行贷款及补 充流动资金相宜法律法例的端正     本次向不特定对象刊行可转机公司债券召募资金用于偿还银行贷款及补充 流动资金相宜关系法律法例的端正，具备可行性。本次刊行可转机公司债券偿 还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27，500 万元。除此除外，本次募投表情 “伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成 品测试基地表情”中包含 3，000 万元商量费及铺底流动资金，属于非白叟性支 出。上述金额统共占召募资金总额的比例为 25.96%，未杰出 30%，相宜《证券 期货法律适宅心见第 18 号》《上市公司证券刊行注册管理办法》等法律、法例 和标准性文献的关系端正，具有可行性。 五、刊行东说念主的实施才调及资金缺口的贬责方式     （一）实施才调     公司主要从事晶圆测试和芯片制品测试，形成了具有自主常识产权的中枢 技巧体系，具备较强的中枢技巧上风、研发才调上风、东说念主才上风、客户上风等， 实施本次募投表情在东说念主员、技巧、市集等方面均具有塌实的基础。 障     本次募投表情投资于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个所在， “高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架 构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试” 优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。上述芯片主要应用于各类旗 舰级终局居品、东说念主工智能、云诡计、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 智能装备等领域，代表着畴昔的科技和消费发展所在，具有市集容量大、增速 高的特色，为表情的实施提供了市集保障。 供了东说念主才保障     公司的中枢团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测 试的一批资深东说念主士。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日蟾光、长电科技等全 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 球着名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技巧研发和管理处事，领有深 厚的专科布景，对“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”有着丰富的实践 教导和技巧积贮，而且在市集研判、行业流畅等方面具备当先于同行业的知悉 力，为本表情的实施提供了东说念主才保障。 积贮了一多量高质地的客户，为本次表情的实施提供了客户保障   在高端芯片测试领域，公司自 2018 年以来入手猖狂引进高端测试机台，将 计算要点向高端测试和高端客户歪斜，2023 年度高端测试占公司业务收入的比 例杰出 75%，公司也曾成为中国大陆高端测试服务的主要供应商之一，服务的 客户包括客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、 安路科技、瑞芯微等一多量着名厂商。   在高可靠性芯片测试领域，公司较早地大规模引进了国内相对稀缺的三温 测试开拓，并于 2021 年底在无锡计议建立专科的老化测试分娩线。公司在高可 靠性芯片测试领域的技巧实力、装备上风取得了多量车规级、工业级客户的认 可，服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、 国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一多量着名厂商。2023 年，车规 级芯片、工业级芯片的测试收入占公司营业收入的比例杰出了 60%。   综上，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年告成经 验，积贮了一多量高质地的客户，好像为本次表情的实施提供客户保障。   （二）资金缺口的贬责方式   本次召募资金投资表情总投资额为 188，740.00 万元（不含偿还银行贷款及 补充流动资金金额），拟使用 IPO 超募资金 63，347.49 万元和本次召募资金 刊行可转机公司债券召募资金到位之前，公司将笔据召募资金拟投资表情实践 进程情况以自筹资金先行参预，并在召募资金到位后给以置换。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 六、募投表情效益预测的假定条件及主要诡计过程   （一）伟测半导体无锡集成电路测试基地表情（无锡表情）   假定宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司计算情况不会发生紧要不 利变化，本次募投表情的主要假定条件如下：   （1）本表情的诡计期为 10 年；   （2）公司开拓分四批采购，每年采购总开拓数量的四分之一。第一批采购 的测试开拓于 T+2 年入手投产，第二批采购的测试开拓于 T+3 年入手投产，第 三批采购的测试开拓于 T+4 年入手投产，第四批采购的测试开拓于 T+5 年入手 投产。探讨开拓徐徐开释产能及开拓可能出现的维修调整等情况，每批开拓第 一年的年销售产能以该批开拓满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批设 备满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批开拓满产产能的 90%进 行估算。   （1）营业收入计算   营业收入的测算系笔据各测试平台测试时长和测试单价测算，即营业收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，探讨到测试平台 在运转过程中存在磨砺、珍视等成分，故测试时长以全年时长的 90%诡计。考 虑开拓可能出现维修等无意情况，完全达产年度后的销售产能以满产产能的 90% 看成审慎预计值。测试单价系参考公司近期同类型测试平台平均销售单价及市 场情况进行的预估。表情建成后，达产年的销售收入为 33，242.40 万元，具体情 况如下：        居品类型                     相识运营期销售收入（万元）      高端测试平台                                     29，323.30      中端测试平台                                      3，919.10        统共                                       33，242.40   （2）总成本用度测算 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      本次募投表情的总成本用度包括营业成本、销售用度、管理用度、研发费 用、财务用度等。参考刊行东说念主历史水平并结合表情公司实践计算情况给以详情。      其中，营业成本包括开拓折旧及摊销、径直东说念主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：      ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开拓折旧及地皮使用权摊销。 本建设表情使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开拓 按 10 年折旧，残值率 0%；地皮使用权按 30 年摊销，无残值，摊销年限与地皮 出让合同中的使用年限一致。      ②径直东说念主工：参考公司实践情况预估分娩制造中的职工数量和平均薪酬。      ③制造用度及能源用度：依据公司历史水平进行测算。      ④销售用度、管理用度、研发用度、财务用度：笔据公司历史水平并结合 公司实践计算情况进行测算。      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建设费和扶植附加（含地方扶植附加）分 别为 7%和 5%。      （4）所得税测算      按照企业所得税率为 15%。      （5）表情效益总体情况      笔据决议测算，本表情具有较强的盈利才调。本表情完全达产后年平均销 售收入 33，242.40 万元，表情财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。表情具体效益情况如下：                                                               单元：万元 序号     表情    T+1         T+2           T+3        T+4          T+5 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号     表情       T+6         T+7            T+8        T+9         T+10      （二）伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情（南京表情）      假定宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司计算情况不会发生紧要不 利变化，本次募投表情的主要假定条件如下：      （1）本表情的诡计期为 10 年；      （2）公司开拓分三批采购，每年采购总开拓数量的三分之一。第一批采购 的测试开拓于 T+1 年入手投产，第二批采购的测试开拓于 T+2 年入手投产，第 三批采购的测试开拓于 T+3 年入手投产。探讨开拓徐徐开释产能及开拓可能出 现的维修调整等情况，每批开拓第一年的年销售产能以该批开拓满产产能的 售产能以该批开拓满产产能的 90%进行估算。      （1）营业收入计算      营业收入的测算系笔据各测试平台测试时长和测试单价测算，即营业收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，探讨到测试平台 在运转过程中存在磨砺、珍视等成分，故测试时长以全年时长的 90%诡计。考 虑开拓可能出现维修等无意情况，完全达产年度后的销售产能以满产产能的 90% 看成审慎预计值。测试单价系参考公司近期同类型测试平台平均销售单价及市 场情况进行的预估。表情建成后，达产年的销售收入为 31，282.85 万元，具体情 况如下：         居品类型                             相识运营期销售收入（万元）        高端测试平台                                                     29，295.30        中端测试平台                                                      1，987.55 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书         居品类型                            相识运营期销售收入（万元）          统共                                                      31，282.85      （2）总成本用度测算      本次募投表情的总成本用度包括营业成本、销售用度、管理用度、研发费 用、财务用度等。参考刊行东说念主历史水平并结合表情公司实践计算情况给以详情。      其中，营业成本包括开拓折旧及摊销、径直东说念主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：      ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开拓折旧及地皮使用权摊销。 本建设表情使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开拓 按 10 年折旧，残值率 0%；地皮使用权按 50 年摊销，无残值，摊销年限与地皮 出让合同中的使用年限一致。      ②径直东说念主工：参考公司实践情况预估分娩制造中的职工数量和平均薪酬。      ③制造用度及能源用度：依据公司历史水平进行测算。      ④管理用度、研发用度、销售用度、财务用度：笔据公司历史水平并结合 公司实践计算情况进行测算。      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建设费和扶植附加（含地方扶植附加）分 别为 7%和 5%。      （4）所得税测算      企业所得税率为 15%。      （5）表情效益总体情况      笔据决议测算，本表情具有较强的盈利才调。本表情完全达产后年平均销 售收入 31，282.85 万元，表情财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。表情具体效益情况如下：                                                                  单元：万元 序号     表情      T+1         T+2            T+3        T+4          T+5 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 序号     表情      T+6          T+7           T+8        T+9         T+10      （三）补充流动资金及偿还银行贷款      公司概述探讨了行业发展趋势、自身计算特色以及业务发展计算等情况， 拟将本次召募资金中的 27，500.00 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。      放纵 2024 年 3 月 31 日，公司短期借钱余额为 10，210.54 万元，永恒借钱余 额为 50，788.23 万元，一年内到期的非流动欠债余额为 16，567.04 万元，有息负 债总额杰出 7 亿元，偿债压力较大。此外，跟着公司计算规模的稳步彭胀，所 需营运资金规模将约束增加。因此，本次偿还银行贷款及补充流动资金能灵验 缓解公司偿债压力，优化公司老本结构，贬责公司发展过程中的资金需求问题， 优化老本结构、减轻财务使命，进一步提高公司抗风险才融合公司概述竞争力， 为升迁不绝盈利才调提供保障。 七、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投表情实施 促进公司科技创新水平升迁的方式      （一）本次召募资金投资于科技创新领域的说明      本次召募资金均用于公司主营业务集成电路测试领域。笔据《计谋性新兴 一代信息技巧产业”之“1.3 电子中枢产业”之“1.3.1 集成电路”，属于国度 计谋及政策重点维持发展的科技创新领域，属于国度计谋及政策重点维持发展 的科技创新领域。笔据《上海证券交易所科创板企业刊行上市申报及保举暂行 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 端正》，本次募投表情所属领域属于第五条文定的“新一代信息技巧领域”， 相宜科创板的行业范围。   因此，本次召募资金投向属于科技创新领域。   （二）召募资金投资表情实施促进公司科技创新水平的方式   通过本次募投表情的实施，公司将进一步扫尾集成电路测试尤其是高端测 试产能的彭胀，进一步升迁公司测试决议的开发才调，提高公司中枢技巧水平 和居品竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的不绝升迁。   畴昔公司将不绝加大研发参预，重点针对车规级、工业类及高算力、复杂 的 SoC 芯片的测试、大数据处理等所在，珍视破裂各类高端芯片的测试难点， 为公司不绝发展注入新动能。 八、本次召募资金投资表情波及的立项、地皮、环保等相关审批、 批准或备案事项的进行、尚需履行的标准及是否存在紧要省略情味   本次募投表情波及相关审批、批准或备案事项具体情况如下： 表情称呼          立项                   地皮          环保审批                                           已取得无锡市行政审批局          已 取得无 锡市新吴 区                     出具的《对于无锡伟测半                          已取得《不动产权证 伟测半导体无   行政审批局出具的                         导体科技有限公司伟测半                          书》（苏（2022）无 锡集成电路测   《 江苏省 投资表情 备                     导体无锡集成电路测试基                          锡市不动产权第 试基地表情    案 证》（ 锡新行审 投                     地环境影响呈文表的批          备〔2023〕774 号）                    复》（批复号锡行审环许                                           〔2024〕7056 号）                                           已取得南京市生态环境局          已 取得南 京市浦口 区 伟测集成电路                   已取得《不动产权证        出具的《对于伟测集成电          行政审批局出具的 芯片晶圆级及                   书》（苏（2023）宁      路芯片晶圆级及制品测试          《 江苏省 投资表情 备 制品测试基地                   浦 不 动 产 权 第      基地表情环境影响呈文表          案证》（浦行审备   表情                     0012432 号）       的批复》（宁环建（告）          〔2022〕218 号）                                           〔2022〕0803 号） 偿还银行贷款 及补充流动资       不适用                   不适用          不适用   金   放纵本召募说明书签署日，本次募投表情不存在其他尚未履行罢了的立项、 地皮、环保等审批、批准或备案事项。 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                 第八节       历次召募资金运用 一、历次召募资金使用情况    （一）上次召募资金的数额、资金到账时辰以及资金在专项账户中的存放 情况    笔据中国证券监督管理委员会《对于愉快上海伟测半导体科技股份有限公 司初次公开刊行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878 号），由主承销商 爽快证券承销保荐有限使命公司选拔包销方式，向社会公众公开刊行东说念主民币普 通股（A 股）股票 2，180.27 万股，刊行价为每股东说念主民币 61.49 元，共计召募资 金 134，064.80 万 元 ， 坐 扣 承 销 和 保 荐 费 用 7，816.23 万 元 后 的 募 集 资 金 为 月 21 日汇入公司召募资金监管账户。另减除审计及验资用度、讼师用度、信息 透露用度、刊行手续费过头他用度等与刊行权益性证券径直关系的新增外部费 用 2，530.62 万元后，公司本次召募资金净额为 123，717.95 万元。上述召募资金 到位情况业经天健司帐师事务所（特殊普通合股）考证，并由其出具《验资报 告》（天健验〔2022〕6-69 号）。    公司按照《上市公司证券刊行注册管理办法》以及《上海证券交易所上市 公司召募资金管理办法》等的端正在以下银行开设了召募资金的存储专户。    放纵 2023 年 12 月 31 日，本公司有 2 个召募资金专户、2 个结构性入款账 户，召募资金存放情况如下：                                                        单元：万元        开户银行                 银行账号              召募资金余额    备注 交通银行上海张江支行            310066865013006192536    不适用      已销户 兴业银行上海杨浦支行             216190100100229975      不适用      已销户 浦发硅谷银行有限公司              1000000000001570       不适用      已销户 安定银行上海分行营业部              15068886888808        不适用      已销户 招商银行上海市张杨路支行             121933078910214       不适用      已销户 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书      开户银行               银行账号              召募资金余额       备注 申万宏源证券有限公司上海 陆家嘴环路营业部 招商银行无锡分行新区支行         511903003310604       不适用        已销户                                                       召募资金专 光大银行无锡分行营业部        39920180800378858         480.81                                                        户余额 中信银行无锡新区支行         8110501013302100493            -   结构性入款                                                       召募资金专 交通银行南京饱读楼支行        320006600013002774567      112.91                                                        户余额 中国工商银行南京珠江支行       4301027419100157171            -   结构性入款       统共                                     593.71 二、上次召募资金实践使用情况   （一）上次召募资金使用情况对照表   放纵 2023 年末，公司 2022 岁首次公开刊行股票上次召募资金使用情况如 下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                                                               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                                                        单元：万元 召募资金总额                                                123，717.95 今年度参预召募资金总额                                                   88，884.21 变更用途的召募资金总额                                                   -                                                                   已累计参预召募资金总额                                                 124，314.89 变更用途的召募资金总额比例                                                 -                                             放纵期末累            是否已变                                         放纵期末 表情达到              表情可行                 召募资金       放纵期末承      放纵期末累 计参预金额            更表情       调整后投资       今年度投                   参预进程 预定可使 今年度实 是否达到 性是否发  承诺投资表情         承诺投资       诺参预金额      计参预金额 与承诺参预            （含部分       总额         入金额                      (4)＝   用状态 现的效益 计算效益 生紧要                  总额         （1）        （2）  金额的差额            变更）                                           (2)/(1) 日期             变化                                             (3)＝(2)-(1) 无锡伟测半导体 科技有限公司集                                                                                              2023 年             否   48，828.82    48，828.82    48，828.82 16，961.43      48，797.15       -31.67   99.94%            14，030.35 不适用      否 成电路测试产能                                                                                                7月 建设表情 集成电路测试研                                                                            41.50    100.56% 2023 年             否    7，366.92     7，366.92     7，366.92    6，106.67        7，408.42                               不适用     不适用        否 发中心建设表情                                                                            [注 1]      [注 1]   8月 补充流动资金      否    5，000.00     5，000.00     5，000.00    3，101.56        5，019.70                     不适用       不适用     不适用        否                                                                                    [注 1]      [注 1] 承诺投资表情小             －   61，195.74    61，195.74    61，195.74 26，169.66      61，225.27       29.53     －         －        －      －         － 计                                                          超募资金表情 超募资金-伟测半 导体无锡集成电     否   15，000.00                 25，000.00 24，737.17      24，737.17      -262.83   98.95%            不适用     不适用        否                                  [注 2]                                                                10 月 路测试基地表情 超募资金-伟测集 成电路芯片晶圆                      38，347.49                                              4.96    100.01% 2025 年             否   15，000.00                 38，347.49 37，977.38      38，352.45                                  不适用     不适用        否 级及制品测试基                          [注 3]                                             [注 1]      [注 1] 10 月 地表情 超募资金表情小 计    统共       －   91，195.74   124，543.23   124，543.23 88，884.21     124，314.89      -228.34    －         －        －      －         － 上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书     [注 1]集成电路测试研发中心建设表情、补充流动资金表情召募资金累计参预进程大于 100%系使用了召募资金的利息收入     [注 2]本公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议登科一届监事会第十二次会议，审议通过了《对于使用超募资金向全资 子公司提供借钱以实施募投表情的议案》，愉快公司使用部分超募资金东说念主民币 10，000.00 万元向全资子公司无锡伟测提供借钱，用于络续实施募 投表情“伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”，零丁董事、监事会及保荐机构对武艺项发表了愉快的主见。上述借钱事项经公司股东大会审 议通过，公司累计使用部分超募资金 25，000.00 万元实施该表情     [注 3]本公司于 2023 年 4 月 19 日召开第一届董事会第十八次会议登科一届监事会第九次会议，审议通过《对于使用超募资金向全资子公司 提供借钱以实施募投表情的议案》，愉快公司使用部分超募资金东说念主民币 10，000.00 万元向全资子公司南京伟测提供借钱，用于络续实施募投表情 “伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”，零丁董事、监事会及保荐机构对武艺项发表了愉快的主见。本公司于 2023 年 10 月 26 日召 开第二届董事会第三次会议，审议通过《对于使用超募资金向全资子公司提供借钱以实施募投表情的议案》，愉快使用剩余超募资金 借钱事项经公司股东大会审议通过，公司累计使用部分超募资金 38，347.49 万元实施该表情 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （二）上次召募资金实践投资表情变更情况   放纵 2023 年末，公司不存在上次召募资金实践投资表情变更情况。   （三）上次召募资金投资表情对外转让或置换情况说明   公司上次召募资金投资表情不存在对外转让和置换情况。   （四）上次召募资金投资表情扫尾效益情况   放纵 2023 年 12 月 31 日，上次召募资金投资表情扫尾效益情况对照表如下。 对照表中扫尾效益的诡计口径、诡计方法与承诺效益的诡计口径、诡计方法一 致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                                                                                         单元：万元        实践投资表情          截止日投资表情                        最近三年实践效益                 截止日累计        是否达到                                     承诺效益 序号        表情称呼         累计产能利用率                   2021 年   2022 年   2023 年       扫尾效益        计算效益                                  表情达产后，可实      无锡伟测半导体科技有限公司集      成电路测试产能建设表情[注]      超募资金-伟测半导体无锡集成电      路测试基地表情      超募资金-伟测集成电路芯片晶圆      级及制品测试基地表情 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书   （1）无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设表情，2023 年 7 月达到预定可使用状态，因此在 2023 年 1-12 月不组成齐全司帐年度，故不适 用承诺效益评价。   （2）集成电路测试研发中心建设表情无法单独核算效益，公司拟通过该项 目进一步购置先进的研发及实验开拓，对公司现存中枢技巧、主要居品以及战 略计算中畴昔拟研发的新技巧、新址品及新兴应用领域进行永恒潜入的研究和 开发。通过该表情改善研发环境，升迁对东说念主才的诱导力，增强公司中枢技巧优 势和居品竞争力。   （3）补充流动资金表情无法单独核算效益，该表情波及分娩、营销等多个 业务关节，每个关节的升迁均会对公司的合座业务发展产生影响，共同维持公 司业务的不绝相识增长。   （4）“超募资金-伟测半导体无锡集成电路测试基地表情”、“超募资金- 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情”均尚未达到预定可使用状态， 暂时无法测算效益。   （五）上次召募资金用于认购股份的钞票运行情况   放纵 2023 年 12 月 31 日，公司不存在上次召募资金顶用于认购股份的情况。   （六）闲置召募资金的使用情况   公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议登科一届监事会 第八次会议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款管理的议案》， 愉快公司（含子公司）在保证不影响召募资金投资表情实施、确保召募资金安 全的前提下，使用最高不杰出东说念主民币 10 亿元的暂时闲置召募资金进行现款管理， 用于购买投资安全性高、流动性好的投钞票品（包括但不限于结构性入款、大 额存单等）。   公司于 2023 年 10 月 26 日召开第二届董事会第三次会议登科二届监事会第 三次会议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款管理的议案》， 愉快公司（含子公司）在保证不影响召募资金投资表情实施、确保召募资金安 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 全的前提下，使用最高不杰出东说念主民币 2 亿元的闲置召募资金进行现款管理，用 于购买投资安全性高、流动性好的投钞票品（包括但不限于结构性入款、大额 存单等）。 三、上次召募资金使用对刊行东说念主科技创新的作用   公司上次召募资金投资表情均围绕公司主营业务开展，按照公司畴昔发展 的计谋计算，对公司现存业务的深化和拓展。募投表情完成后，进一步升迁了 公司的研发才融合科技创新水平，鼓动居品迭代和技巧创新，升级和完善居品 体系，促进主营业务发展，巩固并升迁公司中枢竞争力和市集占有率。   其中 2022 岁首次公开刊行股票召募资金投资包括无锡伟测半导体科技有限 公司集成电路测试产能建设表情、集成电路测试研发中心建设表情和补充流动 资金。“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设表情”表情的交 付进一步了提高公司晶圆测试、芯片制品测试等主要服务的才调，增强了主营 业务竞争才融合市集影响力；集成电路测试研发中心建设表情使公司技巧研发 和居品开发的交融愈加紧密，公司的研发遵守得到了更进一步升迁；补充流动 资金增强了公司的资金实力，升迁了公司的抗风险才调。 四、注册司帐师鉴证主见   天健司帐师事务所（特殊普通合股）针对公司上次召募资金使用情况出具 了《上海伟测半导体科技股份有限公司上次召募资金使用情况鉴证呈文及说明》 （天健审〔2024〕6-118 号），其论断主见如下：“咱们合计，伟测科技公司管 理层编制的《上次召募资金使用情况呈文》相宜中国证券监督管理委员会《监 管功令适用诱导——刊行类第 7 号》的端正，实在反应了伟测科技公司放纵 五、论断   经核查，公司上次召募资金已到位并经司帐师事务所验资阐发。公司按摄影关 要求建立了《召募资金管理轨制》，召募资金存放于三方监管专户。召募资金按照 公司股东大会决议以及初次公开刊行承诺的用途进行参预，召募资金用途未发生变 更。公司召募资金实践使用情况与公司关系信息透露的内容保持一致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   第九节 声 明 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高等管理东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高等管理东说念主员承诺本召募说明书内容信得过、准 确、齐全，不存在虚假纪录、误导性敷陈或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺， 并承担相应的法律使命。 全体董事：      韵文胜          闻国涛                   路   峰      陈   凯        王    沛                于   波      宋海燕          林秀强                   王怀芳 全体监事：      乔从缓           高    晓               周歆瑶 全体高等管理东说念主员：      韵文胜          闻国涛                   路   峰      刘   琨        王    沛                                  上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 二、刊行东说念主控股股东、实践收敛东说念主声明   本东说念主或本公司承诺本召募说明书内容信得过、准确、齐全，不存在虚假纪录、 误导性敷陈或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律使命。 控股股东法定代表东说念主署名：                         韵文胜 控股股东签章：     上海蕊测半导体科技有限公司 实践收敛东说念主署名：                   韵文胜                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                          年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 三、保荐机构（主承销商）声明   本公司已对召募说明书进行了核查，阐发本召募说明书内容信得过、准确、 齐全，不存在虚假纪录、误导性敷陈或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。   表情协办东说念主：                   李姿琨   保荐代表东说念主：                   牟军                   吉丽娜   法定代表东说念主：                   何之江                                         安定证券股份有限公司                                               年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 四、保荐机构董事长、总司理声明   本东说念主已负责阅读召募说明书的全部内容，阐发本召募说明书内容信得过、准 确、齐全，不存在虚假纪录、误导性敷陈或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。  保荐机构董事长、总司理：                   何之江                                   安定证券股份有限公司                                         年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 五、审计机构声明   本所及署名注册司帐师已阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特 定对象刊行可转机公司债券召募说明书》（以下简称召募说明书），阐发召募 说明书内容与本所出具的《审计呈文》（天健审〔2022〕6-268 号、天健审 〔2023〕6-190 号、天健审〔2024〕6-18 号）、《里面收敛审计呈文》（天健 审〔2024〕6-19 号）、《上次召募资金使用情况鉴证呈文》（天健审〔2024〕 盾之处。本所及署名注册司帐师对上海伟测半导体科技股份有限公司在召募说 明书中援用的上述呈文的内容无异议，阐发召募说明书不因援用上述内容而出 现虚假纪录、误导性敷陈或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。 署名注册司帐师：                   顾洪涛                 曹俊炜                   陈灵灵                 汪   婷 天健司帐师事务所负责东说念主：                     钟开国                         天健司帐师事务所（特殊普通合股）                               二〇二四年       月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 六、刊行东说念主讼师声明   本所及承办讼师已阅读召募说明书，阐发召募说明书内容与本所出具的法 律主见书不存在矛盾。本所及承办讼师对刊行东说念主在召募说明书中援用的法律意 见书的内容无异议，阐发召募说明书不因援用上述内容而出现虚假纪录、误导 性敷陈或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。 讼师事务所负责东说念主：     _____________                   沈国权  承办讼师签名：      _____________             _____________                   夏瑜杰                       吴    迪                                         上海市锦天城讼师事务所                                              年       月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 七、资信评级机构声明   本机构及署名资信评级东说念主员已阅读召募说明书，阐发召募说明书与本机构 出具的资信评级呈文不存在矛盾。本机构及署名资信评级东说念主员对刊行东说念主在召募 说明书中援用的资信评级呈文的内容无异议，阐发召募说明书不因援用上述内 容而出现虚假纪录、误导性敷陈或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。  署名评级东说念主员：    _____________               _____________                张旻燏                         王致中  评级机构负责东说念主：_____________                 张剑文                                        中证鹏元资信评估股份有限公司                                                   年     月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书 八、刊行东说念主董事会声明   笔据《国务院办公厅对于进一步加强老本市麇集小投资者正当权益保护工 作的主见》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进老本市集健康发 展的几许主见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、紧要钞票重组摊薄即期答复相关事项 的领导主见》（证监会公告[2015]31 号）等关系文献的要求，为保障中小投资 者利益，公司就本次刊行摊薄即期答复对公司主要财务方针的影响进行了分析 并忽视了具体的填补答复措施，关系主体对公司填补答复拟采选的措施好像得 到切实履行作出了承诺，详见公司在上海证券交易所（www.sse.com.cn）透露 的《对于向不特定对象刊行可转机公司债券摊薄即期答复与公司采选填补措施 和关系主体承诺的公告》。                     上海伟测半导体科技股份有限公司董事会                                       年    月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转机公司债券召募说明书                   第十节      备查文献   一、刊行东说念主最近三年的财务呈文及审计呈文，以及最近一期的财务呈文；   二、保荐东说念主出具的刊行保荐书、上市保荐书、刊行保荐处事呈文和尽责调 查呈文；   三、法律主见书和讼师处事呈文；   四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的呈文以及 司帐师出具的鉴证呈文；   五、资信评级呈文；   六、其他与本次刊行相关的重要文献。

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